丝网工艺

1丝网工艺培训教材2太阳能电池工艺基本流程前清洗（制绒）扩散PECVDSiNx后清洗（刻边/去PSG）丝网印刷/烧结/测试3丝网机台(Baccini)4丝网印刷概念把带有图案的模版附着于丝网上进行印刷通常丝网由尼龙、聚酯、丝绸或金属网制作而成承印物直接放在带有模版的丝网下面，浆料在刮刀的挤压下穿过丝网间的网孔只有图像部分能穿过，印刷到承印物上5加入浆料刮刀施加压力朝丝网另一端移动丝网与承印物之间保持一定的间隙浆料从网孔中挤压到基片上丝网张力而产生反作用力-回弹力丝网与基片只呈移动式线接触刮板抬起，丝网脱离基片工作台返回到上料位置，完成一个印刷行程丝网印刷行程6丝网印刷/烧结/测试流程7注意的问题：此处最多出现的问题为吸双片和造成较多碎片解决方法：调节上图中的真空吸力（a处），并适当调节（b处）的吹风力度。ba8丝网印刷台面通过括刀一次移动通过括刀来回移动印刷二次。先括刀往前移动，印刷一次。电池到网板的距离(1800左右)印刷完成后电池到网板的距离印刷位置向上移动至停止位置的速度印刷时括刀的位置印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置印刷时括刀下降的压力（100左右）括刀夹持器的水平移动能修正网板的位置印刷完成后程序延迟抬高网板和括刀的时间印刷速度（200左右）刮浆料速度10其中三个参数为工艺常调节：●1.sanp-off---主要控制网板台面的高度-----控制栅线的高度-----我们电池到网板的距离(1800--3300左右)●2.pressure---刮刀压在网板上的压力-----控制栅线的连续，防止虚印，以及粘板等-----我们控制在75-100N●3.printingspeed----刮刀在网板上移动的速度----太小影响效率，太大出现虚印----我们控制在200以内119&10号相机的位置9&10号相机的作用是为准确印刷电极的位置，确保丝网在电池片上的正确位置，防止出现偏印。121.校正点位置重新调整步骤:●(以AlignmentErrorCamera9报警为例,假设图像显示校正点位置偏低.)先按F5键将印刷头升高.●①Baccini主菜单中Vision②51CamerasPiecesAlignment③Image④Livecam9点⑤MoveCamera9Axis⑥ScreenpositionYcamera9move⑦Stepoffset(100)⑧B(-)⑨ConfirmPos.⑩ExitSave注:A.为便于观察和调整,最好将③Image界面移到屏幕左边,将⑥Move界面移到右边.B.⑦Stepoffset值和调整方向(F-/B+)根据校正点在图像中的位置确定,最终将校正点调整到图像框的中心.C.每次调整后需将数据确认(Confirm)和保存(Savedata)后,所做调整才有效.只要校正点清晰完整，位置调整好后网版一般能通过自动识别，不需要以下操作，就可以进行生产了。13此处经常放吸尘纸----便于发现漏浆；由于此处有真空吸力----会出现碎片；如不经常更换会出现较多Rs失效----建议关于多久更换可以有一个规程此处已成为失效排查首要地方！14X、Y、Thetapieceoffsets（印刷图形位置）：印刷图形相对于硅片的位置。调整相应得X轴、Y轴，以及转角的角度以适应硅片的印刷，使印刷图形符合我们印刷要求。------否则会出现印刷偏移！！15在下图界面可以看到印刷的数值刮刀的实际位置调节刮刀限位旋钮使得刮刀可以继续向下运动，或阻止它向下运动一段距离。调节刮刀限位旋钮可以间接调节刮刀的印刷位置，因为在压力模式下工作。如果此旋钮接触到下面则压力会增大很多，压力感应器就会自动调节刮刀的位置。此位置不能调节太大，否则会造成报警。16烘干装置此处为较多的污染处17烘干装置常存在的问题和解决方案●1.由于机械手的夹片运动，会出现较多碎片-----可以在挂钩处加上泡沫或胶带，已增加其缓冲力度；●2.