试生产控制计划(样稿)

容量频率1规格《送货单》目测100%每批《送货单》通知采购退回厂商2特性《送货单》目测100%每批《送货单》通知采购退回厂商3数量《送货单》点数/称量100%每批《送货单》通知采购补货1规格参照《物料规格书》目测100%每批进货验收单通知采购退回厂商2性能参照《检验作业指导书》测试仪器抽样计划每批进货验收单通知采购退回厂商3尺寸参照《检验作业指导书》卡尺抽样计划每批进货验收单通知采购、发质量不良联络书4外观参照《检验作业指导书》目测抽样计划每批进货验收单通知采购、发质量不良联络书5数量参照送货单/纸箱内、包装标头数量点数、台称/电子称100%每批进货验收单通知采购、发质量不良联络书1外观表面干净目检1次机种转线钢网使用管制记录表退货或维修2厚度0.13mm目检3寿命10万次刮刀速度★30-60mm/s面板控制1次机种转线2H点检停线或调整脱摸速度0.2-1mm/s面板控制1次机种转线2H点检停线或调整分离距离1-3mm面板控制1次机种转线2H点检停线或调整刮刀压力5-9kg面板控制100%连续点检停线或调整A面（锡膏面）1刷锡膏钢网1仓库收料2来料检验卡尺检具SMT加工/装配/包装:应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2印刷机（MK-MARKⅡ）样件生产试生产容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产每5pcs清洁一次面板控制1次每5pcs点检停线或调整2小时一次酒精、钢网纸1次每2小时点检停线目检外观全检⊙参见印刷标准作业指导书目检1次%每批锡膏印刷检查日报表返工贴装精度参见元件贴装标准作业指导书PAM自动校正1次1年调整贴装程序★准确无误目检1次转线转拉单修改气压5±0.5kg自动检测100%连续日点检报表调整贴装精度参见元件贴装标准作业指导书PAM自动校正1次1年调整贴装程序★准确无误目检1次转线转拉单修改气压5±0.5kg自动检测100%连续日点检报表调整4中检(炉前目检)防静电手套、防静电有线手环、镊子外观检查⊙无少件、连锡、偏位、反向、错件等外观不良100%每批QC检验报告维修或调整温度★250±5度速度★0.6米/分钟时间★227度以上60-90秒6后检（AOI检查）AOI测试机器（阿立得ALD-H-350B）表面状态测试⊙无空焊、短路、元件变值、贴错、贴反自动检测100%每批AIO测试日报表调整3贴ICJUKI（KE-2060）JUKI（KE-2050）钢网清洗1刷锡膏2贴片印刷机（MK-MARKⅡ）过无铅回流焊LF-8085调整炉温测试仪1次机种转线24H温度曲线标准图容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产1外观表面干净目检1次机种转线钢网使用管制记录表退货或维修2厚度0.13mm目检3寿命10万次刮刀速度★30-60mm/s面板控制1次机种转线2H点检停线或调整脱摸速度0.2-1mm/s面板控制1次机种转线2H点检停线或调整分离距离1-3mm面板控制1次机种转线2H点检停线或调整刮刀压力5-9kg面板控制100%连续点检停线或调整每5pcs清洁一次面板控制1次每5pcs点检停线或调整2小时一次酒精、钢网纸1次每2小时点检停线目检外观全检⊙参见印刷标准作业指导书目检1次%每批锡膏印刷检查日报表返工贴装精度参见元件贴装标准作业指导书PAM自动校正1次1年调整贴装程序★准确无误目检1次转线转拉单修改气压5±0.5kg自动检测100%连续日点检报表调整贴装精度参见元件贴装标准作业指导书PAM自动校正1次1年调整贴装程序★准确无误目检1次转线转拉单修改印刷机（MK-MARKⅡ）3贴ICJUKI（KE-2060）JUKI（KE-2050）2贴片B面（锡膏面）钢网清洗刷锡膏钢网1容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产气压5±0.5kg自动检测100%连续日点检报表调整4中检(炉前目检)防静电手套、防静电有线手环、镊子外观检查⊙无少件、连锡、偏位、反向、错件等外观不良100%每批QC检验报告维修或调整温度★250±5度速度★0.6米/分钟时间★227度以上60-90秒6后检（AOI检查）AOI测试机器（阿立得ALD-H-350B）表面状态测试⊙无空焊、短路、元件变值、贴错、贴反自动检测100%每批AIO测试日报表调整7摆板PCB板架1摆板高度PCB与PCB之间高度不能超过五层目测100%每批人员培训，促导自检互检隔离，纠正不良1元件高度⊙元件浮起高度≤2mm样板机100%每批2锡珠⊙不接受有锡珠目测100%每批3元件摆位⊙特别要求除外,否则按PCB板丝印摆放目测100%每批4元件脚距离⊙元件脚间距＞1MM样板机100%每批5元件外观⊙不能有损伤、电解烂皮、线头缩胶等现象目测100%每批调整炉温测试仪1次机种转线24H温度曲线标准图5过无铅