有机铝电容【电气特性】工作电压范围：-55

有机铝电容【电气特性】●工作电压范围：-55°C到+125°C（电压不会随着温度的变化而发生跳变）●非工作温度范围：-55°C到+125°C●电容公差：22μFto470μF±20%公差●额定电压：2-10VDC浪涌电压等级●逆向额定电压和极性如果铝聚合物电容极性设备连接在错误的极性，则可能会发生电容永久损坏或毁坏。下表为温度与反向电压的暂态的关系：●直流漏电流直流漏电流随温度的增加而增加，但该限额是温度在85℃@额定电压和125℃的环境下都是25℃的2倍。●损耗因子：损耗因数（DF）是用来衡量在交流电源下电容损耗的。它是等效串联电阻与容抗的比值，通常是用百分比来表示。通常在相同条件下，损耗因数与电容量同时测量。向量图在损耗因数、等效串联电阻和全电阻的图解下面。损耗因数的倒数称为“Q”或者品质因数。详细的具体计算公式见PDF●等效串联电阻（ESR）和阻抗（Z）等效串联电阻(ESR)是对这些电容器中不可避免会出现的电阻所作的一种更可取、使用频率也较高的说法。等效串联电阻并不是一种纯电阻，它随频率的增高而减小。低于谐振的条件下，电容的总阻抗是容抗（XC）和等效串联电阻的向量和；高于谐振的条件下，电容的总阻抗是感抗（XL）和等效串联电阻的向量和.ESR（等效串联电阻）和Z（阻抗）也受到温度的影响。在100kHz，ESR随温度递增而递减。变化量受电容器大小的影响，而且通常较小级别的电容器变化更显著。●交流功耗损耗是电容器尺寸和材外壳尺寸电容器的最大功率额定值都已设定，以避使用中，任何给定电压下的电容器散下温度的典型影响料的函数。针对所有免发生过热。实际热能力还可能受到许多电路因素的影响，包括电路板密度、存垫尺寸、散热片和空气循环。下表为温度功率表：【环境】●温度稳定性●标准寿命试验在+85°C，额定电压下为2000200020002000HoursHoursHoursHours测试后性能：a.电容—初始值±10%内b.DC泄漏—初始极限值内c.损耗因数—初始极限值内d.ESR—初始极限值内●高温寿命试验在+125°C，额定电压下为2000200020002000HoursHoursHoursHours●贮存试验在+125°C，0VDC下为2000200020002000HoursHoursHoursHoursa.电容—初始值±10%内b.DC泄漏—1.25倍的初始极限值内c.损耗因数—初始极限值内d.ESR—2倍的初始极限值内e.物理性能—功能未减退●热冲击军用产品标准202202202202，方法107107107107，条件BBBB最低温度-55℃，最高+125℃测试后性能：a.电容—初始值±10%内b.DC泄漏—初始极限值内c.损耗因数—初始极限值内d.ESR—2倍初始极限值内●耐湿性（潮湿敏感度等级-MSL）军用产品标准020020020020测试后性能：a.电容---初始值±30%内b.损耗因数—初始极限值内c.DC泄漏—初始极限值内d.ESR—2倍的初始极限值●负载湿度85858585°°°°CCCC,,,,85%85%85%85%RHRHRHRH,,,,RatedRatedRatedRatedVoltageVoltageVoltageVoltage,,,,500500500500HoursHoursHoursHours测试后性能：a.电容---初始值-5%----+30%内b.损耗因数—初始极限值内c.DC泄漏—5倍的初始极限值内d.ESR—2倍的初始极限值●静电放电●失效及可靠性电容故障可能是由超过额定条件，推进直流电压，反向直流电压，浪涌电流，功耗或温度。过度的环境压力，如长期或高温回流过程也可能触发介质失败。●耐溶剂性美军标MIL-STD202，方法215测试后性能：a.电容---初始值-5%----+10%内b.损耗因数—初始极限值内c.DC泄漏—初始极限值内d.物理性能—没有退化●真菌测试军用产品标准810810810810，方法508508508508●阻燃性测试UL94分类标准封装材料符合该标准●耐热焊接波峰焊接+260+5+260+5+260+5+260+5℃，10101010秒红外线回流焊+230+5+230+5+230+5+230+5℃，30303030秒气相回流焊+215+5+215+5+215+5+215+5℃，2222分钟测试后性能：a.电容—初始值+10%内b.DC泄漏—初始极限内c.损耗因数—初始极限值内●振动测试军用产品标准202，方法204条件D10Hzto2000Hz,峰值20G测试后性能：a.电容—初始值+10%内b.DC泄漏—初始极限内c.损耗因数—初始极限值内●冲击测试军用产品标准202202202202，方法213213213213，条件IIII,,,,峰值100100100100GGGG测试后性能a.电容—初始值+10%内b.DC泄漏—初始极限内c.损耗因数—初始极限值内●操作浇铸外壳为各类高速拾取-贴装设备提供了很好的兼容性，从而更方便了封装元件的自动处理。这些装置的手工处理也没有特别的问题。但是要注意的是手指不要触碰表层镀有焊锡的终端，因为人体油脂、酸、盐等会降低这些端口的可焊性。因此，手工操作所有可焊接表层时都应使用指套●终端涂层该标准完成涂料是100％锡焊料（锡焊料涂层）与镍（Ni）底。●端子强度测试·牵引力：1111磅（454454454454克），30303030秒·张力：4444磅（1.81.81.81.8公斤），60606060秒·剪切力：表剪切力负载最大值测试后性能a.电容—初始值+10%内b.DC泄漏—初始极限内c.损耗因数—初始极限值内●推荐安装垫尺寸恰当的安装焊盘图形及尺寸对于成功的焊接是非常必要的。不同的焊接工艺要求的焊盘尺寸也各不相同。因此焊盘的设计应尽可能提高焊点的完整性，并尽可能减少不良焊点引起的元件返工。回流焊接●焊接以及清洗，封装铝电容采用更新的水溶液和液加工。请遵照焊料卖主的清洗介绍进行操作。在正常情况下，KEMET公司的铝电容罐装或密封并不是必需。如图请看最大的焊接温度和时间：