95年度制程服务相关重大变革说明

CIC195年度製程服務相關重大變革說明(含製程資料控管説明)晶片實作組2006/02/16CIC2內容更新頁數內容P23凡已申請95年度製程資料且通過TSMC核可的申請者，請於3/17(五)前繳交“核可後管理”之相關表格。CIC3內容大綱•95年度製程異動•95年度“製程申請”說明•製程資料控管說明會•“製程服務注意事項”•各類晶片製作承辦窗口•Q&ACIC4•UMC0.18UM1P6MMMC/RFCMOS1.8V/3.3V製程將提供至95年上半年止，下半年起將停止製程資料申請、晶片製作相關服務。•95年起，開始提供TSMC0.13UMCMOSMixedSignalMSGeneralPurposeStandardProcessFSGCu1P8M1.2&3.3V製程，(簡稱T13L)。•其餘各製程維持不變•所有製程之晶片製作時程，以CIC公告之晶片製作時程表(95年度)為準。95上半年製程時程表已公布於CIC網頁，請至~cis/chipapply/doc/time.pdf下載95年度製程異動說明CIC5T13L&T13RF製程差異說明•CIC所提供之T13L並非一般PureLogic，而是指應用於Mixed-Signal的Process。•T13L相容於一般PureLogic製程，且金屬厚度完全相同，並且提供MIM電容。•CIC所提供之T13L的標準操作電壓為1.2V/3.3V，T13RF則是1.2V/2.5V•T13RF的TopMetal厚度較T13L厚，因此兩者在DesignRule方面將有所差異。•T13RF建議用於不需replace之電路，且操作電壓1.2V/2.5V之RFCircuit，AnalogCircuit，Mixed-Signal，LogicCircuit。•T13L建議用於操作電壓1.2V/3.3V之AnalogCircuit，Mixed-Signal，LogicCircuit。•使用CIC提供的0.13umCell-basedDesignKit完成的電路設計僅限申請T13L晶片下線。CIC6T13L&T13RF製程比較表Metal7~6Metal8~7YESNOSupplyCell-BaseFlowMIMcapacitor位置YesYesMIMcapacitorsamesameMetal6厚度thinthickMetal7厚度thinthickMetal8厚度1.2V/3.3V1.2V/2.5V操作電壓(core/IO)88Metal層數T13LT13RFCIC7製程資料授權/控管方式CIC申請者(學術界-老師/產研界)授權1.被授權人員清冊2.管理報表3.others被授權人員T18T13LD35CIC8•所有製程資料一律線上申請•製程資料維持一年一簽•所有製程依安全性等級區分為A、B、C三類•(1)申請人資格(2)申請所需相關文件(3)核可後管理將依製程安全性等級區分。•所有製程申請者均需繳交1.『製程資料保密同意書』2.『在職證明』聲明3.『被授權人員清冊』或『無複製製程資料』聲明4.『銷毀製程資料』聲明•所有申請人應於每年三月及十月自造『製程資料管理報表』提供CIC存查。否則停止其相關服務•無製程使用權者不能申請晶片製作•申請人有義務配合中心不定時派員至申請人存放製程資料處進行了解與關切使用的情形及其管理•CIC送CILetter(列有申請人姓名、服務單位及地址)至TSMC核准，始能啟動下載權限，所需時間約二週。固定於每月月初送上個月的申請名單。95年度製程資料申請說明CIC9安全性等級ABC定義製程資料不對外開放，以SecurityLab方式管制製程資料對外開放，嚴格要求申請者對資安控管，並主動做相關查核。製程資料對外開放，申請資料記錄備查，並於必要時進行相關查核。