家用电器电路板组件设计、生产、检验程序及标准

电路板组件企业标准审批表职能标准名称电路板组件标准编号：QMJL-J01.001-2010个性标准名称/起草单位/部门起草完成日期个人审稿人11）制定原因:□未有国家标准、行业标准、地方标准可依照；□按照企业的发展需要，制定企业技术标准；□原有企业技术标准已经不完全适用，需要进行修订。2）制定原因简述：起草单位/部门领导意见：签名/日期：协作部门会签：标准管理部门审核意见：签名/日期：审批意见：签名/日期：审批流程：编制（个人）会签（有关部门）审核（科技与标准化经理）批准（副总经理）QMJL-J01.001-2010QMJL-J01.001-2010电路板组件1范围本标准规定了电路板组件的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存等。本标准适用于精品电器事业部电热电器咖啡机项目部工作电压在250V以下的电路板组件。2引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的2各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T4588.1-1996《无金属化孔单双面印刷板分规范》GB/T4588.3-1988《印制电路板设计和使用》GB4706.1-1998《家用和类似用途电器的安全第一部分：通用要求》GB4706.19-2004《家用和类似用途电器的安全液体加热器的特殊要求》QMSF-J05.374《零部件设计规范印制板》QMSG-J09.225-2009《电器件技术标准继电器》QMSG-J09.227-2009《电器件技术标准变压器》QMSG-J09.230-2009《电器件技术标准液晶显示器》QMSG-J09.226-2009《电器件技术标准背光源》QMSG-J09.220-2009《电器件技术标准导线组件》Q/MSG-J23.101-2009《环境技术标准环境管理物质》GB14536.2-1996家用和类似用途电自动控制器家用电器用电控制器的特殊要求3定义（略）4技术要求4.1一般要求（出口欧盟才要求）4.1.1电路板组件中的所有元器件（包括导线、接线耳、覆铜板）的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚（PBDE）六种有害物质的含量应符合Q/MSG-J23.101-2009《环境技术标准环境管理物质》。4.2外观要求4.2.1电路板的周边要平直，基板冲切良好，端面整齐，无分层开裂现象；电路板上线条无剥离和锯齿状，不应存有虚麻点、碎屑和会脱落的毛刺等不良现象；电路板表面绿油覆盖及防潮油涂抹必须完整且均匀；4.2.2电路板上的日期标示清晰正确；各元器件的标志要清晰正确，并且需在电路板表面印刷UL标志认证号、型号、规格、生产厂名称（或商标）、等内容。4.2.3电路板上的所有元件连接应牢固，无松动；元件安装孔必须在钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落；元器件插件之前应去掉管脚的氧化层，元件弯脚要均匀、整齐，插件必须到底；各元件表面清洁无脏污，无破损、变形、杂质、氧化、变色等不良。4.2.4各元件型号规格与电路板组件规格书相符。4.2.5所有的二极管，三极管，电解电容，发光管和插座等元器件均不能插反；所有插座为专用插3座，型号和颜色能区分开,且不能插反。4.2.6发光二极管除特殊要求外，一般应选用Φ5高亮度散光灯。4.2.7不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊等不良现象；焊接后焊点上不得带有杂质的助焊剂，电路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的入厂检验；焊点外观应光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等。4.2.8焊点的焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5mm～1mm。焊点的润湿角一般应小于30℃，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为强电或者大器件部分焊点高度为：1mm-2mm；弱电或者小器件部分焊点高度为：0.5mm-1.5mm。4.3结构尺寸4.3.1电路板外形尺寸和各元器件的安装位置要符合图纸要求。4.3.2电路基板板厚≥1.6mm，覆铜层厚度≥35m。4.3.3电路板的爬电距离和电气间隙应满足：距离部位工作电压≤50V工作电压≤100V工作电压≤130V工作电压≤250V爬电距离电气间隙爬电距离电气间隙爬电距离电气间隙爬电距离电气间隙强电－强电0.50.51.01.02.01.53.02.5强电－弱电（含弱电导线）强电－外部金属件0.50.51.01.02.01.53.02.54.4性能要求4.4.1电路板组件的各元器件性能要求4.4.1.1印刷电路板4.4.1.1.1耐电压：a.c1250V-1min，应无击穿或闪络现象，且漏电流＜5mA。4.4.1.1.2绝缘电阻≥100MΩ（d.c500V）；4.4.1.1.3翘起度：玻纤板：120℃-4h后翘曲度前后变化量小于0.1mm；4.4.1.1.4高温试验：在130℃烘箱内30分钟无异常，电气性能符合要求；4.4.1.1.5铜箔拉脱强度：按照4.5.1的试验方法，铜箔拉脱强度≥50N；4.4.1.1.6耐热冲击后：按照4.5.2的试验方法测试后，铜箔无翘起、脱落；4.4.1.1.7球压试验：按照4.5.3的试验方法，试验后压痕直径不应超过2mm；4.4.1.1.8灼热丝：按照4.5.4的试验方法，通过测试。4.4.1.2导线组件4符合QMSG-J09.220-2009《电器件技术标准导线组件》要求；4.4.1.3继电器符合QMSG-J09.225-2009《电器件技术标准继电器》要求；4.4.1.4变压器符合QMSG-J09.227-2009《电器件技术标准变压器》要求；4.4.1.5液晶显示器符合QMSG-J09.230-2009《电器件技术标准液晶显示器》要求；4.4.1.6背光源符合QMSG-J09.226-2009《电器件技术标准背光源》要求；4.4.2电路板组件的功能检测按相应型号产品的电路板规格书功能检验符合要求4.4.3电路板组件的低温试验按照4.5.5的试验方法，各功能无异常。