手机电容屏CTP贴合组件工艺流程XXXX

一、CTP和贴合组件简介二、CTP产品工艺流程图三、生产工艺流程及注意事项目录一、CTP和贴合组件简介CTP结构1‐1    CTP结构ICCG盖板OCAPI补强G‐SensorFPCA.G+G产品结构图目前我司生产的有两种结构：G+G和G+F/G+F+F一、CTP和贴合组件简介1‐1    CTP结构B.G+F/G+F+F产品结构图ICCG盖板OCAPI补强F‐SensorFPC一、CTP和贴合组件简介一、CTP和贴合组件简介1‐2    LCM结构一、CTP和贴合组件简介1‐3    CTP模组Cover lensOCAITO SensorFPC (IC)显示屏TP模组终端应用1‐4  CTP+LCM全贴合示意图结构:CTP:OCA:Coverlens:LCM一、CTP和贴合组件简介一、CTP和贴合组件简介LowMarketShareHighSmallScreensizeLarge1‐5  产品应用二、生产工艺流程图Sensor 前制程开料曝光覆干膜老化IR 干燥印背保蚀刻显影印银浆覆保护膜银浆烘烤UV 清洗贴合镭射切割外观擦拭激光蚀刻外观检覆保护膜外观检消泡测试二、生产工艺流程图CTP 后制程FOG 除尘CG 贴合FOG 测试ACF 贴附FOG 热压CG 检查成品外观检消泡贴IC保护胶点胶贴易撕贴覆保护膜喷码包装全检覆泡棉功能电测OQC全检三、生产工艺流程及注意事项1.开料目的：将卷材裁切为所需要的片材管控事项：材料尺寸、外观无折伤、材料类型、批次号2、印刷非导电面保护胶管控事项：无透空、锯齿、残胶、厚度。示意图印刷IR烘烤撕除正面保护膜三、生产工艺流程及注意事项3、老化管控事项：温度、速度、FILM方阻。ITOFILM使用前先进行缩水处理，主要目的是：使ITO结晶,FILM材质定型。将网车推入烘烤箱进行老化老化烘烤箱三、生产工艺流程及注意事项4、压干膜、开料压干膜、曝光必须在黄光房里操作，未经显影不能拿出黄光区域，以免曝光报废；管控事项：干膜不能有褶皱、气泡。导电面上覆干膜，通过自动覆膜机压干膜干膜背完后，在出料口，将Film裁切成片料三、生产工艺流程及注意事项5、曝光管控事项：灯管能量，底片朝向，无松动，套版准确、曝光后ITO图案正确。示意图流程曝光机底片ITOFILM底片与ITOFILM重叠后，开始曝光三、生产工艺流程及注意事项6、显影将曝光完成材料静置≥15min后，再进行显影（刚曝光后的干膜并没有完全干燥固化，需放置一段时间后才能完全固化）将已曝光的ITOFilm膜材通过显影机显影，去除未曝光部分干膜，留下已曝光部分干膜后形成我们曝光所需要的模板图形。管控事项：ITO图案尺寸、外观。显影显影完成三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项管控事项：材料方阻、绝缘阻抗、回路电阻、外观检查绝缘、电阻检查外观目的：将ITO裸露部分进行酸洗，留下所需要的图案，经过碱洗工序，对干膜部分进行清洗，将干膜外观清洗干净。7、蚀刻8、印刷银胶目的：印刷银线起导电作用管控事项：银胶油墨粘度、印刷厚度、银胶无透空、渗透、锯齿不良。蚀刻后ITOFILM印刷银胶前需先进行UV光清洗。示意图流程CCD对位印刷印刷后效果银胶干燥三、生产工艺流程及注意事项9、导电面覆保护膜印刷完成材料需由印刷车间转入激光蚀刻车间，在转入前，ITOFILM导电面需保护起来。挡板覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送激光蚀刻车间。三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项通过激光设备对银线区域按规格设计的线宽/线距要求进行激光蚀刻，使之形成与ITO连通的各银线线路。流程CCD对位撕除正面保护膜激光作业中10、银线蚀刻11、导电面覆保护膜印刷完成材料需由印刷车间转入组合车间，在转入前，ITOFILM导电面需保护起来。挡板覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送组合车间。三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项通过人员擦拭，清洁ITO表面脏污、外观不良流程外观擦拭作业覆正反面保护膜撕除正反面保护膜12、外观擦拭检查13、贴正反面OCA上线FILM正反都需贴OCA，因非导电面比较平复，贴合后不会出现气泡等现象，所以优先贴合非导电面OCA。导电面有印刷银路，贴合OCA后需进行脱泡处理。示意图流程贴非导电面OCAOCA贴合完成贴导电面OCA导电面OCA开槽后三、生产工艺流程及注意事项14、上下线ITOFILM组合上线与下线贴合前，上线需先冲凹槽，在上线开槽处漏出下线银胶金手指。示意图流程上线1开凹槽撕下线OCA离形膜CCD对位自动贴合三、生产工艺流程及注意事项15、线路下料组合完成线路，大张送裁切下料。下料前先进行镭射靶标对位，采用镭射切割方式先镭射靶标对位手动对位小片sensor完成三、生产工艺流程及注意事项16、半成品外观、功能检测下料完成的半成品需先进行外观、功能检验，将不良品挑出，避免不良流入下一工序，造成浪费。测试流程测试板测试检验流程不良标记挑出良品不良品三、生产工艺流程及注意事项17、FOG热压FPC压合前需先进ACF预压，将ACF先压到FPC金手指面，再与Sensor压合。管控事项：绑定拉力0.75kg/cm2、导电粒子爆破个数8颗/pattern、压合时间、温度、平整度、功能。CCD对位压合机台压合导电粒子爆破效果三、生产工艺流程及注意事项18、贴面版FOG完成产品送组合贴面板，面板/FOG贴合前分别做除尘处理。示意图流程15432三、生产工艺流程及注意事项19、脱泡目的：完成SENSOR与面板的OCA贴合.面板贴合完产品，OCA与面版之间会有一些小气泡，需用高压真空方式进行脱泡处理。三、生产工艺流程及注意事项管控事项：黑色盖板、白色盖板除泡工艺参数流程待除泡产品参数设定消泡产品取出三、生产工艺流程及注意事项20、外观检验目的：对TP 的外观进行检查，将不良品挑出.管控事项：检验标准判定.21、覆保护膜、泡棉示意图三、生产工艺流程及注意事项流程目的：对Sensor 面和CG 面进行覆膜，防止产品出货收到污染或损伤管控事项：贴合尺寸、洁净度22、加贴目的：根据要求将高温胶带、易撕贴加贴到产品指定的位置.三、生产工艺流程及注意事项管控事项：贴附位置尺寸、加贴数量.三、生产工艺流程及注意事项23、点胶目的：对TP/LCL全贴合产品FPC绑定位置进行点胶作业管控事项：点胶位置，点胶高度，点胶机气压三、生产工艺流程及注意事项23、功能电测、外观检查目的：区分功能OK的成品和不良成品管控事项：测试型号、程序版本测试流程外观检验132132三、生产工艺流程及注意事项23、产品喷码目的：对产品喷码，建立品质售后追溯.管控事项：喷码型号、喷码位置、喷码内容三、生产工艺流程及注意事项23、包装目的：成品包装管控事项：包装产品型号/数量/产品方向/标签.•感谢你的关注！！！