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1§1半导体的基本知识§1.1PN结导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体,半导体器件中用的最多的是硅和锗。半导体的特点:•当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。•往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。2§1.1.1本征半导体一、本征半导体的结构特点GeSi通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。3本征半导体——化学成分纯净的半导体。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。它在物理结构上呈单晶体形态。4硅和锗的共价键结构共价键共用电子对+4+4+4+4+4表示除去价电子后的原子5共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。+4+4+4+46二、本征半导体的导电机理在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相当于绝缘体。在常温下,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。1.载流子、自由电子和空穴这一现象称为本征激发,也称热激发。7可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图所示。本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。本征激发和复合的过程82.本征半导体的导电机理+4+4+4+4在其它力的作用下,空穴吸引附近的电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。9温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体中电流由两部分组成:1.自由电子移动产生的电流。2.空穴移动产生的电流。10§1.1.2杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。P型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。N型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。11一、N型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原子给出一个电子,称为施主原子。12+4+4+5+4多余电子磷原子N型半导体中的载流子是什么?1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。13二、P型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子。+4+4+3+4空穴硼原子P型半导体中空穴是多子,电子是少子。14三、杂质半导体的示意表示法------------------------P型半导体++++++++++++++++++++++++N型半导体杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。15§1.1.3PN结一、PN结的形成在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。16P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场E漂移运动扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区,也称耗尽层。17漂移运动P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场E所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。18------------------------++++++++++++++++++++++++空间电荷区N型区P型区电位VV0191、空间电荷区中没有载流子。2、空间电荷区中内电场阻碍P中的空穴、N区中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运动)。3、P区中的电子和N区中的空穴(都是少),数量有限,因此由它们形成的电流很小。注意:20二、PN结的单向导电性PN结加上正向电压、正向偏置的意思都是:P区加正、N区加负电压。PN结加上反向电压、反向偏置的意思都是:P区加负、N区加正电压。21----++++RE1、PN结正向偏置内电场外电场变薄PN+_内电场被削弱,多子的扩散加强能够形成较大的扩散电流。222、PN结反向偏置----++++内电场外电场变厚NP+_内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。RE23PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。243PN结方程其中iD/mA1.00.5–0.5–1.00.501.0D/VPN结的伏安特性iD/mA1.00.5iD=–IS–0.5–1.00.501.0D/V)1(/SDDTVveIiIS——反向饱和电流VT——温度的电压当量且在常温下(T=300K)V026.0qkTVTmV2625三、PN结的反向击穿当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称为PN结的反向击穿。iDOVBRD热击穿——不可逆雪崩击穿齐纳击穿26四、PN结的电容效应PN结具有一定的电容效应,它由两方面的因素决定。一是势垒电容CB,二是扩散电容CD。271势垒电容CB势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成的。当外加电压使PN结上压降发生变化时,离子薄层的厚度也相应地随之改变,这相当PN结中存储的电荷量也随之变化,犹如电容的充放电。势垒电容的示意图如下。28扩散电容是由多子扩散后,在PN结的另一侧面积累而形成的。因PN结正偏时,由N区扩散到P区的电子,与外电源提供的空穴相复合,形成正向电流。刚扩散过来的电子就堆积在P区内紧靠PN结的附近,形成一定的多子浓度梯度分布曲线。2扩散电容CD反之,由P区扩散到N区的空穴,在N区内也形成类似的浓度梯度分布曲线。扩散电容的示意图如下页所示。29扩散电容示意图当外加正向电压不同时,扩散电流即外电路电流的大小也就不同。所以PN结两侧堆积的多子的浓度梯度分布也不同,这就相当电容的充放电过程。势垒电容和扩散电容均是非线性电容。30§2半导体二极管PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。引线外壳线触丝线基片点接触型PN结面接触型PN二极管的电路符号:31半导体二极管的型号国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:32半导体二极管图片333435§2.1伏安特性UI死区电压硅管0.5V,锗管0.1V。导通压降:硅管0.6~0.8V,锗管0.1~0.3V。反向击穿电压UBR36§2.2二极管的等效电路1.理想模型3.折线模型2.恒压降模型374.小信号模型二极管工作在正向特性的某一小范围内时,其正向特性可以等效成一个微变电阻。DDdivr即)1(/SDDTVveIi根据得Q点处的微变电导QdvdigDDdQVvTTeVI/SDTVIDdd1gr则常温下(T=300K))mA()mV(26DDdIIVrT38§2.3主要参数1.最大整流电流IOM二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。2.反向击穿电压UBR二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压UWRM一般是UBR的一半。393.反向电流IR指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要比硅管大几十到几百倍。以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、保护等等。下面介绍两个交流参数。404.微变电阻rDiDuDIDUDQiDuDrD是二极管特性曲线上工作点Q附近电压的变化与电流的变化之比:DDDiur显然,rD是对Q附近的微小变化区域内的电阻。41二极管:死区电压=0.5V,正向压降0.7V(硅二极管)理想二极管:死区电压=0,正向压降=0RLuiuouiuott二极管的应用举例二极管半波整流42§2.4稳压二极管UIIZIZmaxUZIZ稳压误差曲线越陡,电压越稳定。+-UZ动态电阻:ZZIUZrrz越小,稳压性能越好。43(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。(5)最大允许功耗maxZZZMIUP稳压二极管的参数:(1)稳定电压UZ(2)电压温度系数U(%/℃)稳压值受温度变化影响的的系数。(3)动态电阻ZZIUZr44稳压二极管的应用举例uoiZDZRiLiuiRL5mA20mA,V,10minmaxzzzWIIU稳压管的技术参数:k10LR负载电阻。要求当输入电压由正常值发生20%波动时,负载电压基本不变。解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电流为Izmax。求:电阻R和输入电压ui的正常值。mA25maxLZWzRUIi102521RUiRu.zWi——方程145令输入电压降到下限时,流过稳压管的电流为Izmin。mA10minLZWzRUIi101080RUiRu.zWi——方程2uoiZDZRiLiuiRL联立方程1、2,可解得:k50V7518.R,.ui46稳压二极管在工作时应反接,并串入一只电阻。电阻的作用一是起限流作用,以保护稳压管;其次是当输入电压或负载电流变化时,通过该电阻上电压降的变化,取出误差信号以调节稳压管的工作电流,从而起到稳压作用。47光电二极管反向电流随光照强度的增加而上升。IU照度增加48发光二极管有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。
本文标题:戴蓓倩《电子线路》-8
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