HDI 生产Tooling简介

Page:1鴻勝科技股份有限公司Confidential製作:吳彩霞日期:2007年2月9日HDI生產Tooling簡介FAT-PCBBusinessGroupPage:2鴻勝科技股份有限公司Confidential教學目的A.了解HDISymbol之設計與目的B.了解HDITooling孔之設計與目的C.了解HDITestPattern之設計與目的D.了解HDI其他製程控制輔助Tooling之設計與目的Page:3鴻勝科技股份有限公司ConfidentialContents1.名詞定義2.Symbol介紹3.Tooling孔介紹4.TestPattern介紹5.其他製程輔助Tooling介紹6.Q&APage:4鴻勝科技股份有限公司Confidential名詞定義1.Symbol—機台以CCD或X-ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的靶或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號。例如:靶孔Symbol、曝光對位Symbol、鐳射對位Symbol等2.Tooling孔—PCB製造過程中，機台需要固定板材及對位加工時，於板材上所製作出之特殊孔。例如:鉚釘孔、組合孔、曝光對位孔等3.TestPattern—PCB產品上用來監控通盲層間對位，訊號及信賴度品質之特殊配線設計區塊。例如:同心圓、CopperPeelStrength、LaserTestKey等Page:5鴻勝科技股份有限公司ConfidentialSymbol介紹底片上圖形Symbol個數Symbol層別附註LPR鉚合孔Symbol6基板層別/L3,4,5,6位置同LPR鉚合孔LPR組合孔Symbol2基板層別/L3,4,5,6位置同LPR組合孔D/F鉚合孔Symbol6(Y龍鳳8個)基板層別/L3,4,5,6位置同D/F鉚合孔D/F組合孔Symbol3(龍鳳4個)基板層別/L3,4,5,6位置同D/F組合孔衝孔對位Symbol2基板層別/L3,4,5,6(L3,5為上A/W,L4,6為下A/W)在Y軸中心線右側,上底片為光學點,下底片相應位置為淨空PADLPR底片對位Symbol2基板層別/L3,4,5,6(L3,5為上A/W,L4,6為下A/W)長邊對角放,用於LPR之上底片與下底片對位LPR底片吸氣孔Symbol2基板層別/L3,4,5,6(L3,5為上A/W,L4,6為下A/W)加於底片之下短邊;與底片吸氣孔位置相同LPR底片定位PIN孔Symbol2基板層別之下AW/L4,6(L3,5為上A/W,L4,6為下A/W)加於下底片之下短邊,須與底片吸氣孔Symbol在同一邊;與底片定位PIN孔位置相同靶孔Symbol8壓合之前一內層/一壓加在L3-6層,二壓加在L2,7短邊4個用於鑽孔定位和CFM對位,長邊4顆預留給線路和DLD使用.若壓合後須用靶孔定位則對應所有內層加靶孔Symbol,否則只加相應內層.一壓Last二壓上A/W下A/W（以1+6+1為例）上A/W下A/WPage:6鴻勝科技股份有限公司ConfidentialSymbol介紹底片上圖形Symbol個數Symbol層別附註內外層CCD對位Symbol4內外層線路用Symbol與孔對位;內外層CCD對位點,線路對位孔及化金對位點在同一位置埋塞對位Symbol3埋塞底片層/PLUG27埋塞對位點,埋塞對位孔,外層文字手動對位點及文字層文字手動對位點在同一位置CFM對位Symbol4(多一次Laser加多4個)MASK層/CM12,CM78位置同靶孔;用Symbol對靶孔實現對位Laser對位Symbol4(多一次Laser加多4個)MASK層/CM12,CM78雷射CCD探頭抓中心光學點PAD完成定位動作防焊CCD對位Symbol4防焊層/SM-T,SM-B(外層對應處有PAD)Symbol對外層PAD實現對位文字CCD對位Symbol2文字層/SK-T,SK-B(外層及防焊對應處有PAD)Symbol對外層PAD實現對位文字手動對位Symbol3文字層/SK-T,SK-B用Symbol對對位孔實現對位化金CCD對位Symbol4化金層/AU-T,AU-B與外層CCD位置相同AOI對位PAD4所有線路層(含mask)底片房測長用熱熔Symbol6所有須熔合之內層多張基板時加於基板之上下層;大小12mm*15mm（以1+6+1為例）TOP化金BOT化金Page:7鴻勝科技股份有限公司Confidential|Symbol介紹CenterLine文字CCD文字手動/埋塞對位化金/內外層CCD防焊CCDLaser對位LPR衝孔對位LPR組合LPR卯合LPR組合熱熔Smbol乾膜卯合靶孔/MASK對位LPR底片吸氣孔SymbolPage:8鴻勝科技股份有限公司ConfidentialTooling孔介紹符號名稱孔徑大小孔數附註LPR鉚合孔3.175mm6LPR組合孔3.175mm2D/F鉚合孔3.175mm6X軸龍鳳為6顆;Y軸龍鳳為8顆D/F組合孔3.175mm3X,Y軸龍鳳均為4顆靶孔3.15mm84個長邊,4個短邊內外層CCD對位孔2.5mm4埋塞對位孔3.175mm3內鑽對位孔2.5mm4化金曝光定位孔2.5mm2化金曝光機為半自動化金CCD對位孔2.5mm4與內外層線路CCD對位點位置相同印刷對位孔3.175mm3與埋塞對位孔位置相同斷針識別孔各鉆頭大小一組切片孔依料號而定(盡量加於長邊,四角各一組)四組共20孔(空間不夠時加二組)一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為板內最小Via孔孔徑;一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為板內零件孔孔徑.