Allegro软件教程之class和subclass讲解

Allegro软件教程之class和subclass讲解在allegro软件中，将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同的类（class），在类（class）下面细分为子类（subclass）。在allegro中，想要添加什么内容，必定属于某一个class/subclass。如图：现在大概了解下allegro中经常使用的class和subclass。有图有真相，见图：此图为建封装时常用的subclass走线层的class和subclass做焊盘时需要添加的class和subclass以上一些是大家平时都常用的class和subclass，大家添加内容到别的class也是可以的，到时候在出光绘文件的时候，把相关的class和subclass添加进去。如图：一些类说明：packagekeepin是器件摆放区，packagekeepout是禁止器件摆放区；routekeepin是布线区，routekeepout是禁止布线区；viakeepout是禁止使用过孔区。。。。。等等以上就是一些类（class）和子类（subclaallegro封装classSymbol所需層面：（注：前面的是层class，后面的是subclass）PackageGeometry–Silkscreen_top(零件外框層，此層面不可壓PAD)PackageGeometry–Slodermask_top（防焊層）PackageGeometry–Dimension（標注尺寸）PackageGeometry–Footprint（封裝名稱）PackageGeometry–Pad（PAD名稱）PackageGeometry–Hight（高度）PackageGeometry–Place_bound_top（禁止放零件區域，需設置零件高度）Maufacturing–No_probe_top（禁止探針探入區域）Maufacturing–No_probe_bot(禁止加測點區域，一般用於chip的零件，如：BGA,PGA)Maufacturing–No_place_bot（禁止背面放零件區域，用於DIP零件，SMD零件不需高此層面，在PAD的外緣基礎上加3MM）Maufacturing–Shapeproblems（在橢圓PAD上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTHOrNPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放在前面）RefDes–Assembly_top（組裝層文字面層）RefDes–Silkscreen_top（絲印層文字面層）ComonentValue–silkscreen_top（Value）ComponentValue–Assembly_top（零件組裝層）ViaKeepout–top（禁止打VIA區域，用於SMDPAD,在PAD的基礎上單邊加3MIL,對SMD零件VIAKeepout應加在TOP（BGA裡要孫PAD稍大），DIP則加在VIAKeepoutall）DeviceType–Silkscreen_top（封裝名稱）Route–Keepout_top(禁止走線區域)Symbol分類：1.Packsymbol：元件的封裝符號*.psm2.Mechanicalsymbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號*.bsm3.Formatsymbol：由圖框和說明所組成的元件符號*.osm4.Shapesymbol：供建立特殊形狀的焊盤用*.ssm5.Flashsymbol：焊盤連接銅皮導通符號*.fsm