1工程部作业指导书

中山成业电子电路板有限公司文件名称开测试模的标准和运作程序版本A文件编号PE-Ⅲ-01生效日期2007-10-5页数：P1共1页1、目的：明确开测试架的标准和作业程序，最终确保产品质量能满足客户的要求。2、适用范围：客户下单生产未有要求开测试模时。3、职责：3.1、营业部：将客户下单信息知会工程部和对新订单是否开测试模的评审。3.2、工程部：对新订单开测试模的评审。3.3、品质部：对新订单开测试模的评审。3.4、测试部：测试模的制作。3.5、副总经理：对新订单开测试模的审核。3.6、董事长、总经理：对新订单开测试模的批准。4、开测试模的标准：4.1、最小线径在0.20mm或以下，最小线距在0.20mm或以下。4.2、拼排密线在5条以上（0.20mm或以下称之为密线），且有IC位。4.3、双面板孔径在0.60mm或以下，低碳条数量5条或以上。4.4、客户是公司的主要客户且其对品质要求严格。4.5、订单量在5000PCS或以上（面积在20㎡或以上）。4.6、051C客户单面板订单量在3000PCS以上或客户有指定要求；双面板订单量在500PCS以内飞针测试，500PCS以上开测试模。5、运作规程：5.1、营业部收到客户订单时填写《订单制作表》和《样板制作表》交工程部。5.2、工程部收到《订单制作表》时依据开测试模的标准判定是否开测试模，必要时由工程部负责召集营业部和品质部相关人员评审是否开测试模。5.3、评审确是需开测试模时，由工程部将需开测试模的要求写在《样板制作表》中“特别说明栏”交由副总经理审核，董事长或总经理批准。5.4、经批准开测试模后工程部发出《测试架制作通知单》交测试部，并影送计划部，测试部进行测试架制作。5.5、运作流程图：（必要时）工程营业评审品质营业部接单→工程部评估→开出测试架制作通知单测试部制作计划部跟进编写：审核：核准：磨镀边0.8～1.0mm中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数：P1共6页一、目的：根据公司的生产能力，明确处理生产资料的标准，防止投产后的产品出现生产困难。二、范围：适用于本公司生产资料的制作。三、职责：A、市场部：提供客户要求的资料；B、工程部：资料处理员审核所有客户资料是否符合本厂的制作能力，如果客户资料错误或要求含糊，需通过市场部或直接与客户沟通解决问题。C、品质部：根据客户资料要求和本厂生产要求，复核生产资料的正确性和适应性。四、本厂生产板制作要求：a、丝印板最长：800㎜×350㎜；b、曝光工艺最长：610㎜×450㎜；c、电镀沉铜板：600㎜×450㎜。五、资料检查与评估：1、初步的客户资料评估：资料制作员接到市场部制作指示单后，评估客户资料中是否有特别的工艺或品质要求。工模、测试架是否可同类产品共用或是重新制作新模。2、客户资料检查：打开要处理的文件，检查所收到的资料是否正确，“一个完整的PCB资料有线路、绿油/白字、外围、分孔、钻带等文件。”有否设计错误，并评估是否符合本厂生产能力。六、线路板的检查与制作：1、主要检查线路有无开路、短路、多焊盘、少焊盘，最小线宽线距能否符合本厂的生产能力，标准为：曝光的工艺最小线宽、线距≥0.15mm，丝印工艺的最小线宽、线距≥0.254mm2、检查焊盘是否达到足够（焊盘直径－孔径）／2的值。钻孔预大标准：单面板≥0.05mm、锡板0.15mm、金板≥0.10mm、手钻≥0.05mm、冲板≥0.20mm不够需加大焊盘，但必保证客户要求的线距。3、制作线路应同时考虑线路的预大,小于0.3mm的线路应预大单面直接蚀板（包括单面蚀板及双面金板）注：丝印不用加粗，丝印会肥油双面锡板要求铜厚(OZ)线路预加粗(MM)要求铜厚(OZ)线路预加粗(MM)H/H0.02H/H0.031/10.041/10.052/20.082/20.113/30.123/30.174、用线路核对外围时：a、冲板散出产品要求线路单边焊盘铜皮与边框外围距离≥0.254MM，一般采用铜皮到边的距离为＞0.4MM以上。