背面工艺培训_(NXPowerLite)（PPT36页)

背面工艺培训PLSummary1.简单流程介绍2.背面设备结构以及工艺简介3.背面减薄以及背蒸菜单简介4.常见背面异常的分析以及处理背面减薄异常分析以及处理背蒸工艺异常分析以及处理背面工艺流程介绍背面工艺CMOS工艺:DMOS工艺:TAPEBACKDTAPE出货甩干流水贴膜TAPE背面减薄356UM测量346-356-366UM背面SI湿法腐蚀WSI-08揭膜DETAPE漂洗2MIN背面蒸发E:TI-NI-AG换片盒(送PCM)换减薄后专用白片盒参数测试TA79344A贴膜TAPE背面减薄300UM测产品片290-300-310UM背面SI湿法腐蚀WSI-08揭膜DETAPE外包前检验背注外包P/50KEV/3E15背注外包P/50KEV/3E15外包检验手动更换特氟龙片架漂洗2MIN换减薄后专用片盒/架合金R0877(背面退火）手动更换特氟龙片架背面蒸发E:TI-NI-AG检查显微镜检查来片表面检查圆片测试打墨点墨点烘干出片检查背面设备简介背面设备简介Tapetype分类按膜的硬度、耐酸性、胶质层厚度、黏附性、厚度、水溶性等FunctionTapeparameterRtype(Polypropylene)SeparatorItype(AcrylicPolymer)AdhesiveStype(EVA)BasefilmConstructionSUSTotalAdhesiveBasefilm20140120thickness[um]2.9Adhesivestrength[N/25mm]SB-135H-BN20-R2TYPEitemsTapeSettingSection决定了走膜的张力TapePeelingSectionSampleTapeevaluate膜的张力(纵向,横向)膜的大小(切割的角度)膜边缘的平整度和多余膜的黏附性膜的残留物膜内气泡减薄设备简介减薄设备简介减薄设备简介Diamond+Bond+Filler+PoreWheelspec:TeeththicknessTeethwidthGritsizeToollifeGrindingcurrent减薄工艺简介减薄类型BackgrindingprocessevaluationThicknessTTVWarpageChippingCrackDETAPE设备简介DETAPE工艺简介ChooseDetapeDetapeprocessevaluationresiduebroken背蒸设备简介—Evaporation（MARK50）背蒸设备简介—Evaporation（MARK50）EvaporationRGAmonitor背蒸设备简介—BackSputter（XM90）背蒸设备简介—BackSputter（XM90）背蒸设备简介—BackSputter（XM90）背面减薄菜单介绍Grindingsequence背蒸菜单介绍背面溅射菜单介绍背面溅射菜单介绍背面常见异常分析以及处理—减薄异常现象：减薄缺角、裂纹、正面膜变质沾污可能原因：圆片本身、传片异常、table上异物凸起、砂轮异常处理方式：1、设备停止作业，首先确认是否是偶发单片还是连续多片2、确认是否为固定位置或者固定区域；3、检查传片、T-ARM、chucktable等是否异常4、确认问题根源的，则解决问题后可以恢复作业即可；若无法确认问题根源的，必须设备先做维护（清洗打磨table；砂轮等）后再跑假片确认，无异常则可以点放圆片。背面常见异常分析以及处理—背蒸工艺中断异常现象：背蒸工艺中断可能原因：sensor异常、坩埚sensor异常、坩埚无法转动、I/C5异常、高压异常等针对sensor异常处理方式：1、确认sensor寿命（规定是300以上）2、sensor寿命异常：首先先按stop，然后再按start，确认是否可以恢复，若无sensorfail报警停止的，则继续作业，待下一炉作业前将sensor更换；3、若按start后仍然sensorfail报警停止，则有两种方式补长：A、将设备改成手动模式，将坩埚打成手动模式，首先将shutter关闭，记录当前已经作业的厚度，然后手动加功率，先将坩埚内材料预熔，待预熔好后（时间以及功率比照SOAK1/SOAK2），手动将shutter打开，然后根据速率调整功率补长（注意需要补长的厚度），待蒸发至所需的厚度时，按stop停止（注意：补长时注意确认坩埚以及界面均是所要补长的层次。）B、若手动补长仍然会有sensorfail报警无法作业的，可以采用以下方式作业：将材料设定中的sensor中，将option中的1更改为4，然后按照不同层次选择不同对应的菜单每层单独补长，（此种补长的方式采用时间计算厚度，与实际有偏差，只有无法可行时，才能采用此方式作业），补长完成后将sensor设定再更改回来。背面工艺主要异常以及处理——图示背面常见异常分析以及处理—背蒸工艺中断异常现象：背蒸工艺中断可能原因：sensor异常、坩埚sensor异常、坩埚无法转动、I/C5异常、高压异常等针对坩埚sensor或者坩埚转动异常处理方式：1、针对坩埚sensor位置感应不到的，手动转动坩埚（每个位置均测试一下，确认哪个位置有异常），若手动转动后能感应到，则设备可以继续作业（作业时确认设备温度是否已经很低，若低的话请手动加热到该层次工艺需要的温度，否则可以直接作业），若手动转动后仍然无法感应到，请通知设备确认能否短接（短接时一定要确定坩埚位置在当前需要蒸发的层次），若可以，则按照手动补长方式进行补长，若设备都无法处理的，则将圆片打下返工处理（注意：有些圆片无法返工，所以，开腔之前一定要确认清楚）。2、针对坩埚转动异常的：与坩埚sensor异常一样处置即可。背面常见异常分析以及处理—背蒸划伤、缺角异常现象：背蒸下料缺角、划伤可能原因：cover、DOME、吸笔、上下料cassette、手臂、table上PIN等针对背蒸下料缺角、划伤等异常处理方式：1、针对MARK50设备：A:确认异常圆片对应位置的cover以及DOME是否有问题，有则更换B:确认DOME在转动过程中有无异常C:确认人员下料动作有无异常D:确认缺角位置是否在压脚处E:确认圆头吸笔是否异常2、针对XM90设备：A:确认圆片划伤缺角位置，是否与片架、手臂、tablePIN对应B:确认上下料cassette内对应的石英条是否异常，有责更换C:确认人员理平边动作有无异常D:确认圆头吸笔是否异常背面常见异常分析以及处理—peelingRootcause:薄膜间的结合力小Impact:I.设备真空II.工艺温度III.材料的纯度IV.杂质沾污V.膜的生长方式VI.表面形态VII.应力释放VIII.保存环境IX.……背面常见异常分析以及处理—黑点Rootcause:高的淀积速率Impact:I.冷却系统II.SPUTTER功率III.材料IV.Magnet的强度V.……