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应用电子技术专业教学资源——试题库《电子产品生产与检验》课程试题(38)一、填空题(每空1分,共30分)1、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、模板刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2、双波峰焊机的前一个波峰往往采用紊乱波,这是为了克服一般波峰焊接时出现的遮蔽效应、和阴影效应。3、制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五大部分为_Ncdata、Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4、用色环法标出下面电阻器的阻值1›1.5K±5%:_棕绿红金_、2›2.2K±10%:红红红银、3›68K±20%:_蓝灰橙_、4›300Ω±5%:_橙黑棕金_。5、整机装配流程是:从_个体到整体、从_简单到复杂、从内部到外部_。6、共晶焊料的成分比例是_锡占63%,铅占37%质量,共晶焊料的熔点是183_℃。7、写出电容器的几项技术参数(至少3项)_容量、耐压、损耗角正切8、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试,使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。9、工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。10、无铅焊料的组成一般为_Sn95.8Ag3.5Cu0.7。二、选择正确答案。(每小题2分,共16分)1、设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的(A)。碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,0805的元件长宽分别为(A)。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm3、无铅焊接用的焊料基体是(C)。A、银B、金C、锡D、铅4、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角(B)时,才可能不是虚焊。班级:姓名:学号:考室:任课教师:出卷单位:湖南铁道职业技术学院装订线A、90ºB、90ºC、45ºD、45º5、在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在(B)情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。A、通电B、不通电C、任意6、SMT生产线的的主要生产设备包括(B):A、检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备B、印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机C、检测设备、返修设备、贴装机、再流焊炉、物料存储设备D、点胶机、贴装机、清洗设备、干燥设备7、当元器件贴放位置有少量偏移时,在表面张力的作用下,能自动被拉回到近似目标位置,此现象称为(C):A、自平衡效应B、自恢复效应C、自校正效应D、自立碑效应8、IPC-A-610是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》将电子产品划分为三级别,通用类电子产品为(A):A、一级B、二级C、三级三、简答题(32分)1.说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的?(8分)答:通过测试针床上的测试针,将电路板上的电阻引脚接到ICT的测试电路上,在电阻的测试针上加一个电流,然后测试这个电阻两端的电压,利用欧姆定律R=U/I,就可算出该电阻的阻值。电阻测量时,有时因为电路关系,为了测试结果更加准确,需加一隔离点。如图所示,1KΩ500Ω500Ω电阻R1和R2、R3并联,当在1、2针位测试R1的阻值时,测试结果不是1KΩ,而是500Ω。这是由于由1号针位流入的电流I有一部分流入了R2、R3支路了。要解决这一问题,我们选择3号位增加一针号“3”,使“3”号针位的电位和1号针位的电位相等。那么R2、R3支路就不会使1号针位的电流分流了,测试结果也就准确了。“3”号针位就叫隔离点,编程对地“G”处填入“Y”,表示启动隔离功能。在“G1/4~G5”处填入“3”,表示“3”是隔离点。2.片式元件焊接端头电极一般为几层金属电极?说明每层的作用?(6分)3.简述浸焊、波峰焊、再流焊过程,总结各自特点?(7分)4、简述助焊剂的作用,并说明在使用助焊剂时应注意哪些问题?(6分)答:助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。使用助焊剂时应注意:(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,所以要在焊接后清除焊剂残留物。(2)存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时,助焊剂的成分会发生变化,影响焊接质量。(3)若引线表面状态不太好,可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。(4)若焊件基本上都处于可焊性较好的状态,可选用助焊剂性能不强,腐蚀性较小,清洁度较好的助焊剂。5、简述利用热转印方法制作单面印刷电路板工艺过程。说明常用电子仪器的用途。(5分)四、分析题(12分)焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊接时间?请通过焊接实践进行体验:焊接1/8W电阻;焊接7805三端稳压器;焊接万用表笔线的香蕉插头;用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体(先切成等长度的12段,平直后再施焊);用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔,边长5cm;发挥你的想像力和创造性,用铁丝焊接一个实物的立体造型(必要时,自己设计被焊构件的承载工装)。(12分)答:⑴步骤一:准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二:加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如,图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三:送入焊丝;焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!⑷步骤四:移开焊丝;当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。⑸步骤五:移开烙铁;焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s。五、作图题画出贴片收音机基本框图,分析其工作原理,并总结贴片收音机焊接的工艺过程。(10分)
本文标题:《电子产品生产与检验》课程试题答案38.
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