b、冲板V-CUT产品要求线路及单边焊盘铜皮与边框（外围）距离＞0.3MM,若不足空间,则要与客户沟通要求移线或削铜皮。（注：板厚为1.6MM，V-CUT间距最少要求0.8mm～1.0mm）5、客户无特别要求下，IC脚线宽保持在0.25MM以上。6、焊盘走锡口统一在内接地第一层表示，宽0.5MM。7、所需斜边的金手指板,线路金手指到外围线的距离保持在0.8-1.0MM。（如图1）8、喷锡+金手指板每个金手指要加电镀线与板外电镀边相连。（如图2）整板镀金手指金手指单独镀金手指金手指0.8mm电镀线菲林套铜皮0.8～1.0mm0.4mm拉电镀线（图1）（图2）编写：审核：核准：中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数：P2共6页七、线路挡油点设置：1、丝印线路：A、冲孔松香板：机械孔不用加挡油点，钻孔焊盘需要加比孔单边小0.2mm的挡油点，如是走锡PAD应将档点开成“”圆挡油点，冲板需加0.5mm的中心点，机械孔可以不用；B、电钻松香板：加小于孔径单边0.2MM的挡油中心点。C、电钻电镀板：线路电钻机械孔需加比孔单边小0.2mm的挡油点，电钻板焊盘不用加挡油点。D、模冲板要留0.5mm的中心点。2、曝光线路：曝光:电钻板机械孔需加单边小于孔径0.1mm的挡油点，线路钻孔焊盘不用加挡油点。3、双面丝印线路：线路机械孔需加比孔单边≤孔径0.2mm的挡油点，线路焊盘不用加挡油点。4、需半成品测试的单面模冲孔的线路，可不用加中心点。5、181A客户挡油点制作:A、用钻带作参考，机械孔挡油点按1：0.8制作;B、焊盘孔挡油点比孔径单边大0.25mm，但必须小于焊盘的直径。八、阻焊的检查与制作：1、绿油窗：⑴、用线路对绿油，看有无少开窗，或开窗不够。(2)、感光油开窗单边至少要求0.12MM以上，感光油开窗边到线最小间距要求0.12MM以上（3）、热固油开窗≥0.225以上，防焊＞0.20MM以上，热固油开窗边到线最小间距为0.2MM以上。（4）、UV绿油开窗单边至少要求0.2MM以上，UV油开窗边到线最小间距为0.2MM以上。(5)、一般IC位、按键位、手指位、邦定位，如果客户没有要求，一定开通窗。(6)、光学点开窗，在未要求下开窗应大于焊盘的2倍以上。(7)、过孔开窗:应根据客户资料要求确定,一般无客户要求，我公司均不用开窗。2、绿油挡点：(1)、机械孔阻焊挡油点均开比孔单边≥0.2mm以上的挡油点,以保证绿油不入孔。(2)、双面板单面有焊盘的孔位在无焊盘的一面开挡油点，此孔单边≥0.2mm防阻焊油入孔，导致孔小。(3)、小于0.8MM以下的过孔不用加挡油点。3、V-CUT标识：(1)、V-CUT板在油层上加必须加上≥0.3mm防漏V线，每V坑段两边留V坑线≥2mm以上。4、无铜孔：客户要求机械孔内无铜的情况下,孔径1.5MM以上必须选择塞胶粒.(1)、每PNL板无铜孔20个时，采用塞胶粒。(2)、每PNL板无铜孔20个时，采用第二次钻孔(2ND).(3)、客户要求采用第二次钻孔的孔径。九、白字的检查与制作:1、字符：⑴白字线粗最小的为0.15MM,字体高度最小为0.85MM，一般情况下线径保持在0.2MM以上。⑵白油块：(A)、单面板焊接面的白油块必须套阻焊且单边保持在0.05MM以上的距。(B)、双面板客户设计的白油块不用套阻焊，但必加比孔单边小0.1MM的挡油点。⑶、白油条：编写：审核：核准：中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数：P3共6页(A)、客户有要求按客户的要求制作。(B)、正常情况下油条线径保持在0.25MM以上，白油条距焊盘0.05MM，不允许有断线。⑷、字符上的螺丝孔白油圈应取消。