PCBCAM工艺Genesis2000盲埋孔工艺流程

盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点特点：1.消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；2.使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；3.明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。常规盲埋孔板示意图11、层板一次压合盲孔示意图L1层L2/3层板件工艺流程1•开料（2/3层）、钻孔（2/3层盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔（1/3层通孔）、正常流程常规盲埋孔板示意图23层板RCC压合盲孔示意图RCC层L2/3层板件工艺流程2•开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC1/3层）、钻孔、激光钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图32+2盲孔板示意图L1-2层L3-4层板件工艺流程3•开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图4•4层HDI盲埋孔板示意图：L2-3层L1层RCCL4层RCC板件工艺流程4•开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图56层HDI盲埋孔板示意图：L3-4层L1层RCCL6层RCC板件工艺流程5•开料（3/4层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/5层）、钻孔（钻2/5层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如2/5层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图6•6层盲埋孔板示意图：L1-2层L3-4层L5-6层板件工艺流程6•开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔，内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形)常规盲埋孔板示意图73+3（RCC)盲埋孔板示意图：2-3层4-5层板件工艺流程7•钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程•板件工艺流程2:(无1-2层、5-6层盲孔)•钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板示意图8•4+2盲埋孔板示意图：L2-3层L5-6层板件工艺流程8•1/4层：开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/4层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-6层压合）、除胶、钻孔、正常流程•5/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-4层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/6层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图9•4+4盲埋孔板示意图：L2-3层L6-7层板件工艺流程9•开料（2/3、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成1/4、5/8层）、钻孔（钻1/4、5/8层盲孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制1/8层）、除胶、钻孔、正常流程（如1/4或5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图10•8层2阶HDI盲埋孔板示意图：板件工艺流程10•开料（3/4、5/6层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成2/7层）、钻孔（钻2/7层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC层）、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程（如2/7层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图11•8层2阶盲埋孔板示意图：L4-5层L2层RCCL1层RCCL7层RCCL8层RCC板件工艺流程11•开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC2/7层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制RCC1/8层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）常规盲埋孔板示意图12•6+2盲埋孔板示意图：L4-5层L6-7层板件工艺流程12•1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）•5/8层：开料（4/5、6/7层）、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制5/8层）、钻孔（钻5/8层的盲孔）、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-2层压合）、除胶、钻孔、正常流程（如5/8层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图形）大于8层盲埋孔板的工程叠层设计板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压合，而需采用芯板+PP压合的方式。芯板直接压合(尽量避免采用以下模式)：尽量避免采用：L1-2层L5-6层L3-4层L7-8层L11-12层L9-10层芯板+PP压合的方式:L2-3L4-5L8-9L10-11工程设计原则1、对于孔径≤0.13mm，且介质层厚度≤100um的板件采用激光钻孔的工艺进行制作。2、对于HDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil焊环。3、目前公司RCC规格：100um、65um铜厚全为12um。4、孔到导体最小距离：一次压合：9mil、二次或三次压合:10mil5、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm激光孔径可加工≤65TRCC、0.13mm激光孔径可加工≤100TRCCThanks