Pads铺铜设置以及常见问题

PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS提供了三种铺铜方法，可让使用者在CopperProperties中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties的内容说明。一.如何呼叫CopperProperties窗口在PCB中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二.使用CopperProperties(1)可利用Type下拉选单切换所需要的铜箔模式(PlaneArea在复合层面方可使用)(2)利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜(3)可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET三.范例利用Copperpour来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜(1)将铺铜格点设定为0(2)绘制Copperpour后呼叫Properties，并使用Options(3)设定铺铜优先级与网铜格点(4)利用铺铜控制器即可完成四.结论PADS中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉CopperProperties操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。PADS铺铜设置一些常见问题问1。使用POWERPCB画图,在PCB板上铺铜时,铜块的query/modifydrafting中有一个width设置,有何意义?2。如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!!答1:小说几句一、你提到的WIDTH的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。正常是在走线上右键ADDVIA。三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。不过在高频电路或产生热量比较高的电路你就要考虑到利用大面接地来完成一些功能。以上是个人见解，不承担任何法律后果。答2:关于2谢谢楼上的！！关于第2个问题：曾经看见别的PCB板有很多这样的小过孔，而且过孔的排列很均匀。如果我想在大面积铺铜位置添加很多小的过孔的话，能不能通过什么设置在铺铜的同时完成。如果一个一个加过孔的话，也未免太累了一点，呵呵。答3:关于大面积铺铜的作用我的理解是大面积铺铜主要是为了减小地线阻抗，增强抗干扰能力。但是不知道铺满与网格相比有何区别。请各位大虾指教，谢谢。答4:我的做法本人设计各种锂电池保护电路时，为了降低成品内阻，也需在大铜泊上加多过孔：在库中做几个过孔器件，要几排做几排，用的时候又快又爽。当然会有更好的办法的，你知道了告诉我一下，谢谢！答5:继续问题1在铺铜时query/modifydrafting中width默认设置为10mil，我想在铺铜之前修改这个值，要怎么改？我目前的设置步骤是首先用copperpour画出边框，然后通过tools/pourmanager工具自动铺铜，但是在setup中找不到修改width的选项。答6:有更好的办法一定首先告诉你，呵呵答7:width修改方法已找到，撤销问题1期待其他问题答案。答8:关于过孔和地线过孔使用器件的方法加入是很聪明的做法啊，呵呵，加入后，ECO接入网络，很不错啊。我不是专业PCB的，发表一下见解。网格地线特点：热容小，寄生电容小，用于双层板是寄生电感小铜皮地线特点：热容大，寄生电容大。结合你的需求，自然就有的拣了。答9:我也有个铺铜接地的问题铺铜接地后，我希望得到的地焊盘形状是“X”型的，但原来连接在上面的垂直或水平的哪根铜还在，看起来很难看，如何去掉？删掉吗？删掉后会出现一条连接线，如何处理？答10:回楼上兄如果你一定要删掉，后面显示的那条为CONNNECTION可以在DISPLAY选项中关闭。