2011哈工大材料加工硕士研究生复试大纲

2011年哈工大材料加工硕士研究生复试大纲（七）报考080503材料加工工程学科----凝固科学与液态成形技术方向的考生（1）凝固理论部分，占100分。主要内容：液态金属的结构和性质、液态金属的充型过程、铸件的凝固方式(重点)、形核过程（重点）、生长过程（重点）、单相合金的结晶（重点）、共晶合金的结晶、铸件组织的形成与控制、铸件中的偏析、铸件中的气孔、铸件的收缩、铸造应力、缩松、缩孔以及热裂。参考书目：安阁英主编，《铸件形成理论》，机械工业出版社，1989。（2）液态成形技术部分，占50分。主要内容：铸造工艺方案的确定、铸造工艺设计参数、浇注系统设计（重点）、冒口（重点）、冷铁和铸筋。参考书目：陆文华主编，《铸造合金及其熔炼》，机械工业出版社，2005。（3）铸造合金部分，占50分。主要内容：铸铁的结晶及组织的形成（重点）、铸铁的熔炼、铸造铝合金（重点）、铸造铝合金的熔炼。参考书目：王文清等主编，《铸造工艺学》，机械工业出版社，2005。（八）报考080503材料加工工程学科----塑性成形科学与技术方向的考生（1）锻造工艺学部分，占50分。主要内容：自由锻工艺及缺陷分析，模锻工艺及缺陷分析，精密模锻特点及主要方法，锻件图设计及工艺方案制定，锻模模膛和结构设计。参考书目：李春峰，《金属塑性成形工艺及模具设计》高等教育出版社，2008。吕炎，《锻造工艺学》，机械工业出版社，1995。（2）冲压工艺学部分：50分主要内容：1）冲压变形基础a:冲压变形的应力应变特点b:冲压成形方法的力学特点与分类c:冲压变形分类及提高成形极限的方法d:板材的冲压成形性能与典型试验方法2）冲压成形工艺理论与方法a:板材弯曲变形工艺理论b:成形极限图与胀形工艺方法c:直壁形状零件拉深工艺理论d:复杂曲面形状零件拉深工艺理论参考书目：李硕本，《冲压工艺学》，机械工业出版社，1982李春峰，《金属塑性成形工艺及模具设计》，高等教育出版社，2008（3）塑性加工力学部分，占100分。主要内容：《弹性与塑性力学基础》：第一、二、三、五、六章。参考书目：王仲仁，苑世剑，胡连喜，《弹性与塑性力学基础》，哈尔滨工业大学出版社，1997。（九）报考080503材料加工工程学科----材料连接科学与技术方向的考生（1）焊接电弧理论与电弧焊方法部分，占75分。主要内容：①《电弧焊基础》第1章：电弧的物理基础，电弧理论、现象，电弧本质，带电粒子的产生，电弧的热源、力源特性，电弧的电特性，交流电弧的特点、电弧磁场及外部磁场对电弧的作用。②《电弧焊基础》第2章：焊丝熔化热、熔化速度、熔化特性，熔滴过渡的分类及与各种条件的关系（并与后续章节中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊实际情况相联系）；焊缝成形与焊接参数的关系，焊接缺陷的种类。③后续章节：TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊、等离子弧焊的原理与应用，脉冲焊接的特点，焊接飞溅与控制措施。参考书目：杨春利，林三宝，《电弧焊基础》，哈工大出版社，2003。（2）焊接冶金学部分，占75分。主要内容：主要涉及绪论、焊接材料的组成及作用、焊接化学冶金、焊接接头的组织和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其试验方法等章节，重点掌握基本概念、基本规律和分析方法。内容要点如下：①绪论：焊接的本质和途径，焊接接头的组成特征，焊接温度场类型和焊接热循环特点。②焊接材料的组成及作用：焊条的组成及其作用，焊条的种类及型号，焊条的冶金性能和工艺性能。③焊接化学冶金：焊接化学冶金的特殊性，焊接区内气体与金属的作用，焊接熔渣对金属的作用，焊缝金属的净化与合金化。④焊接接头的组织和性能：焊接熔池的结晶特点、形态和焊缝的相变组织，焊接热影响区的组织和性能，熔合区的划分及特征。⑤焊接缺陷及其控制：偏析和夹杂的形成及控制，气孔的形成机理及防止措施，焊接裂纹的种类和特征，结晶裂纹和延迟裂纹的形成与控制。⑥焊接性及其试验方法：焊接性及其影响因素，常用工艺焊接性试验方法及其特征。参考书目：刘会杰主编，《焊接冶金与焊接性》，机械工业出版社，2007年3月。（3）焊接结构部分，占50分。主要内容：①《焊接结构》第2章：焊接应力与变形产生机理（§2-1）、焊接残余应力分布规律与控制方法（§2-3）；②《焊接结构》第4章：影响金属脆断的主要因素（§4-2）、焊接结构的特点及其对脆断的影响（§4-5）、预防焊接结构脆断的措施（§4-7）；③《焊接结构》第5章：应力集中和残余应力对焊接接头疲劳强度的影响（§5-6）、提高焊接接头疲劳强度的措施（§5-7）。参考书目：方洪渊主编，《焊接结构学》，机械工业出版社，2008。（十）报考080503材料加工工程学科----电子封装技术方向的考生(1)微电子制造科学与工程，占50分主要内容：晶体缺陷；直拉法单晶生长；扩散；热氧化；离子注入；光学光刻与光刻胶；刻蚀；物理沉积；化学气相沉积；CMOSIC制作工艺步骤。参考书目：StephenA.Campbell.微电子制造科学原理与工程技术.电子工业出版社.(2)微连接原理与方法，占50分主要内容：一、固相连接微电子封装互连中固相连接的特点、热压接与扩散焊原理、超声压焊及超声热压焊的特点、金膜和铝膜上进行超声压焊特点。二、钎焊连接系统平衡能量最小原理、Young方程推导、再流焊及其原理、热风再流焊的温度曲线及各温区功能、各种再流焊方法的优缺点。三、熔化连接电阻焊原理、帕尔贴效应、电阻焊的工艺参数对焊接过程及接头质量的影响。四、胶接原理各向异性导电胶和各向同性导电胶的结构及连接原理。参考书目：《微连接原理与方法》讲义（3）电子元件与组件结构设计，占50分主要内容：一、陶瓷封装陶瓷封装特点、陶瓷基板的制作工艺流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性。二、金属封装金属封装分类及定义、元件及组件金属封装的特点及应用、元件及组件金属封装总体流程。三、塑料封装塑料封装的定义、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特点。四、芯片键合与互连芯片粘接的方法及特点、载带自动焊内引线键合方法、TAB单点键合方法的优势及特点、引线键合方法的分类。五、薄膜封装薄膜封装与厚膜封装的特点、共烧陶瓷基板与硅基板的特点、聚合物薄膜的淀积工艺。参考书目：《微电子封装手册》RaoR.Tummala电子工业出版社。《多芯片组件技术手册》王传声，叶天培。电子工业出版社（4）电子封装可靠性，占50分。主要内容：可靠性数学基本概念；参数估计；加速寿命试验；抽样检查；可靠性增长试验；可靠性物理。参考书目：刘明治编，《可靠性试验》（电子元器件质量与可靠性技术丛书）（第一版），电子工业出版社，2004。姚立真编，《可靠性物理》（电子元器件质量与可靠性技术丛书）（第一版），电子工业出版社，2004。顾瑛编，《可靠性工程数学》（电子元器件质量与可靠性技术丛书）（第一版），电子工业出版社，2004。