PDP玻璃精加工工艺基础知识

本文由yangguang8277贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。四川旭虹光电科技有限公司精加工工艺基础知识我们产品运用于等离子电视技术指标一、PDP精切系统设计基本参数PDP精切系统设计基本参数序号123456项目生产节拍：切割尺寸公差：合同指标要求40秒/片±0.05mm备注边研磨倒角要求：0.6±0.2mm角部切削公差：直角度平面度±0.2mm≤0.1/1000≤1.0mm/1000mm工作环境：洁净间工作环境：防静电分体服、连体服使用10万级使用1000级分工序流程介绍钻孔B工序A精加工工艺流程图1、取纸上片、主要设备：取片机器人、取纸机器人、A型架、A型架底座、取片台主要设备：取片机器人、取纸机器人、A型架、A?A型架装载：每架70片，每个基座可以放2个A型架型架装载：每架70片，每个基座可以放2模拟动作1A型架：每架70片，每个基座可以放2个A型架每架70片，每个基座可以放22、划线、掰断工艺切割的目的：将半成品玻璃切割成客户需切割的目的：将半成品玻璃切割成客户需要的尺寸。?掰断的目的：将客户不需要的余料掰断。掰断的目的：将客户不需要的余料掰断。?玻璃经过划线、掰断两个工位完成玻璃的精切，该机器用皮带传输玻璃，皮带上有真空小孔吸附玻璃。精加工加工尺寸XX公司XX公司42″前板后板2020198050″前板后板202020801210前板1210后板1210前板1200后板XX公司XX公司42″2250232850″231022721956201319641926划线装置实录视频2划线装置有5把玻璃刀，前后各一把，主要对玻璃前后边切割，左右各一把，主要对左右两边切割，预留一把刀，主要是备用，方便玻璃改切更小尺寸。切割的深度适合掰断装置能轻松将玻璃边角余料掰下来。切割的深度及划线宽度可以调节玻璃刀的压力和倾角度来调节。切割痕迹刀架切割线MediancrackLateralcrackSheetseparation刀轮DensifiedzoneMediancrack1、刀轮的切割深度为玻璃厚度的1/1002、Mediancrack裂纹深度为玻璃厚度的1/10～1/7刀轮实物图掰断机构示意图压条玻璃小压头皮带顶尖模拟动作3、研磨磨边机图工序布局图磨短边输入磨长边倒角导轨输出工作台1转换工位工作台2研磨轮抛光轮磨边示意图R-TypeC-TypeWZ上下边缘磨边：Ｒ型磨边角磨边：Ｃ型磨边Unit#1UXUnit#2212#研磨机研磨机?2#研磨机原理和1#研磨机工作原理一样，只是在尾端增加了一台伺服倒角装置。?倒角以后玻璃如图研磨机演示演示图例34、钻孔在线钻孔主要针对后板玻璃而设计的，把玻璃定位好；在玻璃上钻工艺孔（3璃定位好；在玻璃上钻工艺孔（3-∮2抽真空用）；向生产线正方向传输玻璃，钻孔工艺原理如图4艺原理如图4-4-1所示：在线钻孔ⅠⅡⅢV▲定位▲钻孔传输4、清洗清洗机工位有清洗前预湿单元、清洗机、定位传输带、缓存机四部分组成PDP基板玻璃经划线掰断及磨边倒角后,进入清洗工艺段,清洗机使用物理和化学的方法对基板表面研磨屑等异物进行清洗剂清洗、加温清洗、纯水清洗，并经风刀干燥,去除静电后将基板玻璃传送至检查区段。清洗机主要由缓冲区、药剂盘刷清洗、。药剂辊刷清洗、缓冲区、纯水盘刷清洗、纯水辊刷清洗、高压水清洗、二流体清洗、漂洗、最终漂洗、风刀切水、热风干燥、供水系统、清洗剂供给系统和其他辅助系统组成。清洗工艺属于整个玻璃基板后加工工艺,在研磨工艺之后,清洗工艺属于整个玻璃基板后加工工艺,在研磨工艺之后,自动检查工艺之前,此时的玻璃基板已经成型,自动检查工艺之前,此时的玻璃基板已经成型,尺寸也达到了要求,经过清洗,除去各种表面污物之后,要求,经过清洗,除去各种表面污物之后,就可检查包装出库了。环境要求：①环境温度：22+2℃，相对湿度：相对湿度：环境要求：环境温度：22+45%+10%；洁净等级：10000级45%+10%；②洁净等级：10000级，与相邻加工区保持微正压，与相邻检查区保持5Pa微负压。微负压。微正压，与相邻检查区保持5Pa微负压清洗工艺原理图如图清洗机流程示意图清洗机工艺流程谢谢大家！1