BGA ASAP

版本1.12001/10/15第1頁，共12頁BGA2算法设定程序__________________________________________________________________目的此文件之目的乃是用来协助5DX工程师撰写BGA2算法之参数相关设定与调整。__________________________________________________________________文件内容此文件内容将分成以下几个部份：主题页次BGA2数之初始化设定1用图文模式（Diagnostic）来设定SPC参数5关闭图文模式来设定参数6最后之BGA参数设定9BGA之设定程序流程10附注A；BGA2第一层切层高度的计算11__________________________________________________________________BGA2参数之初始化设定依据以下之步骤来初始化设定BGA2算法：步骤动作1在大多数的BGA程序制作中，建议将BGA2—SPC参数中的：1.EdgeLocationFraction—Slice1之参数值设定为0.452.EdgeLocationFraction—Slice2之参数值设定为0.6__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第2頁，共12頁BGA2算法设定程序(续)__________________________________________________________________BGA2参数之初始化设定（续）步骤动作2设定BGA之测试环境与切层高度a.在TestLinkÆPanellevelOptionalProcessesÆSetupAlgorithm中：Š确定locator,SPC,Insufficient,Excess,Open,Misalignment,和Shape都包含在此初步的设定过程中。Š在低温可熔性锡球的BGA组件测试中，气泡(Voiding)的测试应被包含于ballslice和Padslice.注意：使用ballslice和Chipslice来当作两层slice的测试处，如果是3层则使用ballslice,Chipslice和Padslice.__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第3頁，共12頁BGA2算法设定程序(续)__________________________________________________________________BGA2参数之初始化设定（续）步骤动作2b.修改BGA的slice高度，请使用以下表格中所提供的数值去设定slice的高度：BGA種類SliceInformationpitch≧50mils的低溫錫球BGAfor2slices:TOP+10TOP+20for3slices:TOP+10TOP+20TOPpitch50mils的低溫錫球BGAfor2slices:TOP+7TOP+14for3slices:TOP+7TOP+14TOP高溫錫球的BGAfor2slices:TOP+15TOPfor3slices:TOP+15TOP柱狀的CGATOPTOP+40c.检查Insufficient,Excess,Open,Misalignment和Shape的设定，确认最后一层slice都有勾选。注意：BGA第一层slice的切层应被设定于球体的中心部份，请依循第11页附录A:BGA2FirstSliceDetermination去决定firstslice应设定的切层高度。3到TestLinkÆPanellevelOptionalProcessesÆAdjustFieldofView选项中设定FOVa.决定每颗BGAFOV的大小。BGA種類FOV建議值pictch≧50mils的BGAs650FOVpictch50mils的MicroBGAs400FOV__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第4頁，共12頁BGA2算法设定程序(续)__________________________________________________________________BGA2参数之初始化设定（续）步骤动作4Learn“SPCNominalDiameter与Thickness值”a.打开Subtypelearning.b.删除之前learning的subtype.c.使用关闭图文模式去测试BGAJointType.d.写入Subtypelearning的值。e.删除learned的subtypedata。__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第5頁，共12頁BGA2算法设定程序(续)__________________________________________________________________用图文模式将BGA2的SPC图文模式打开，再根据以下之步骤来完成所有subtype的来设定SPC设定。参数步骤动作1检查backgroundlocation的位置假如backgroundlocation量测的位置正好落在Via的阴影处，而造成background所量得的值不正确，可调整BackgroundLocation参数值，来改变background的量测位置。Via位於backgroundregion底下BackgroundLocation=Diagonalbackgroundregion避開ViaBackgroundLocation=Orthogonal如果四个淡蓝色的圆圈没有位于Pitch的中心位置，就必须检查CAD的位置。