印刷检验标准

锡膏印刷检验规范名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注1.CHIP料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内允收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注2.SOT元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求标准1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求允许1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移标准1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上3.锡膏成形佳允收1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注4.焊盘间为1.25MM1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌标准1.锡膏成形佳2.虽有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求允收1.锡膏偏移量超过15%焊盘2.元件放置后会造成短路拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注5.焊盘间距为0.8-1.0MM1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求标准1.锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1.锡膏印刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注6.焊盘间距为0.7MM1.锡膏量均匀且成形佳2.锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移标准1.锡膏虽成形不佳,但仍足将2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘3.锡膏印刷形成桥连拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注7.焊盘间距为0.65MM1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准1.锡膏成形佳2.锡膏厚度测试在规格内3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘允收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注8．焊盘间距为0.5MM1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准1.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2.各点锡膏无偏移3.炉后无少锡假焊现象允收：1.锡膏成型不良,且断裂2.锡膏塌陷3.两锡膏相撞,形成桥连拒收