花篮处的清洁很重要-----因为电池片正面在花篮上，又因为烘干有较多有机物常常凝结在花篮处-----造成Rs失效------按期清洁花篮；18丝网印刷各阶段硅片图形印刷背电极后的硅片印刷背电场后的硅片印刷正电极后的硅片19背电极印刷和相关参数丝网材质不锈钢目数280目丝直径46-53μm丝网厚度82-90μm膜厚15μm静态张力25N印刷速度250mm/s反料速度400mm/s丝网间距-1300μm刮板压力65-85N脱离速度35mm/s刮板高度-1200μm烘箱温区1234全程时间温度100℃120℃150℃170℃8s银铝浆是由银粉,铝粉,无机添加物和有机载体组成使用前搅拌约45分钟,搅拌均匀后使用有良好的欧姆接触特性和焊接性能,附着性好在印刷图形完好时,印刷头压力在范围内尽可能的小20背电场印刷和相关参数丝网材质不锈钢目数320目丝直径23-28μm丝网厚度46μm膜厚15μm膜网总厚60-63μm印刷速度250mm/s反料速度400mm/s丝网间距-1300μm刮板压力80-85N脱离速度35mm/s刮板高度-1200μm烘箱温区1234全程时间温度100℃120℃140℃160℃8s铝浆由铝粉,无机添加物和有机载体组成使用前先搅拌约15分钟,均匀后使用上述参数会根据浆料的粘稠度、网版性能、背面场印刷量做出适当调整影响所印铝浆的厚度因素有：丝网目数、网线直径、开孔率、乳胶层厚度、印刷头压力、印刷头硬度、印刷速度及浆料粘度21正面栅极印刷和相关参数丝网材质不锈钢目数280目丝直径30μm丝网厚度50μm膜厚15μm静态张力26N印刷速度180mm/s反料速度400mm/s丝网间距-1400μm刮板压力80-85N脱离速度10mm/s刮板高度-1300μm正面栅极银浆是由银粉,无机添加物和有机载体组成的使用前先用搅拌机搅拌约45分钟浆料搅拌均匀后方可使用,参数的调整以图形完整、线条饱满、印刷浆料重量适当为基准22丝网网版调整参考Snap-off(网版间距)Park(网版正常停止位置)（-3000）μmSpeedupward(网版向上运动速度)（35）mm/s在保证印刷质量的前提下,网版间距越小越好一般为（-900~-1300）μm太小易粘版或模糊不清,过大易印刷不良和损坏网版印第二道时可适当加大间距23丝网刮条调整参考Down-stop(刮条深度)Park(刮条正常停止位置)（5000）μmPressure(印刷压力)（50~70）N在保证印刷质量的前提下,刮条下降深度和压力越小越好刮条深度一般为(-900~~-1300)μm刮条下降过深或压力过大,易碎片和损坏网版刮条下降深度不够或压力太小易印刷不良或粘版243#丝网故障处理参考故障现象造成原因解决方法备注粘板丝网间距太小加大丝网间距调大snap-off绝对值印刷刮条不平检查刮条的平整度可放在玻璃门上检查平整度硅片有厚薄不均检查来料网板张力太小更换网板更换网板前后测量网板张力丝网刮不干净增大刮条下降深度（调大Down-stop绝对值）和印刷压力（Pressure）不建议增大印刷压力硅片吸附不住印刷衬纸太脏更换干净的衬纸单一台面出现粘板时该可能性较大台面太脏用干净的酒精无尘布擦拭台面真空吸力太小调大真空吸力浆料粘稠度太大搅拌时间太长减少搅拌时间网板内浆料不要加的太多，及时擦干净刮浆板浆料在网板内停留时间过长经常用刮浆板刮浆料加完浆料未及时盖上盖子，导致有机溶剂挥发加完浆料后及时盖上盖子漏浆轻微漏浆用干净的无尘布擦拭网板网板破更换网板25故障现象造成原因解决方法备注印刷偏移衬纸脏导致相机自动识别系统识别错误更换衬纸设备故障电机复位更换新的网板后没有校准相机重新校准相机X/Y/Z轴或角度发生偏移调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称漏浆网板微破且不影响图形用薄胶带粘住漏浆部位印刷偏移见上面（印刷偏移解决方法）WorkingBeam上定位卡口处有浆料用干净的酒精布擦拭干净网板破坏严重无法用胶带粘住更换网板3#丝网故障处理参考263#丝网故障处理参考故障现象造成原因解决方法备注隐裂台面上有碎屑清理碎屑或重新更换衬纸换纸后有不平重新更换衬纸网