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参考资料,少熬夜!单片机实习总结实用5篇【导读指引】三一刀客最漂亮的网友为您整理分享的“单片机实习总结实用5篇”文档资料,供您学习参考,希望此文档对您有所帮助,喜欢就分享给朋友们吧!单片机实习报告总结1关于单片机实习报告总结这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的,单片机实习报告总结。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和P2口控制四盏灯。在AT89S51的9引脚接复位电路,对电路实现复位控制。在电路中接入74S164译码器和共阴极数码管,通过AT89S51的P3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在AT89S51的口接上中断控制电路,口接入蜂鸣器,使电路实现中断作用,也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。硬件电路设计:1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响,软件能实现的功能尽可能由软件实现,以简化硬件结构。必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间;2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;3)尽量朝“MCS-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,所消耗功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性;4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。1.1单片机型号及特性单片机型号是AT89S51。特性是:⑴8031CPU与MCS-51⑵兼容4K字节可编程FLASH存储器(寿命:1000写/擦循环)⑶全静态工作:0Hz-24KHz⑷三级程序存储器保密锁定⑸128*8位内部RAM⑹32条可编程I/O线⑺两个16位定时器/计数器⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路。1.2晶振电路单片机晶振的两个电容的作用这两个电容叫晶振的负载电容,分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,一般在几十皮发,实习总结《单片机实习报告总结》。它会影响到晶振的谐参考资料,少熬夜!振频率和输出幅度,晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器,或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间用一个电阻连接,对于CMOS芯片通常是数M到数十M欧之间。很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻,引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态,反相器就如同一个有很大增益的放大器,以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间,等效为一个并联谐振回路,振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地,实际上就是电容三点式电路的分压电容,接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点,振荡引脚的`输入和输出是反相的,但从并联谐振回路即石英晶体两端来看,形成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时,这两个电容就已经形成了,一般是两个的容量相等,容量大小依工艺和版图而不同,但终归是比较小,不一定适合很宽的频率范围。外接时大约是数PF到数十PF,依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是:这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的,会影响振荡频率。当两个电容量相等时,反馈系数是,一般是可以满足振荡条件的,但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量,而增加输出端的值以提高反馈量。1.3复位电路单片机在开机时或在工作中因干扰而使程序失控,或工作中程序处于某种死循环状态等情况下都需要复位。复位作用是使CPU以及其他功能部件,如串行口,中断都恢复到一个确定初始状态,并从这个状态开始工作。复位电路有两种:上电、按钮复位,考虑到各部件影响,采用按钮复位,当电阻给电容充电,电容的电压为高电平,当按下按钮时芯片复位脚近似低电平,于是芯片复位。单片机实习报告2姓名学号:班级:指导老师:实训时间:前言一周的单片机实训很快就结束咯,在这一周的时间里,我学到了很多关于单片机各方面的知识。老师在实训课中也教会咯我们很多关于单片机软件编程与硬件设施的知识。一周的实训中我们一共实训咯好几个项目,通过这几个项目的实训,我们掌握咯一些单片机的汇编语言和硬件调试,达参考资料,少熬夜!到了很好的效果。一周时间实训过后,我把之前在课堂上不懂的知识点,通过实际操作的练习,我都搞明白咯。当然在实训过程中也遇到咯很多问题,就是有时在调试方面不能调试成功,有时程序是没有错误,但是就是调试不好,一直找原因也找不出是什么原因。希望以后能够拥有更多的实训时间和机会学习单片机。实训任务一一、实验目的熟悉KeilC51集成开发环境的使用方法二、实验设备及器件IBMPC机三、实验内容按照本书的第2章的节到节内容进行KeilC51集成开发环境的安装和使用练习。然后按照以下内容建立文件并编译产生HEX文件。ORG8000HLJMPMainORG80F0HMain:MOVR7,#0LOOP:MOVR6,#0DJNZR6,$DJNZR6,$DJNZR6,$DJNZR6,$DJNZR7,LOOP;延时一台CPLCPLCPLCPLCPLCPLCPLCPLSJMPMainEND;取反;取反;取反;取反;取反;取反;取反;取反通过该程序实现八盏灯的同时亮和同时灭的功能,更好的掌握汇编指令。