LCM-生产流程

1/671/30LCM生產流程2/672/30課程大綱一.TFT-LCD製程簡述二.JI制程三.MO制程四.F/T制程3/673/30TFT-LCD製程簡述ArrayThin-FilmTransistorCellLiquidCrystalModuleArray:電晶體矩陣Cell:顯示單元體Module:成品模組4/674/30TFT-LCDTFT:ThinFilmTransistorLCD:LiquidCrystalDisplayLCM：LiquidCrystalModule薄膜電晶體液晶顯示器液晶模組5/675/30名詞解釋•STN:SupperTwistedNematic超扭曲向列•C/F:ColorFilter彩色濾光片•Spacer:間隔粒子,•ITO:IndiumTinOxide（氧化銦錫）電極電路•Polarizer:偏光片•Seal:框膠•BM:BlackMatrix黑色矩陣•AVBU:Audio&VideoProductBusinessUnit6/676/30TFT-LCDPanel結構7/677/30名詞解釋•JI:Joint接合/連接OP:Operator作業員•SOP:StandardOperationProcedure標準作業規範•MES:ManufacturingExecutionSystem製造執行系統•DPPM:DefectPercentPerMillion百萬分之一不良•FN:FactoryNotice工廠作業通知書•RMA:ReturnedMaterialAssembly退貨重工•WIP:WorkInProcess在製品•SPC:StatisticalProcessControl統計制程管制8/678/30JI制程9/679/30LCMProcess-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKitting10/6710/30CellKitting領料外觀檢查酒精清潔MES確認Plasma清潔貼LabelGateSource11/6711/30Plasma•Plasma:電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態工作原理:在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機化合物氧化﹐達到清洗的目的.Solid固態Liquid液態Gas氣態Plasma電漿12/6712/30Plasma機台結構真空腔体視孔真空壓力計控制器，電源控制器觸控熒幕緊急停止按鈕工作空氣壓力計13/6713/30COGProcessCOG:ChipOnGlass(全自動晶片壓著機)Purpose:BondingDriver-IConCellKeyComponents:CellACFDriverIC14/6714/30CellPadCellBondingarea15/6715/30DriverICIConTrayGoldBumpOutputside(Cell)Inputside(FPC)16/6716/30ACFIntroductionACF:AnisotropicConductiveFilm(異方向性導電膜)功能:垂直方向電氣導通水平方向電氣絕緣主要組成:黏著劑導電粒子17/6717/30導電粒子(particle)結構Particle電子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂Re(金)Au（鎳）Ni18/6718/30ACFProcessACFCellICACFCellICStep2Step1ForceEachchannelConductiveindependently19/6719/30HeaterToolICACFPanel溫度壓力時間COG作業流程介紹COG:將IC熱壓合在Panel上,實現IC正常穩定地驅動Cell工作20/6720/30COGINS介紹目的﹕a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.INS:INSPECTION(目檢)21/6721/30目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x.22/6722/30現中尺寸產品中:8D1采用全檢方式;其它的机种均采用抽檢方式;檢查方式分為全檢和抽檢兩種23/6723/30FPC對位偏移線路腐蝕壓痕不良BumpNG24/6724/30FPCIntroductionFPC:FlexiblePrintedCircuit(軟性电路板)作用:用于实装有driverIC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板.7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC25/6725/30上下層之導通孔上CVL下CVL雙面線路CCLPI12.5µmAdhesive25µmCu17.5µmAdhesive25µmPI25µmAuNiCCLCVL1.單面板(Singleside)單面CCL+保護膜CVL單層導體+接著劑+介電層特點:配線密度不高,耐撓折性很好2.雙面板(Doubleside)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通特點:柔軟度較單面板差26/6726/301.ACF貼付機:用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.時間溫度壓力HEADERACFFPC站作業流程27/6727/30FPCACF時間﹑溫度﹑壓力Panel壓頭2.FPC壓著機：用於Panel與FPC的壓和﹐即將Panel和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓著連接。28/6728/30FPCINS介紹目的﹕a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.29/6729/30目的﹕a.