製程分類無0.13umMM/RFCMOS0.13umMM/LOCMOSTSMC0.18um製程0.35umMMCMOS0.35umSiGeBiCMOSUMC0.18um製程PHEMTCMOSMEMS申請人資格暫不開放1.大專院校的教授(含副教授及助理教授)2.教授參與國科會計畫或SOC國家型計畫3.教授曾使用0.18um製程產出相關成果(僅0.13um製程)大專院校的老師(講師以上)被授權人員暫不開放1.人數最多10人，如超10人，需說明原因。2.使用0.13um製程資料，被授權人員需先參與”製程資料控管說明會”暫無規範人數95年度製程安全性等級說明CIC10安全性等級BC製程(簡稱)T13LT13RFT18U18SiG35D35(含MEMS35)PHEMT申請前準備製程資料保密同意書下載列印範例說明VVVVVVV在職證明聲明下載列印範例說明VVVVVVV被授權人員清冊(註一)*下載列印範例說明VVV申請者留存備查無複製製程資料聲明(註一)*下載列印範例說明VVVVVVV銷毀製程資料聲明下載列印範例說明VVVVVVVPDK存放單下載列印範例說明VVV--TSMC0.13研究及管理計畫下載列印範例說明VV--參與製程資料控管說明會(註二)**VV--核可後管理製程資料管理報表(每年3、10月繳交CIC)下載範例說明VVVVVVVPDK存放單下載範例說明VVV--被授權人員清冊下載範例說明如有異動時繳交如有異動時，申請者需變更清冊，留存備查95年度製程資料申請相關文件/管理列表註一：”被授權人員清冊”與”無複製製程資料聲明”請擇一繳交。如申請者如無授權製程資料給其他人員使用，僅需繳交”無複製製程資料聲明”。註二：”製程資料控管說明會”定期舉辦，舉辦時間請注意CIC網頁公告，或與簡珮君小姐03-5773693ext.205詢問。CIC11務必勾選欲申請的製程，請依研究計畫內容所需使用之製程勾選務必詳細說明使用TSMC0.13製程執行研究計畫的必要性，說明越清楚，越可避免TSMC疑義。TSMC0.13研究及管理計畫—注意項目CIC1295年度製程資料申請流程上網勾選欲申請製程，並下載相關文件(隨時受理，每月20日前CIC整理該月申請案)依申請製程，備妥相關需繳交文件，送交CIC(最晚每月20日前需送達CIC，以CIC確實收件為準)CIC審核(每月25日前)具資格之申請者隔月2日送授權廠商審核(CI-letter)開啟製程資料下載權限YesYesNoNoYesIfneed要求申請者補件(每月30日前補齊，否則排入下月申請)每月30日CIC1395年度製程資料申請流程填寫IPCIC1495年度製程資料申請流程(續)製程申請所需之文件列表(含範例)CIC15製程資料申請鎖定IP顯示IPCIC16IP不一致無法下載技術文件/資料製程資料申請鎖定IP(續)CIC17可重新更新IP製程資料申請鎖定IP(續)CIC18IP一致才可下載技術文件/資料製程資料申請鎖定IP(續)CIC19•目的：1.宣導製程資料保密觀念與相關權責。2.說明CIC對各製程資料採取之控管措施。•舉辦時間/地點：1.定期於每T13製程梯次之前瞻性截止日前2個月舉辦2.確切舉辦時間地點將公告於CIC最新消息，並mail學術界老師/學生•注意事項：1.各類製程之申請者(含被授權人員)，均需瞭解製程資料之保密/控管方式與相關權責。2.製程資料保密之相關權責於”製程資料保密同意書”，”製程資料申請須知與說明”有明確說明。3.欲使用T13製程(T13RF,T13L)資料之被授權人員需參與製程資料控管說明會，否則無法被授權，亦無法申請各類晶片製作(下線申請)。4.T13製程之被授權人員，每年(合約有效期內)至少參與一次5.說明會附簽到表，日後於網頁公告當日參與名單(講義投影片亦可於網頁下載)。