4.4.4电路板组件的高温试验按照4.5.6的试验方法，各功能无异常。4.4.5电路板组件的恒定湿热按照4.5.7的试验方法，各功能无异常4.4.6电路板组件的高低温循环试验按照4.5.8的试验方法，各功能无异常。4.4.7电路板组件的按键动作耐久性按照4.5.9的试验方法，各功能无异常。4.4.8电路板组件的耐久试验按照4.5.10的试验方法，各功能无异常4.4.9低温启动试验按照4.5.11的试验方法，各功能无异常(以下测试项目主要针对新开发电路板进行硬件测试检查)4.4.10发热测试（按整机温升测试结果）4.4.10.1测试要求：电控板及器件在最大负载运行稳定后，电源板内环境温度在85℃以内,控制板内环境温度在70℃以内。5电路板最大负载运行后，芯片表面温度不得超过80℃,其它元件按规格要求-20℃。4.4.10.2测试方法：发热实验应在25℃环境温度条件下，电源电压(1.1Ue＋5)V，额定频率条件下，电路板装电控盒情况下进行测试。4.4.11防火、防爆、防护测试（蓝色字体研发电控测试项目）4.4.11.1易爆件防护检查对易爆器件，如压敏电阻、保险管，应选用防爆器件，或增加防爆外罩、护套。4.4.11.2大器件固定结构可靠性检查体积重量较大的元件（大容量电解电容、滤波器、电感器件、继电器、变压器和插拔力很大的连接器等）尽量不要采取涂热熔胶来固定此类零件（按4.4.16扫描震动的振动试验要求进行试验，以试验后元器件是否松动作为判定依据）。应使用结构上固定的方式，或其它可靠的固定装置。4.4.12器件摆放位置检查4.4.12.1任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或不利散热；发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件，大功率电阻(1W以上)本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计。4.4.12.2元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、强电插座、大功率电阻等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有3mm以上的间隙，PCB板以及板上的元件与盒体中安装的变压器至少有3mm的间隙（充分考虑到电控盒以及装配中的误差，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降），除特殊要求元件外任意元件之焊盘或其本体前后板边沿有3.0mm以上间距，距左右板边沿有3.0mm以上间距。4.4.12.3较高的易受力元器尽量不要靠近板边，离板边距离最少要大于5mm。4.4.12.4大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。4.4.12.5有极性的同类型插装元器件（二极管，发光二极管，电解电容等）在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。4.4.12.6除满足爬电距离和电气间隙外，螺丝孔半径2.0mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.4.4.12.7电路板上元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。4.4.12.8贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应尽可能统一（避免过波峰焊时产生阴影区，影响焊接效果）。64.4.12.9对于元件引脚间距小于2.0mm的器件（芯片，连接器，液晶，数码管，LED等），引脚间进行阻焊设计，并增加托锡焊盘。4.4.13标准化测试4.4.13.1插件检查电源板设计时，同一块板上不同功能的接口原则上不能有两个完全相同的接口，包括连接器的外形、颜色等不应完全相同。对于特殊情况下不能避免使用两种外形一样的连接器的情况，应使用不同的颜色来区分。4.4.13.2导线颜色检查强电线体，红色定义为火线，蓝色定义为加热线，黑色零线。4.4.13.3电源板与显示板的连接(建议项目，不作合格与否判定)线组的线体与其两端的连接器的连接只能使用一一对应关系，即两端的连接器的第一引脚互相连接，其他依此类推，不得使用交叉连接和异型连接。4.4.14元器件标示检查4.4.14.1元件的序号命名符合：电源板组件电路原理图的元器件序号范围为1—199，控制板组件电路原理图的元器件序号范围为201—299；对有精度要求的电阻和稳压二管等元件，在其型号或参数值后面注明精度，如未注明，则精度默认为±5%，对有温度要求的元件需要在元件参数值后面标注温度。4.4.14.2电路板上的日期型号标示清晰正确；各元器件的标志要清晰正确，并且需在电路板表面印刷UL标志、型号、规格、生产厂名称（或商标）、认证号等内容。4.4.15印制板检查4.4.15.1检查印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应。4.4.15.2检查电控板应涂防潮油处理。4.4.15.3检查电路板,电脑煲产品电源板应使用KB玻璃纤维板CEM-1(5150)，控制板可根据大小使用半玻纤板FR-1(3150)，建议不要使用纸质板。4.4.15.4对于玻璃封装二极管、稳压管，其最小脚距不小于6.5mm。4.4.15.5不能用单一的金属化孔传导大电流(0.5A以上)。4.4.16电路原理检查4.4.16.1引用通用电路模块应与标准电路相符。4.4.16.2电路原理图与PCB、及零部件清单相符。4.4.17扫描震动7电路板组件在不包装、不通电的状态下，按正常工作位置紧固在振动试验台上，以每分钟1倍频的扫描频率进行频率为10Hz-55Hz-10Hz、位移幅值为1.5mm扫描振动试验5次。振动试验后，电路板组件在的各项功能应符合产品设计要求。4.4.18继电器驱动硬件检查4.4.18.1驱动极限参数检查三极管驱动电路的设计应确保在极限工作条件和极限参数条件下，三极管工作在完全截止或饱或导通状态。4.4.18.2电加热驱动电路检查电加热驱动电路，应确保电加热不出现当某个继电器触点粘连，或驱动三极管失效导致的电加热器失控。4.4.19