板上沾有碎屑用干净的无尘布擦拭网板压力偏大降低压力实际压力比设定压力大出很多刮刀高度上升虚印印刷参数不适宜抬高丝网间距，适当加大压力观察刮条刮拭的网板是否干净，加浆料时采取少加多次的方式进行加浆料刮条不平更换刮条网板使用时间太长更换网板印刷不良网板及刮条高度太高降低网板及刮条高度或降低电机高度刮条不平更换刮条273#丝网故障处理参考故障现象造成原因解决方法备注Ag浆偏重减小snap-off；减小down-stop；增大pressure；减小speed改变snap-off的效果最明显，但需注意snap-off值改变过大会出现印刷不良Ag浆偏轻增大snap-off；增大down-stop；减小pressure；增大speed栅线变细网板高度太高降低snap-off，适当减小压力栅线变粗网板过度使用更换新的网板用干净的酒精布擦拭后再用网板高度太低升高snap-off，适当增加压力断栅网孔堵塞用干净的无尘布将网板擦拭干净工作台内温度低关闭窗或通知外围对室内温度进行调整新网板网孔没张开用酒精布擦拭28印刷表面的检测生产过程中要不定时检查是否有隐裂各个机台要保证印刷图形的完整：不偏移，印刷平滑，无不良状况、无印刷缺失三号机还易出现粘板、断栅、虚印、栅线加粗等问题29烧结的原理●印刷成型完的电极经过烘干流程后,在接近熔点的高温作用下,通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递,气孔排除,体积收缩,强度提高,逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整体的过程●烧结是一个自发的不可逆过程，系统表面能降低是推动烧结进行的基本动力表面张力能使凹/凸表面处的蒸气压P分别低于和高于平面表面处的蒸气压P0，并可以用开尔文本公式表达(球形表面)：dRTrMPP2ln0固体颗粒,其凸处呈正压,凹处呈负压,故存在着使物质自凸处向凹处迁移表面烧结可以通过流动,扩散和液相或气相传递等方式推动物质的迁移30温度对烧结体性质影响举例烧结温度对烧结体(铜粉)性质的影响l一比电导2一拉力3一密度比电导(Ω-1·cm-3)温度(°C)拉力(kg/cm3)密度(g/cm2)31烧结过程示意图粉状成型体的烧结过程示意图32烧结的SEM照片参考a)烧结前b)烧结后烧结的SEM照片33烧结温度的设定温区Dry1Dry2Dry3Dry4FRN1FRN2FRN3FRN4FRN5FRN6带速温度200250270300400445570675837872230mm/min温度可根据实际情况作出±10℃的调整，一般很少做大幅度的变动当工艺初始化、更换浆料型号、特殊规格的硅材料，可考虑采用差异较大的烧结温度进行烧结34烧结步骤描述区域功能组成加热元件温度范围烘干区对3#丝网印刷后硅片表面浆料进行烘干Dry1Dry2Dry3Dry4加热元件为电热丝各温区单独可调通常温度不超过300℃烧结区去除浆料中的有质粘结剂铝背场及珊线烧结预烧结区FRN1FRN2FRN3FRN4主烧结区FRN5FRN6加热元件为近红外线加热管1~4区加热管功率为1600W5~6区加热管功率为2700W，各温区温度单独可调1~4温区可设置到700℃5~6温区可设置到1050℃冷却区硅片冷却冷却区水冷给水温度在20~25℃各区域间各有一个隔离炉膛(风帘隔离)隔离炉膛防止相邻区域中的过程气体相互混合35烧结对电池片的影响银浆的烧结很重要，对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和FF的影响铝浆烧结可形成良好的欧姆接触背面场经烧结后形成铝硅合金，杂质在铝硅合金中的溶解度要远大于在硅中的溶解度，通过吸杂作用可减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应(提高内量子效应)烧结后的氮化硅表面颜色应该均匀，无明显的色差电极无断线背场无铝珠电池最大弯曲度不超过1mm36测试主要数据T测试温度E测试光强Pmpp最大输出功率