传感器未来朝着功能化和多元化方向发展

传感器未来朝着功能化和多元化方向发展跟随集成化技术的展开，各种混合集成和单片集成式传感器相继呈现，有的曾经成为商品。集成化压力传感器有压阻式、电容式、等类型，当中压阻式集成化传感器发展快、应用广，传感器的多功能化也是其展开方向之一。结构型传感器，通常说它的结构复杂，体积偏大，价钱偏高。物性型传感器大致与之相反，有不少优点，加之过去展开也不够，世界各国都在物性型传感器方面投入大量人力、物力加强研讨，从而使它成为一个不错的发展方向。当中使用量子力学诸效应研制的低灵敏阈传感器，用来检测微小的信号，是发展新意向之一。传感器集成化包括两种定义，一是同一效果的多元件+并列化，也就是说把同一类型的单个传感元件用集成工艺在同一平面上罗列起来，排成1维的为线性传感器，比较常见的例子就是CCD图象传感器。集成化的另一个定义是多功能+一体化，把传感器与放大、运算以及温度补偿等环节一体化，组装成一个器件。综上所述，传感器未来会变得越来越智能，能够说智能传感器是传感器技术与大范围集成电路技术相别离的产物，它的实现将取决于传感技术与半导体集成化工艺水平的进步与展开。这类传感器有很多优点，比如高性能、体积小、适宜大批量消费和使用方便等优点。另外，在研发新型传感器的过程中，离不开新工艺的采用。新工艺的含义范围很广，这里主要指与发展新型智能传感器非常紧密的微细加工技术。该技术又称微机械加工技术，是近些年以来跟随集成电路工艺展开起来的，它是离子束、电子束、分子束、激光束和化学刻蚀等用于微电子加工的技术，日前已更多地用于传感器范畴。