製程資料控管說明會CIC2094年製程資料控管說明會日期時間地點備註2005/10/28(五)10：00-11：00[新竹]CIC新竹辦公室已舉辦2005/11/18(五)10：00-11：00[台北]台灣大學電機館(二館)已舉辦2005/12/10(六)10：00-11：00[新竹/台南]CIC新竹辦公室CIC南區辦公室已舉辦2006/22/16(四)10：00-11：00[新竹/台南]CIC新竹辦公室CIC南區辦公室CIC21•製程資料定義：CIC提供之各類製程相關之文件紙本及電子檔資料。•申請者應妥善保管製程資料，如有專用文件櫃、檔案夾、電腦配備等放置製程資料。•申請者負有監督其被授權人員使用製程資料之保密責任。並應自造「被授權人員清冊」提供CIC留存/備查。•申請者除提供被授權人員製程資料所需外，不得任何形式複製、散佈製程資料•被授權人員不得以任何形式複製、散佈製程資料，亦不得再授權任何人使用製程資料。•申請者(含其被授權人員)不得將相關資料私自提出申請專利權，著作權或其他智慧財產權之註冊登記，不得將相關資料使用於教學研究或製作雛型IC以外之任何其他用途。製程資料控管說明CIC22•申請者應於每年三月及十月自造「製程資料管理報表」提供CIC存查。如拒絕繳送「製程資料管理報表」，CIC得立即停止提供該申請者(含其被授權人員)所有相關服務。•申請者離開現職或計畫結束或有效期限終止(擇一時間先到者)，申請者與其被授權人員同時喪失製程資料使用權，並持續三年盡保密義務。•CIC得不定時至申請者存放CIC授權製程資料處進行了解與關切使用的情形及其管理，申請者有義務配合CIC控管製程資料。•申請者(含其被授權人員)如違反申請者簽署之製程資料保密同意書內任一條款，CIC得立即停止申請者(含其被授權人員)使用製程及其相關服務，並函送申請者之服務單位依洩密罰則處理。•如因違反申請者簽署之製程資料保密同意書條款所發生爭議，申請者與CIC雙方將依製程資料保密同意書內規範，以台灣新竹地方法院為第一審管轄法院製程資料控管說明CIC23製程資料管理報表表格及說明請見網址：=document註：申請人應於每年三月及十月自造「管理報表」提供中心存查。如申請人拒絕繳送「製程資料管理報表」，中心得立即停止其相關服務。凡已申請95年度製程資料且通過TSMC核可的申請者，請於3/17(五)前繳交“核可後管理”之相關表格。CIC24•95年起，製程申請、各類製程之技術文件/資料下載將鎖定申請者IP，IP不一致無法下載相關資料。•僅限”產研界”、”學術界-老師”兩種身份類別，可點選”製程申請”與下載者各類製程之技術文件/資料。•CIC不接受申請者授權其他人員下載各類製程之技術文件/資料。•CIC對申請者下載各類製程之技術文件/資料均會記錄，並配合查核程式，控管是否有密集、異常下載情況。如有疑義將主動通知申請者。•申請者應於每年三月及十月自造「製程資料管理報表」提供CIC存查。B類製程需繳交C類製程需自造留存備查(無須繳交)•B類製程於申請時，需附上PDK存放單，說明PDK將存放於何處。製程資料控管注意事項CIC25製程服務注意事項•原”晶片製作申請注意事項”改為”製程服務注意事項”•製程服務注意事包含”製程申請”、”晶片製作”(下線申請)和其他相關注意事項。主要提供相關訊息供使用者參考。•”製程服務注意事項”投影片將於各製程每梯次(前瞻性)截止日前一週更新，並公告於CIC網頁最新消息、加入E-news並mail給學術界老師/學生，提供相關注意事項參考。•”製程服務注意事項”投影片可於下列網址下載~kangchu/layout/note/note95_0109_handout.pptCIC2695年製程服務聯絡窗口•儀器設備使用儀器設備使用申請或技術諮詢竹科：張恆茹小姐，分機，192,Email:[e-mail],南區辦公室：鄭順安先生，電話：[phone]*109，Email:[e-mail]繳交測試報告傳送電子檔測試報告（Word格式）至：[e-mail]即可，