FAB常用词汇

FAB常用词汇介绍*MFG(Manufacturing)制造部MFG主要的工作职掌是什么?(1)安排生产排程/顺序(2)确保产品品质(3)提高生产效率/产能(4)提升准时交货率(5)激励员工士气FAB常用词汇介绍MFG---制造部区域DiffusionWaferStartWATThinFilmPhotoEtchFAB常用词汇介绍晶片下线区扩散区黄光区薄膜区腐蚀区电性测试*ENG.(Engineering)工程部PE：ProcessEngineer工艺工程师，简称工艺(1)保持工艺的稳定(2)开发新的产品的工艺(3)配合制造部解决制造工艺上的问题EE：EquipmentEngineer设备工程师，简称设备(1)机台定期的保养(2)机台故障的排除(3)配合制程工程师（ProcessEngineer）解决工艺上的问题FAB常用词汇介绍EquipmentAutomationProgram机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOTID来和OSF与机台做沟通反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业*EAPFAB常用词汇介绍*Wafer：晶圆或晶片原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似FAB常用词汇介绍WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批号，叫LotIDProductID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫ProductIDNotch:缺口WaferId:一般都刻在notch处Particle：含尘量/微尘粒子Certify：考核认证，取得一种权限Rack：货架，固定不动FAB常用词汇介绍Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run货：口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循Trolley:推车FAB常用词汇介绍MO：MissOperation误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的(1)依工作准则作业.(2)不确定的事需询问清楚后再下判断MO有何之可能影响?(1)产品制程重做(REWORK)。(2)产品报废。(3)客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)公司声誉因未能准时达交而受损如何防止MO之产生?FAB常用词汇介绍*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片BulletLot：优先顺序为1，等级最高，必要时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待HotLot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级DelayLot：优先顺序为3NormalLot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货C/WWafer：优先顺序为5，控挡片（Control/DummyWafer）*Recipe：程式、菜单当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。FAB常用词汇介绍*ControlWafer:控片控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*DummyWafer：挡片挡片的用途有两种：1、暖机2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置FAB常用词汇介绍*Split/Merge分批/合并一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在OSF上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。*PM：PreventionMaintenance预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。*Spec：规格specification的缩写。产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（outofspec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl统计制程管制通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台FAB常用词汇介绍*Alarm：警讯机台经常会送出一些AlarmMessage，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。*FAB内ALARM的种类：机台出现异常气体泄露HOWTODO？机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散FAB常用词汇介绍*Move：产量FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stagemove、stepmove，比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天stepmove为25x（12+2）=350pcsAuto自动Manual手动Abort放弃Acid酸Buffer缓冲空间Backup备用Bayrack货架Bank储存所，库“A”“B”FAB常用词汇介绍“C”Cancel取消Copy拷贝Cassette装晶片的晶舟Criticallayer重要层Check检查；核对Class洁净室等级Childlot子批Correct正确Comment注解Code代码FAB常用词汇介绍Dailycheck每天检查Defect缺陷Defectscan缺陷扫描Dummywafer档片“D”FAB常用词汇介绍Error错误Energy能量Exit退出Entry进入EMO紧急状况机台停住EmergencyMachineOff“E”Gas气体Gowningroom更衣室“G”FAB常用词汇介绍“H”Hold暂停Hotbake烘烤“I”Information信息Idle闲置Implant植入IPA有机清洁溶剂Split分批Scrap报废Stop停止Start开始“S”Layer层次LotStatus产品状态Load载入Login/logout注册/离开Logsheet记录本Location位置“L”FAB常用词汇介绍“M”Mode模式Module部门Mark标志Monitor测机Metal金属Measure测量Owner拥有者Overlay叠层对准精确度“P”Pattern图形Priority优先权Parentlot母批Password密码Poly复晶Passivation保护层Polymer聚合物Pause暂停Power电源Pressure压力FAB常用词汇介绍“Q”Quality品质Certify(Qualify)取得资格Quantity(QTY)数量Queuetime等待时间“R”FAB常用词汇介绍Recipe程式Rework再做一次/重做Robot机械手臂Review重新检查Release放行RunCard卡片，注明程式内容Ready准备Reject退回（出）“T”Terminate终止Trackin进货Thickness厚度TestWafer测试晶片FAB常用词汇介绍“U”Trackout出货Vacuum真空Unload载出Up向上