IPQC巡检记录表

10、生产过程中各检验记录表是否如实填写，填写是否清洗；11、SMT各设备程序、相关参数要求是否符合工艺文件中要求；2、成型过程注意成型手法，不可伤器件引脚、本体等；13、成品与半成品要合理进行区分，并做好标示标记；1、接触PCB须戴有防静电手环；且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板；SMT过程1、成型产品是否符合工艺文件要求；2、插装过程中是否注意有极性器件方向，文件中是否明确；记录插装过程4、生产检查后送首件，经品质确认OK后的电路板才可过炉；12、生产过程中良品与不良品必须进行合理的区分。ESD3、静电皮、静电环、物料架及其它生产、检测设备均需接地。5、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。5、中途换料调机须经生产、IPQC先后顺序确认并做相应记录；14、产品交接记录是否填写真实、清晰、完整；2、操作员使用工具，设备参数，物料及操作步骤、手法是否与工艺文件相符1、接触PCB/PCBA者或ESD敏感的元件者必须配带有绳静电环;其他人员及移动人员接触产品需有相应防静电措施。2、产品码放需做好防静电措施，摆放必须整齐规范，防静电架堆放高度不能过高（普通静电托盘不得超过5层，特殊产品高度不能超过3层）1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。3、好料与坏料分开不可混料，坏料放于不合格区并有标识。4、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。1、过程中各检验报表是否如实记录、测试、检查。要求检查一块记录一次报表。2、过程中其他报表是否如是记录填写，要求每进行一步填写一次。（①静电手环测试记录、②设备保养记录、③温湿度记录、④交接记录、⑤烙铁记录等）日期:巡检人员:表单编号：JPA-XJ12-5、印(红胶）锡之PCB未过炉前不得在线上停留超过1小时。巡检时间责任组别确认人签名改善情况文件状态3、安装FEEDER应按相应FEEDLIST，核对OK后通知对料，并记录1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。（正式文件要有受控印章，且是最新版本；临时作业指导书要有工程师签名）6、不使用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录,下次使用只能使用余下有效期。2、检查印锡、胶效果（不应有连锡、少锡、偏位、少胶、溢胶等现象）15、工作区域内是否执行5S要求；8、过炉时板与板之间距离5CM以上，双面板应走调节好轨道或工装；6、工作人员上班时不能有聊天、待歇、打闹。6、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉，并记录；9、印刷不良板或掉板需进行清洗，并由IPQC检察OK后方可再次投产；2、上班时间员工必须佩戴工作证，穿戴工作服、工作鞋。IPQC巡检记录表7、按回流炉测试曲线设置炉温参数；锡膏红胶管制操作规则类别巡检项目2、取出时须记录管制标签，注明出柜时间及回温、开盖时间。（使用控制记录漏或错，则不能有效控制使用期限，不能保证炉后效果）3、在室温下解冻2-4小时，开盖后有效期24小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红胶出现拉丝现象）4、使用前须搅拌5分钟，并开盖后马上使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使印锡效果差及炉后工艺不良）1、锡膏、红胶须存贮在0℃-10℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质）5、产品包装必须按照客户要求进行；7、烧录程序是否按照程序版本烧录，并进行对应彩笔标记区分；6、检验过程出现严重问题是否及时进行反馈；检验过程12、生产过程中记录数据是否真实、有效；1、产品检验达到不合格比例时是否按照相关要求执行；2、检验区域是否执行5S要求；5、检验过程是否有相关记录；7、产品交接记录是否完整、清晰；2、焊接手法是否满足产品需求；3、焊接前是否进行首件确认；2、组装手法是否满足产品要求，有无风险；3、关键工序操作是否由关键岗位人员进行作业；4、工作区域内是否执行5S要求；焊接过程7、周转过程中注意板与板之间碰撞、摩擦等导致器件掉落；8、液晶屏码放需按照相关要求进行，不可过多叠放；组装过程3、检验区域产品是否进行区分、标示；6、产品状态是否进行标示、区分；5、各工序不良物料是否进行区分；1、组装产品各工序应有相应的文件要求；波峰焊过程9、工作区域内是否执行5S要求；11、检查焊接效果并做好相应的记录；11、对使用401胶水工序的防护是否有效；8、液晶屏焊接、组装过程应注意防护，不可碰撞、摩擦等；备注:①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；②本表单保留一年，品质部留存。4、交接记录是否填写真实、清晰、完整；5、产品是否进行区分、标示；6、掰板边、打磨芯片应为特殊工序，需有特殊人员进行；3、不良超标时，生产是否在10分钟内通知工艺人员及主管并记录，技术人员是否在1小时以内进行分析处理并有临时处理措施并记录。措施是否有效。4、检验工序合格品与不良品是否区分；10、焊接过程中遇到问题是否及时反馈；9、组装过程中注意拿取、作业手法不应出现易划伤动作；10、组装过程中发现问题是否及时反馈；8、产品交接记录是否填写真实、清晰、完整；5、工作区域内是否执行5S要求；6、波峰焊温度要求是否满足产品需求；7、波峰过程中遇到问题是否及时反馈；1、焊接温度是否符合文件要求；7、插装区域产品是否有明确产品标示；1、波峰焊首件是否进行确认OK后，在进行批量生产；2、工装夹具是否满足产品过波峰需求；3、待过波峰产品是否进行区分、标示；4、产品交接记录是否填写真实、清晰、完整；6、首件是否经品质检验OK，在进行生产；9、工作区域内是否执行5S要求；4、插装过程遇到问题是否及时反馈；3、插装轨道调节是否符合产品宽度要求；插装过程其它2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-28度，相对湿度30-70%）1、烙铁温度控制在相应要求内（340-360℃），并按要求保养。4、同一产品连续两次不良超标，未找到处理措施时，巡检有权要求停止生产5、各工序不良物料是否进行区分；操作规则巡检员：品质确认:审批：巡检结果总结：严重问题解决措施及结论：严重问题描述：备注日期:巡检人员:表单编号：JPA-XJ12-IPQC巡检记录表备注:①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“0”；②本表单保留一年，品质部留存。巡检员：品质确认:审批：巡检结果总结：严重问题解决措施及结论：严重问题描述：