回流焊LF-8083贴ICJUKI（KE-2060）《QC检验报告》通知相应管理人员跟进8QC板面检查尖嘴起子容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产1元件外观⊙不能有漏贴、移位、切烂；PCB上不能有锡渣锡珠目测100%每批2切脚高度⊙没贴IC≤1.5MM；贴有IC≤2.1MM卡尺100%每批10分板尖嘴钳、刀片、静电带1要求无损坏板面与板面元件目测100%每批工艺要求标准纠正作业方法1脚位正负脚位方向正确目测100%每批《作业指导书》标识隔离/返工2要求紧贴板面/无浮高目测100%每批工艺要求标准纠正1烙铁温度★320℃～350℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态2P排座与电解插到位/无浮高首件样板100%每批工艺要求标准纠正3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/无假焊/无少锡目测100%每批焊点要求标准纠正修复4板面工艺板面无掉有锡珠与锡渣目测100%每批板面工艺要求隔离/纠正不良1方向排座与电容脚位方向正确目测100%每批《作业指导书》隔离/纠正不良2要求紧贴板面/无浮高目测100%每批工艺要求标准纠正插电容与二极管11元件盒、静电带1312插电容与排座《QC检验报告》通知相应管理人员跟进9QC锡点面检查专用菲林模板，剪钳、胶刷元件盒、静电带恒温烙铁、吸烟风扇、焊锡积架、静电带焊电容与二极管容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产1烙铁温度★320℃～350℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态2P排座与蜂鸣器插到位/无浮高首件样板100%每批工艺要求标准纠正3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/无假焊/无少锡目测100%每批焊点要求标准纠正修复4板面工艺板面无掉有锡珠与锡渣目测100%每批板面工艺要求隔离/纠正不良1方向电容与三极管脚位方向正确目测100%每批《作业指导书》隔离/纠正不良2要求紧贴板面/无浮高目测100%每批工艺要求标准纠正1烙铁温度★350℃～380℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态电解电容到位/无浮高首件样板100%每批工艺要求标准纠正3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/无假焊/无少锡目测100%每批焊点要求标准纠正修复4板面工艺板面无掉有锡珠与锡渣目测100%每批板面工艺要求隔离/纠正不良1方向电容脚位方向正确目测100%每批《作业指导书》隔离/纠正不良2要求紧贴板面/无浮高目测100%每批工艺要求标准纠正元件盒、静电带插电容14恒温烙铁、吸烟风扇、焊锡积架、静电带焊电容与排座插电容与三极管1517元件盒、静电带焊电容与三极管恒温烙铁、吸烟风扇、焊锡积架、静电带16容量频率应急计划编号产品样本过程特殊特性分类产品公差过程规范评价测量技术零件过程编号过程名称操作描述机器工装治具特性方法控制方法零件名称/描述:供方/工厂批准日期:顾客质量批准/日期(如需要):供方/工厂:供方代号:其它批准日期(如需要):其它批准/日期(如需要):控制计划编号:TF-CED780-CP-A核心小组:日期(修改):零件规格:顾客工程批准/日期(如需要):**电子有限公司**ElectronicsLimited控制计划主要联系人/电话:日期(编制):2011/8/2样件生产试生产1烙铁温度★350℃～380℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态电解电容到位/无浮高首件样板100%每批工艺要求标准纠正3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/无假焊/无少锡目测100%每批焊点要求标准纠正修复4板面工艺板面无掉有锡珠与锡渣目测100%每批板面工艺要求隔离/纠正不良1烙铁温度★350℃～380℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态输出座紧贴主板/无浮高歪斜目测100%每批板面工艺要求返工3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/无假焊/无少锡目测100%每批焊点要求标准纠正不良4板面工艺板面无残留有锡珠与锡渣目测100%每批板面工艺要求隔离/纠正不良1烙铁温度★350℃～380℃调温台显示随机每批按标准重调2焊接状态输出座紧贴主板/无浮高歪斜目测100%每批板面工艺要求返工3焊点要求★焊点光滑饱满/无连锡/