电烙铁和电批操作技能培训

操作技能培训2017目录CONTENTS12电烙铁的操作培训电批的操作培训第一部分电烙铁操作培训34电烙铁—种类1.普通烙铁价格低廉温度不可控焊接效果差（一般用于线材焊接和部件连接）2.控温烙铁（恒温烙铁）价格适中温度可调可控焊接效果好（我厂用于执焊和补件）5电烙铁—结构恒温烙铁结构由烙铁头,烙铁架,电源线,烙铁柄,控温器等部分组成.烙铁架烙铁头烙铁柄控温器6电烙铁握持方式棒型电烙铁100W以下的一般采用执钢笔的方式﹐100W以上的一般采用手握式。7要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势•锡丝握法单独作业时连续作业时锡丝露出50~60mm锡丝露出30~50mm•烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)8更换烙铁头步骤1.安装烙铁头2.安装烙铁头套筒3.扭紧烙铁头固定螺丝4.安装完毕9常见的烙铁嘴10更换烙铁头方法1.在换新烙铁头时，请先关闭电源，拔掉插头确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。2.逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。3.将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头。4.若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除莠剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。11电烙铁操作使用规范1、恒温电烙铁使用220VAC供电，常用功率60W。2、恒温电烙烙正面左侧是发热指示灯，中间是调节温度旋钮，温度有两圈示数，内黄外白，黄色为摄氏度（常用），白色为华氏度。3、我公司正常的焊接使用温度为300~350度，不要超过400度，温度太高，加速烙铁头氧化，减少烙铁寿命。4、长时间不用，应关掉烙铁电源，以免长时间高温烧坏（氧化）烙铁头。在焊接时，不要用烙铁头用力压和截电路板。12电烙铁操作使用规范5、当第一次使用新烙铁头，而烙铁头持续加温时，必须使其沾满焊锡，切记勿让首次使用之烙铁头沾水，因其容易造成烙铁头之损坏。6、将温度先行设定在200度以内让其预热，绝对避免瞬间高温加热，以免伤及发热体寿命及加速烙铁头氧化，并记住先将烙铁头尖端沾锡面部份加锡，避免沾水致头部淬裂。7、如欲设定温度，将温度调节钮转至您所需要的温度(指示灯亮)，其温度会一直升至与您所设定的温度一样(指示灯熄)。8、作业完成后应将烙铁头沾上一层焊锡,保护烙铁头防止氧化1314手工焊接材料—锡线项目有铅锡丝无铅锡丝图片轴心颜色白色绿色关键区别成份中含有Pb(如:Sn63/Pb37)溶点:183度1.成份中未含有Pb(如:Sn96.5/Ag3/Cu0.5)2.有无铅标记3.溶点:217度15焊1.组成成份﹕属于一种锡铅合金。锡﹕63%铅﹕37%﹐内含松香助焊剂。2.熔点﹕183度3.特点﹕与铜的结合度最高4.作用﹕具有活性﹐增加扩散能力﹐使要结合的金属结合起来。防止金属表面生锈。5.规格：有铅锡丝,无铅锡丝重量常规：900G/卷常规线径:0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm,特殊：2.0mm/2.3mm/3.0mm.16清洁作用:以化学方法溶解除去氧化物或是污物.防止再氧化的作用:在焊接时由于加热之故,会使氧化急速进行,所以必须要包覆往金属表面,使之不直接触到空气而防止其再度氧化.降低表面张力的作用:会使溶锡的表面张力降低,促进其沾染性.焊锡丝内含有大量的松香也可以说是助焊剂,因为助焊剂主要含量为松香.常见助焊剂有：1.松香（锡线内部）2.助焊剂（波峰焊）3.焊锡膏（有一定腐蚀性）助焊剂17手工焊接材料—助焊剂三、手工焊接方法及注意事项18手工焊接五步法手工焊接五步法（a）准备焊锡烙铁（b）加热焊件（c）熔化焊料（d）移开焊锡（e）移开烙铁19焊接步骤1：准备焊接将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正常“吃锡”。如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡.20焊接步骤2：加热焊件加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏。21焊接步骤3：熔化焊料待被焊件加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点。22焊接步骤4：移开焊锡当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点。23焊接步骤5：移开烙铁移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以45°角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握不好，则会影响焊点的质量和外观。24手工焊接三步法以上是锡焊五步法。对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。第一步第二步第三步图焊接三步操作法25手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用5步操作法，熟练后采用3步操作法。手工焊接5步操作法手工焊锡3步操作法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊接位置同时准备焊锡。轻握烙铁头使PCB和元件同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒26•焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径圆形孔烙铁头部品和母材同时加热铜箔铜箔45℃。PCB320烙铁清洁的海绵顺序图画作业方法1)作业开始前必须确认；2)半导体,Chip部品确认在290℃-320℃.3)插件器件确认在320℃-360℃.4)热用量大的器件确认在360℃-450℃。烙铁头温度确认11)作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧在有3-4滴水珠掉下来的情况下使用；2)焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物要利用干净海绵的边孔部分来清除.3)每次焊锡前都要清洗烙铁头.烙铁头的清洗.21)烙铁头同时接触铜箔与部品，能最大限度的利用烙铁的温度；2)烙铁的投入角度45度最好；3)烙铁不要直接接触到CHIP部品。加热部预热3手工焊接步骤27顺序图案作业方法1)焊锡的厚度根据对象在φ0.6-1.2mm内选择2)锡的实际熔化温度是183℃；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4)烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡投入.41)角度呈0-45度最佳.2)锡量投入过多，容易产生锡珠.3)端子的突出长度在0.5-1mm以下.要注意铜箔加热时间避免超过3秒锡丝取出51)用眼睛确认锡是否完全扩散开.2)烙铁沿投入的方向慢慢取回.3)取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCB上烙铁取出6Flux挥发最小化铜箔铜箔45℃PCB锡30。铜箔铜箔45℃PCB45℃PCB铜箔铜箔手工焊接步骤28您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）错误的焊接方法29必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度.PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁一般元件焊接原则加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良30Chip元件应在铜箔上焊接.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔元器件焊接原则311阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.铜箔PCB烙铁头拉力IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象IC焊接原则IC部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。32铜箔铜箔锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）烙铁大面积接触。铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路。反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡难加热器件焊接原则33焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。34常见焊接点的不良（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。35常见焊接点的不良（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。36铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识。1)焊锡量的多少2)热供给程度3)确认焊接部位的氧化有无θ0o＜θ≥45oθ45o＜θ≥90oθ90o＜θ≥180o良好的焊锡过多的焊锡过少的焊锡加热充份锡的供给适当.加热充份但锡的供给过多热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔焊接效果的基本判断原则37PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6