中国IGBT器件市场投资报告

12012012012011111-2015-2015-2015-2015年中国IGBTIGBTIGBTIGBT（绝缘栅双极晶体管）市场投资发展研究报告内容简介：IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，集双极型功率晶体管和功率MOSFET的优点于一体，具有电压控制、输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、通断速度快和工作频率高等优点，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。面市初期IGBT主要应用在以电机、电源、电焊机等产品为主的工业控制领域，随着空调、电磁炉、数码相机等消费电子产品对于功率器件耐压要求和开关频率的不断提升，IGBT逐步从工业产品走进消费电子产品中，目前，消费电子和工业控制成为推动IGBT市场快速发展的两架马车。我国IGBT与国外技术相距甚远。当前，全球IGBT技术主要集中在欧美和日本企业手中，并已经发展到了商业化的第五代，而我国只有少数企业从事中小功率IGBT的封装，并且尚未形成产业规模，而在IGBT芯片的产业化以及大功率IGBT的封装方面，更是一片空白。技术的落后致使我国IGBT市场被欧美、日本企业所垄断，其中德国Semikron、IXYS、英飞凌、日本三菱、Sanken、富士、东芝、美国飞兆、IR在中国大陆IGBT市场的销售额位于前列。2如何全面了解我国IGBT市场的整体现状；如何了解我国IGBT市场的宏观环境；如何知道国家对IGBT行业的相关政策，并把握机遇；如何预测我国IGBT市场的未来发展趋势，并采取相应的对策；如何了解竞争对手的经营策略，并在竞争中把握商机；如何了解客户的购买行为，并预测客户的购买趋势。这些都是我国IGBT厂商或欲进入者迫切需要了解的问题，本报告将对这些问题做出详细的回答。本报告根据国家统计局、国家发展和改革委员会、海关总署、商务部、中国产业研究院、中国半导体行业协会、中国电器工业协会电力电子分会的统计数据及相关研究机构最新资料撰写而成，报告对2005-2010年10月我国IGBT市场的需求、供给、销售、竞争格局、进出口、技术、价格以及产品结构等情况等作了详尽地分析，并参考变频器、电机等相关行业的发展趋势，对今后五年我国IGBT市场的发展做出预测。同时，本报告也针对本行业国内厂商极少的特点，从各个角度对国内厂商和贸易商进行了全面详实研究或调研，在报告中汇集了大量的、最新的第一手数据和资料，并采用了时间序列分析、回归、相关性分析等计量经济模型进行分析及预测。本报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为IGBT生产与贸易企业在激烈的市场竞争中洞察先机、调整经营策略和为战略投资者选择恰当的投资时机和战略提供了准确的情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。目录3第一章IGBTIGBTIGBTIGBT产业发展的宏观经济环境分析第一节国际经济环境一、当前金融危机所处的阶段二、金融危机对实体经济的影响三、金融危机对IGBTIGBTIGBTIGBT产业发展的影响第二节中国目前的宏观经济形势一、宏观经济运行进入上升期二、社会总需求逐渐增加三、政府、企业和居民收入增幅逐步回升四、金融调控继续保持适度放松第三节中国当前的宏观经济政策一、当前政策取向1.11.11.11.1财政政策继续保持积极1.21.21.21.2货币政策继续保持适度宽松1.31.31.31.3鼓励出口（提高商品出口退税率）二、具体措施2.12.12.12.1国务院常务会议提出扩大内需的十项举措2.22.22.22.2国务院九项金融政策促经济稳股市2.32.32.32.3十大产业振兴规划第四节IGBTIGBTIGBTIGBT产业;;;;IGBTIGBTIGBTIGBT的相关产业政策一、电子信息产业振兴规划出台，确定产业发展的三大任务和五项措施4二、国家科技部将IGBTIGBTIGBTIGBT的研制列为七大课题之一三、国家信息产业部产品司就IGBTIGBTIGBTIGBT产业的发展专门召开研讨会四、《关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》第五节IGBTIGBTIGBTIGBT产业未来三年发展的宏观经济环境分析第二章IGBTIGBTIGBTIGBT产业的总体特征第一节IGBTIGBTIGBTIGBT产业界定及产品主要种类第二节IGBTIGBTIGBTIGBT产品的主要应用领域一、工业控制领域二、消费电子产品领域三、汽车电子市场四、计算机领域五、网络通信领域六、能源领域（（石化、煤炭、风能、太阳能等）第三节IGBTIGBTIGBTIGBT产业在国民经济中的地位第三章IGBTIGBTIGBTIGBT产业的发展状况第一节IGBTIGBTIGBTIGBT产业的国际发展状况一、行业规模二、供需结构三、技术发展状况53.13.13.13.1技术发展历程3.23.23.23.2技术现状3.33.33.33.3技术创新和发展趋势四、行业竞争格局和竞争力第二节我国市场的总体运行状况一、行业规模二、供需结构三、技术发展状况第三节我国IGBTIGBTIGBTIGBT产业存在的主要问题及发展限制第四节IGBTIGBTIGBTIGBT产业未来三年的发展状况分析第四章我国IGBTIGBTIGBTIGBT市场的供给状况第一节目前我国IGBTIGBTIGBTIGBT产品市场的主要供应状况一、国内市场供应主要被欧美、日本等企业垄断1.11.11.11.1德国西门康（SEMIKRONSEMIKRONSEMIKRONSEMIKRON）1.1.11.1.11.1.11.1.1企业概况1.1.21.1.21.1.21.1.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.1.31.1.31.1.31.1.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.21.21.21.2德国英飞凌（InfineonInfineonInfineonInfineon）半导体1.2.11.2.11.2.11.2.1企业概况1.2.21.2.21.2.21.2.