4、实验要求:熟练掌握结合DP-51PROC单片机综合仿真实验仪和KeilC51集成开发环≮≯境进行仿真调试。如果还有时间,可以把本书的第2章的节、节内容也看一下5、实验步骤:参考资料,少熬夜!(1)用40针排线把DP-51PROC实验仪上的A1区J76接口和A2区J79接口相连,然后使用排线把A2区的J61接口与D1区的J52接口相连。如图所示。2、对DP-51PROC实验仪上电,然后按照本书的第2章的小节设置TKSMonitor51仿真器和使用软件DPFlash把MON51监控程序下载到TKSMonitor51仿真器。3、关闭DPFlash软件。把TKSMonitor51仿真器的工作模式选择开关切换到RUN处,然后按一下复位键(RST),MON51程序就开始运行了。此时,TKSMonitor51仿真器进入调试状态。4、用户使用KeilC51集成开发环境建立工程、编辑与编译“实验内容”所列的程序。然后按照本书的第2章节的第2点(软件调试环境的设置)设置好,然后再编译一次。5、此时用户就可以按照本书的第2章节所讲述的方法进行仿真调试。如果用户在退出仿真调试模式后想再次进入仿真调试,可以先按一下TKSMonitor51仿真器的'复位键(RST)。用户可以在仿真调试环境下设置断点、单步、全速运行等。在调试过程中用户可以看见D1区的LED的亮灭是由用户程序单片机实习报告3实习地点:实验中心507实习时间:8月14日~8月18日实习目的和要求:实习目的:课程实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练,让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法,让学生学习运用课堂所学的理论知识,来解决实际性的问题。通过本次实习,希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料,自学一些课外知识,增进学生对电子工艺的感性认识,熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程,学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力,培养其创新精神。实习要求:通过单片机实验板焊接实习要求学生应具备以下实践动手能力:1、了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺;2、掌握电子元件的焊接、拆焊技术;3、认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用;4、对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解;5、学习使用万用表对元器件和电路进行调试;参考资料,少熬夜!6、培养编写实习报告的能力;7、提前触及模电、数电及单片机三大技术,与数码产品接轨。实习内容及完成情况:8月14日:(一)实习理论上课:20xx年8月14日,8:30,在412阶教室邬芝权老师首先介绍本次实习对于我们大学生的重要性以及它对于我们应用型人员的必要性,告诉我们务必重视这次实习,为了本次实习有良好的开始邬老师给我们详细讲解了普及焊接所必需的知识,主要内容如下:一、产品开发流程:市场调研——修理分析——系统设计——硬件设计(原理图)——硬件焊接——硬件测试(其中硬件测试与软件一起联调)二、元器件的认识1、电阻:直插、贴片(读数举例:220=22欧,103=10千欧)、排阻(白点部分为公共脚)。2、电容:(电解1微法;瓷片)3、二极管:方向二极管、功率二极管(整流),方向:黑边为负极4、发光二极管(LED)5、芯片:直插、贴片6、其余:按键:管座;拨码开关(四位、六位、八位等);接插件:USB接口、串行口接口(公母)、单列、插针、电源插座。三、焊接方法(手工):1、工具及耗材:电熔铁、焊锡丝(内含松香)、松香(助焊)、海绵纸。2、焊接方法:找出温度最高部分:加温——送上焊锡——脱开锡丝——脱开电烙铁。焊接质量:电连接性能高有一定机械强度表面光滑圆润要领:供给时间、位置(二)实习所需器材的领取以及练习板的焊接实习20xx年8月14日,10:00,李骐老师带领我们领取焊接所必须的器件、练习板工具、元件。在学生助理的指导下我们开始进行焊接练习,本次练习我们主要懂得了本次实习中烙铁、焊锡丝、钳子等焊接工具的实际操作以及运用,为后面单片机实验电路板的焊接实习打下坚实的基础。图为练习板8月15日:光立方的焊接实习:本次课程由每两个同学一组团结协共同作完成,其中一个同学用镊子夹住接口处,另一个同学使用焊锡丝合烙铁进行焊接,本次光立方的焊接一小组共分发了32个发光二极管,分参考资料,少熬夜!别用两种方式处理它们,一种13个,另一种3个,最终将其焊成一层4×4的光立方。我们认真完成,经老师检查后没有问题,每个LED灯都能够亮起来。8月16日:单片机实验板焊接实习:本次实习课上老师给我们发放正式单片机实验板元件、电容、电阻以及其他焊接所用的器件。李骐老师首先带领我们认识元件,并告诉我们这些元件的参数及它将要放置的位置,同时我们清理自己的原件是否齐全。学生助理给我们进行示范性焊接,并在焊接时必须注意的几个部分进行了焊接指导。之后大家对照着实习的要求一丝不苟的对照,焊接有条不紊的进行着。大家对于焊接遇到的问题可以及时请教老师和学长,这也是实习很好的地方,大家可以及时解决自己的问题所在,学到了很多的东西。今天的实习由于自己不是很熟练,进度有点慢,但在自己的努力下,有了较大的进步,还是不错的。主要是在把握焊锡的多少以及焊锡所要的温度上把握还不足,需要更多的训练来提升自己的动手能力。完成了整个焊接电路板工作的一半。8月17日:今天的实习继续了昨天的焊接,不过更多的是今天的焊接有了新的任务。今天需要焊接的是贴片的电阻、芯片及LED。相对于昨天的元件,今天的元件实在是太小了。上面标记的数字和标志都很小,需要大家认真仔细的焊接,否则错了连改正都不好进行的。首先领取了元件,还是学长进行了演示,教我们如何来焊接贴片类型的元件。首先点上焊锡,一手拿镊子,一手拿焊锡工具,轻轻地一点,将其一推。元件便焊上去了。我们也认真的按照学长的方法,不敢掉以轻心,生怕自己一失手就焊错就前功尽弃。我们认真的焊着,就等待着明天成果的验收。今天焊完了PCB板,还是很高兴的。图为PCB板8月18日:今
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