注意：务必检查每层slice的backgroundlocation是正确的。2检查每层Slice的直径量测在所有的slice中，黄圆圈和蓝圆圈都必须大致吻合实际的球径大小，且当阴影造成变化时，也须准确地量测到球径大小。Š假如蓝圆圈的大小需要被调整时，可修改EdgeLocationFraction参数值，降低此参数值以增大圆形的形状。Š假如蓝圆圈的大小仍然和实际上的ball大小并不一致时，可改变EdgeLocationTechnique参数值。Š假如黄圆圈比蓝圆圈在ballsize方面更无法一致，可改变DIAMETER_Technique参数值。注意：蓝圆圈表示使用circleprofiletechnique来量测圆周长，而黄圆圈表示使用contourtechnique量测圆周长。__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第6頁，共12頁BGA2算法参数设定(续)__________________________________________________________________用图文模式来设定SPC参数(续)步骤动作3重新learnnominal值注意：假如你于步骤1或步骤2有修改任何数值时，则需再做此步骤，反之则否。（但是第一次做程序，仍须执行下面的Subtypelearning一次）a.打开subtypelearning.b.删除之前所learning的subtype数据.c.使用关闭图文模式状态来测试BGA2之subtype.d.写入NominalDiameter&NominalThickness1,2…..等参数值.e.删除BGA2所learning的subtype数据.__________________________________________________________________关闭图文模式来设定SPC参数于图文模式关闭的情形下，根据以下之步骤来完成所有subtype之设定。注意：当您被要求去设参数值之最大值或最小值时，请确定已排除和大多数中不同的所有数值，因为这些过大或过小的数值可能和真的Defect是有关联的。较好的方式为设定这些数值为误判，如放松参数值则可能危及测试的完整性。注意：将Short之测试Disable，以免造成Short误判之干扰。步骤动作1设定锡过多(Excess)的参数值a.根据最后一次测试的数据，使用ReviewMeasurement的方式求得Excess的设定值。b.将M-2(%ofNominalDiameter)以排序表示。忽略所有极端的数值，记录下每个Slice的最大值，增大20%以设定Maximum_Diameter_Slice1,2,…等参数值。c.将M-3(%ofSubviewAverage)以排序表示。忽略略所有极端的数值，记录下每个Slice的最大值，增大20%以设定Maximum_Outlier_DiameterSlice-1,2,3…等参数值。（此参数在Additional选项中）注意：M-2为每个subtype中，每颗被测试的BGA球直径和Nominal的BGA球直径相比较的结果。M-3则为被测试的每颗BGA球直径与一个View中平均的球直径所比较的结果。__________________________________________________________________接下页版本1.12001/10/15第7頁，共12頁BGA2算法参数设定(续)__________________________________________________________________关闭图文模式来设定参数（续）:步骤动作1设定锡不足(Insufficient)的参数值a.使用ReviewMeasurement的方式求得Insufficient的设定值.b.将M-2(%ofNominalDiameter)以排序表示。忽略所有极端的数值，记录下每个Slice的最小值，减少20%以设定MinimumDiameterSlice1,2,…等参数值.c.将M-3(%ofNominalThickness)以排序表示，忽略所有极端的数值，记录下每个Slice的最小值，减少20%以设定MinimumThicknessslice1,2,…等参数值.d.将M-4(%ofOutlierDiameter)以排序表示，忽略所有极端的数值，记录下每个Slice的最小值，减少20%以设定MinimumOutlierDiameterslice1,2,…等参数值.（此参数在additional中）3设定位移(Misalignment)的参数值（很少机会需要调整）a.使用ReviewMeasurement的方式求得Misalignment的设定值b.将介于两个slice的位移量以排序表示，忽略所有极端的数值，检查最大值。最大值狀態改正措施低於5mils將MAX_BALL_DIST設定為Default值高於5mils將此值增大至比原值大40%且將增大後之數值設定至MAX_BALL_DIST參數值c.使用ReviewMeasurement的方式求得MisalignmentOutlier的设定值.d.将每个View中每颗ball平均的位移量以排序表示。忽略所有极端的数值，检查最大值.最大值狀態改正措施低於5mils將MAX_OUTLIER_DIST設定為Default值高於5mils將此值增大至比原值大40%且將增大後之數值設定至MAX_OUTLIER_DIST參數值______________________________________________