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.21.21.21.23333在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）61.31.31.31.3日本三菱电机株式会社（MitsubishiMitsubishiMitsubishiMitsubishiElectricElectricElectricElectricCorporationCorporationCorporationCorporation）1.3.11.3.11.3.11.3.1企业概况1.3.21.3.21.3.21.3.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.3.31.3.31.3.31.3.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.41.41.41.4日本三垦（SankenSankenSankenSankenElectricElectricElectricElectricCo.,Co.,Co.,Co.,LtdLtdLtdLtd）1.4.11.4.11.4.11.4.1企业概况1.4.21.4.21.4.21.4.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.4.31.4.31.4.31.4.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.51.51.51.5美国飞兆(Fairchild(Fairchild(Fairchild(FairchildSemiconductor)Semiconductor)Semiconductor)Semiconductor)1.5.11.5.11.5.11.5.1企业概况1.5.21.5.21.5.21.5.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.5.31.5.31.5.31.5.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.61.61.61.6日本富士（FUJIFUJIFUJIFUJI）1.6.11.6.11.6.11.6.1企业概况1.6.21.6.21.6.21.6.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.6.31.6.31.6.31.6.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.71.71.71.7美国IRIRIRIR（InternationalInternationalInternationalInternationalRectifierRectifierRectifierRectifierCorporationCorporationCorporationCorporation）1.7.11.7.11.7.11.7.1企业概况1.7.21.7.21.7.21.7.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.7.31.7.31.7.31.7.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.81.81.81.8日本东芝(Toshiba)(Toshiba)(Toshiba)(Toshiba)71.8.11.8.11.8.11.8.1企业概况1.8.21.8.21.8.21.8.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.8.31.8.31.8.31.8.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.91.91.91.9德国IXYSIXYSIXYSIXYS1.9.11.9.11.9.11.9.1企业概况1.9.21.9.21.9.21.9.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.9.31.9.31.9.31.9.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）1.101.101.101.10意法半导体（STSTSTST）1.10.11.10.11.10.11.10.1企业概况1.10.21.10.21.10.21.10.2企业发展现状（生产规模、主要产品种类、发展战略）1.10.31.10.31.10.31.10.3在华市场竞争状况（销售渠道、市场份额、竞争优势等）二、各大供应商在国内市场的竞争格局三、各大供应商的竞争优势分析第二节国内企业的生产状况一、封装企业的生产状况1.11.11.11.1吉林华微电子股份有限公司1.1.11.1.11.1.11.1.1生产规模1.1.21.1.21.1.21.1.2主要产品种类和应用领域1.1.31.1.31.1.31.1.3技术状况1.1.41.1.41.1.41.1.4封装企业的发展前景1.21.21.21.2江苏长电科技股份有限公司1.2.11.2.11.2.11.2.1生产规模81.2.21.2.21.2.21.2.2主要产品种类和应用领域1.2.31.2.31.2.31.2.3技术状况1.2.41.2.41.2.41.2.4封装企业的发展前景二、少数几家生产企业的生产状况2.12.12.12.1嘉兴斯达半导体有限公司2.1.12.1.12.1.12.1.1企业基本资料2.1.22.1.22.1.22.1.2生产规模、主要产品种类和应用领域2.1.32.1.32.1.32.1.3技术状况2.1.42.1.42.1.42.1.4原材料来源2.1.52.1.52.1.52.1.5价格定位2.1.62.1.62.1.62.1.6竞争状况2.1.72.1.72.1.72.1.7发展前景分析2.22.22.22.2杭州士兰微电子股份有限公司2.2.12.2.12.2.12.2.1企业基本资料2.2.22.2.22.2.22.2.2生产规模、主要产品种类和应用领域2.2.32.2.32.2.32.2.3技术状况2.2.42.2.42.2.42.2.4原材料来源2.2.52.2.52.2.52.2.5价格定位2.2.62.2.62.2.62.2.6竞争状况2.2.72.2.72.2.72.2.7发展前景分析2.32.32.32.3威海星佳电子有限公司2.3.12.3.12.3.12.3.1企业基本资料92.3.22