2、加附加字符：(1）、字符工艺根据客户提供的资料（特别注意客户要求加上附加标记如：UL认证、CQC认证、环保标记、厂标、周期以及厂编、客编、UL标记），所增加文字不可能在啤/锣的位置。(2)、加封周期按厂规定必须加在每块板内，不得加在工艺边上。(客户要求除外)3、检查：（1）、检查有无反字符，字体线粗，及高度是否符合生产能力，检查白字上的字体有无与线路上的字符重叠，如有重叠应删除一面。（2）、白字对绿油，看白字是否上焊盘，（字符离焊盘≥0.05MM），白字对分孔及外围检查白字是否入孔，是否在板外，如有需移入板内。十、兰胶的检查与制作：1、制作：(1）、凡电钻孔板的兰胶制作必须套挡点，挡油点按1：0.8mm孔径制作，如1.0mm孔径，必须用0.8mm挡油点。机械孔必须套1：1.4mm的挡油点。(2)、兰胶焊盘，兰胶单边是否比绿油单边≥0.3MM,蓝胶盖线至少0.4MM,距外围1.0MM。2、检查：兰胶是否连接，机械孔的距与挡油点是否符合标准。十一、碳油的制作：1、低碳制作：⑴、碳油比对应线路单边≥0.2MM,碳油下过线是否加绿油桥,如碳油下无线路可不用加绿油桥.⑵、碳油下按键位线路保持在0.2MM.⑶、碳油与碳油的间距≥0.4MM，以免产生桥连，桥油盖碳油单面最少0.6MM以上，碳油接触点盖桥油窗单边0.15MM以上。⑷、碳油与碳油的间距≥0.4MM,以免产生桥连,桥油盖碳油单面最少0.6MM以上,碳油盖桥油窗单面0.15MM以上.2、灌孔碳油的制作：⑴、灌孔碳油，按客户资料生产，在制作中必须制作铝片钻孔资料，比客户要求孔径大0.20mm，钻铝片用于灌碳孔。⑵、灌孔钻孔时，必须钻块纸板或光板，孔径为3.0mm～3.2mm以便生产时使用。⑶、一般情况下，灌孔径为0.8～0.9mm如生产中遇到此类≥0.9mm孔径，必须与各部门沟通。3、高碳的制作：⑴、一段高碳的制作：①、高碳与焊盘的搭接处，绿油必须上焊盘≥0.2mm以上，以防连接处断碳油。②、高碳与焊盘的搭接：高碳搭接焊盘的有效接触位置≥0.6mm以上，防止接触不良。⑵、两段高碳的制作：①高碳接触点向两边各移动0.5MM,铜箔同时移动,银油位置是客户焊盘的位置,焊盘大小,与客户资料焊盘一样；②碳油下按键位线路保持0.2MM；③碳油一定要盖在银油上且上银油测试线0.2MM以上；④昶玮用0.25MM的银油线,跃华用0.3MM的银油线，其他根据客户要求而定；⑤银油线两接触点的距离为≥0.4MM以上，银油比焊盘的距离两边必须相等，两银线的大小必须相等，银油线与碳油长0.3～0.5mm(如图),两高碳点必须相等，搭接焊盘≥0.6MM以上。十二、分孔图的制作与检查：1、制作：(1)、机械图：编写审核核准宽0.25～0.30.3～0.5高碳银油0.4≥0.6mm中山市成业电子电路板有限公司文件名称生产资料制作标准版本E文件编号PE-III-02生效日期2007-10-5页数：P4共6页①、若客户未提供图纸，则应要求市场部或客户提供图纸。②尺寸按客户资料标注，包括机械孔，方孔和凹位尺寸。③若是一般客户则以GERBER中的菲林外围线做外形并给市场部或客户确认外围图方槽尺寸，凹位尺寸均要有数据，所给公差是否达到本厂的生产能力，⑵分孔图标识：按客户资料的钻孔数据和输出的GERER文件制作，标识出二钻孔和塞胶粒要求。⑶模冲板：①、按模具拼板尺寸标注，并注明单只尺寸。②、本厂的啤外型公差50-100MM为±0.1MM,101MM以上，为±0.15MM，(4)锣外形100MM以上为±0.1MM,(手切板为±0.2MM).(5)、钻孔板：①钻孔表依据客户的生产工艺要求确定钻嘴的预大(单面板(假双面)预大：0.05MM双面金板预大：0.10MM双面喷锡板预大0.15MM)，如果是加厚电铜必须根据实际要求再进行预大确定。②二钻孔和塞胶粒：(非沉铜孔)二钻孔：每PNL、NPTH孔20个以上的采用二钻孔。③塞胶粒：每PNL、NPTH孔≦20个以下1.5MM以上孔径采用塞胶粒。2、检查：①看有无标注PTH或NP