利用點燈治具分離不良品.b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.LOT:LightOnTest缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.LOTIntroduction(通電檢測)30/6730/3010X目鏡:用于確認不良缺陷31/6731/30灰階不良,H-LineCELL刮傷,H-區塊Mura亮點,Spacer聚集,破裂32/6732/30SLD:SiliconeDispenser(硅膠凃布)作用:保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.SLDIntroduction20#針頭7D&8&10.218#針頭5.6A&7A33/6733/30SLD站作業流程CFSLD膠TFTUV:Ultraviolet0（紫外線輻射）34/6734/30300DT自動涂膠機台駱泰自動涂膠機台35/6735/30SPC統計製程管制MD-MJ微電子接合製程•JIFMA&Rework不良品Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收36/6736/30MO制程37/6737/30名詞解釋•BMA:BLUModuleAssembly背光模組組裝•BLU:BacklightUnit背光模組•Backlight:背光源•AST:AssemblyTest:組裝測試•MT:MaskingTape遮光膠帶•7D:Digital:數字的,數位的•7A:Analog:模擬38/6738/30LCMProcess-MOAssembleTestJIJILampAss’yFTB/LAss’yPanelAss’yFilmcutting39/6739/30背板膠框鐵框(固定Film材)(固定背光源,起支撐,保護的作用)Frame&BTMIntroduction40/6740/30REFIntroduction白反射片镜面反射片（铝箔）REF:Reflector(反射片)作用:把光源射出的光線高效率地反射給導光板.41/6741/30LGP:LightGuidePlate(導光板)LGPIntroduction作用:作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;導光點的排列順序:越靠近燈源導光點越小越稀;越遠離燈源導光點越大越密.42/6742/30DL/DIF:DiffuserLower(下擴散片)作用:將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;特征:正面較粗糙,類似毛玻璃,霧霧的;反面光滑.DLIntroduction43/6743/30BEF:BrightnessEnhancementFilm(增光片)作用:為棱鏡片,又是集光片(Lenssheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;BEFIntroduction44/6744/30DBEF:MulteityDualBrightnessEnhancementFilm(多層膜增光片)作用:進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;DBEFIntroduction45/6745/30LED(LightEmittingDiode):发光二极管CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp):冷阴极射线管LED&CCFLIntroduction46/6746/30前制程加工撕反射片上離形膜貼鋁箔膠帶(防電磁幹擾)貼雙面膠帶(固定材料)47/6747/30導光板半成品組裝+48/6748/30B/L&ASM組裝流程1.FILM材的組立(膠框,下擴散片,BEF,DRPF,)2.導光板半成品組裝3.蓋鐵框4.Panel組裝49/6749/30下擴散片膠框棱鏡片導光板反射片燈管(CCFL&LED)背板背光增光片由下至上Panel鐵框100%6%ModuleIntroduction50/6750/30MO產品擺放標准5.6A7D8D17A8D210.2D151/6751/30MD-MA模組製程•MOFMA&Rework材制損退料不良品Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收52/6752/30FT終檢53/6753/30Aging﹕將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產品的可靠性.即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,,提前發生故障,以確保出貨的品質BI:Burn-InTestBIIntroduction(燒機/老化測試)54/6754/30Aging的原理一般的電子產品,在使用中的前幾天內,發生故障的機率最高,而一般電子產品在高溫操作下一個小時,即相當於正常溫度操作下的數天,Aging即利用此原理,在高溫下動作幾個小時,加速產品的老化,從而使不良品提早於工廠內即可發現.55/6755/30目的﹕a.利用電檢治具將不良品檢出b.保証出貨品質,增強客戶信譽度.FD:FinalDisplayFDIntroduction(最終畫面檢測)56/6756/30檢查鐵框檢查偏光片檢查易撕貼檢查FPCFV:FinalVisualFVIntroduction(最終外觀檢測)57/6757/30檢查燈源線檢查背板擦拭保護膜檢查條碼FV:FinalVisualFVIntroduction(最終外觀檢測)58/6758/30固定燈源線內包外包入庫PKGIntroductionPKG:Packing將產品按型號,工單,料號,等級分類包裝59/6759/30對產品進行抽檢,以保証出貨的品質IPQC:In-ProcessQualityControl製程品管管制FQC:FinalQualityControl最終品質檢驗IQC:IncomingQualityControl進料品質管制OQC:OutputQualityControl出貨品質檢驗品質管制60/6760/30DoBest!61/6761/30液晶與液體,晶體的比較液體分子排列雜亂無章液晶具有共同的平均分子軸向晶體嚴格整齊的分子排列62/6762/30酸,氣體顯影液光罩去光阻液鍍