（以1+6+1為例）Page:9鴻勝科技股份有限公司ConfidentialTooling孔介紹CenterLinePage:10鴻勝科技股份有限公司ConfidentialTestPattern介紹浸金測試PAD：作用：量測浸金層的抗拉力添加位置：外層及防焊之折斷邊及Panel長板邊要求：選化或全板化金時須設計20milS/MClearance單邊2.5milsUnit:mil17X17ψ:1743X43ψ:43ψ:8210X12020X120S/MPage:11鴻勝科技股份有限公司ConfidentialCOPPERPEELSTRENGTH：銅箔拉力測試PATTERN作用：測量銅箔的抗拉力添加位置：加1組於Strip折斷邊之外層和防焊，一面添加即可；若無折斷邊或空間不夠則加在Panel。要求：所有板均須添加外層防焊TestPattern介紹Page:12鴻勝科技股份有限公司ConfidentialContinuityResister：包括ViaChain和RegistrationTestKey作用：主要用來測試Microvia的連通性和雷射盲孔是否有打穿，及用以量測各層的對準度要求：所有HDI板須添加SUMMARYofViaChain&Registration：ViaStructureTestKeyViaChainRegistrationPlusIA1(L1-L2)B1(L1-L2)PlusIIStaggeredViaA3(L1-L2&L2-L3)B1(L1-L2)B2(L2-L3)Telescope/StepViaA1(L1-L2)A2(L1-L2-L3)B1(L1-L2)B2(L2-L3)B3(M-M)StackViaA1(L1-L2)A2(L1-L2-L3)B1(L1-L2)B2(L2-L3)TestPattern介紹Page:13鴻勝科技股份有限公司ConfidentialViaChainA1.ViaChain(L1-L2)添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組大小：0.538”X0.130”(13.7mmX3.3mm)SECTIONVIEWTestPattern介紹Page:14鴻勝科技股份有限公司ConfidentialA2.Stepviachain(L1-L2-L3)添加位置：Panel短邊對角處各加一組大小：0.641”X0.130”(16.3mmX3.3mm)TestPattern介紹Page:15鴻勝科技股份有限公司ConfidentialA3.StaggeredViaChain(L1-L2&L2-L3)添加位置：Panel短邊對角處各加一組大小：0.538”X0.130”(13.7mmX3.3mm)TestPattern介紹Page:16鴻勝科技股份有限公司ConfidentialA4.電鍍填孔ViaChain添加位置：Panel短邊對角處各加一組大小：0.538”X0.130”(13.7mmX3.3mm)TestPattern介紹Page:17鴻勝科技股份有限公司ConfidentialRegistrationTestKeyB1.L1-L2添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組大小：0.270”*0.025”SECTIONVIEWTestPattern介紹Page:18鴻勝科技股份有限公司ConfidentialB2.L2-L3添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組大小：0.280”*0.070”SECTIONVIEWTestPattern介紹Page:19鴻勝科技股份有限公司ConfidentialTestPattern介紹Page:20鴻勝科技股份有限公司ConfidentialB3.L1-L2-L3MicroviatoMicrovia添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組大小：0.165”*0.025”SECTIONVIEWPadSize:25X25milsTestPattern介紹Page:21鴻勝科技股份有限公司ConfidentialFINEPITCHTESTPAD：細線路測試PATTERN作用：用來量測細線路的蝕刻能力添加位置：外層及防焊之Panel板邊要求：所有板添加CS&SS面線寬:3mil線距:3milPitch:6mil(包括中間的蛇行線)CS&SS面深色部份為蓋防焊(注意蛇行線之開窗位於正中間偏下15MIL,開窗寬度15MIL)TestPattern介紹Page:22鴻勝科技股份有限公司Confidential文字漏印測試PAD：作用：用來測試文字是否有漏印添加位置：加於外層、防焊、文字層之折斷邊。若文字是單面則加單面，若是雙面則加雙面。要求：若多种顏色之文字需添加多組測試PAD，并互相錯開，錯開間距為Min0.1”。外層pad大小為R40mil，接線為10mil，防焊pad大小為R45mil，文字pad大小為R49mil。TestPattern介紹Page:23鴻勝科技股份有限公司ConfidentialV-CUT測試PAD：作用：用來測試是否有漏V-CUT。添加位置：加于外層和防焊，若只V-CUT單面，則只加一面;若雙面V-CUT則加于雙面。要求：需做V-CUT的板添加測試PAD有兩种（用圖一方式添加空間不夠時使用圖二方式）圖一圖二外層PAD大小為S40mil，接線為6mil，防焊PAD大小為S45mil。外層PAD大小為S40mil，接線為6mil，防焊PAD大小為S45mil。TestPattern介紹Page:24鴻勝科技股份有限公司ConfidentialMASK對準度測試PAD：作用：用來測試MASK製作之對準度。添加位置：MASK底片，短邊近成型線之無銅區。要求：所有須開MASK的板均要添加。板子上有4個，以分佈四角為佳，MASK層PAD大小為4.5mil，對應相鄰內層銅PAD為9.5mil。所有MASK層均須添加，如下例：以1+6+1為例(以下為底片上圖形)：L2層Symbol：L7層Symbol：CM12層Symbol：CM78層Symbol：CM層PAD為4.5mil，L2層PAD為9.5mil，外環線寬10mil，Symbol大小為130mil*50milCM層標示對應相鄰內層層別50mil130milTestPattern介紹Page:25鴻勝科技股份有限公司Confidential同心圓：作用