BGA常用检测方法介绍

BGA常用检测方法介绍实验室BGA检测常用方法有无损分析X-ray,立体显微镜与破坏样品的微切片分析，破坏性染色实验。详细介绍如下X光机（X-ray）即时检验X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测,它具有快速、准确、直观等特点。在电子产品中应用于:1)IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。2)PCB&PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。3)其它应用:机械结构、电池结构检验等立体光学显微镜利用立体光学显微镜的较大景深和工作距离,立体层次感强.图片输出清晰等特点,可从不同角度去观测组装后的样品(或可靠度测试前后比较),方便的进行非破坏检验。附带光学折射式BGA焊点检查鏡(BGAScope)可用于BGA/CSP等高阶半导体封装产品在SMT组装后的焊点质量检验。应用范围组装外观检测:可依据IPC-A-610D,IPC-600G进行产品组装质量如桥接、未湿润、焊料泼溅、偏移、爬锡不良、掉件、不共面、锡裂、组件损伤等。进料外观检测:產品商標、型號、料號、刮痕、裂痕、重新標記(Re-mark)、裸铜、氧化、变色等防伪或异常检测。Model:HiroxHi-scopeSystemKH-3000镜头及能力:AD-5040RVS:可变角度旋转接口50-400X斜视(25-55°)AD-5040LOWRS:低倍扩展斜视卡口20-160X斜视(30°)AD-5040HS:非接触式卡口50-400X直视AD-5040LOWS:低倍扩展直视卡口20-160X直视AD-5040SS:可变照明角度50-400X直视桥接焊料泼溅PTH爬锡不良偏移锡裂引脚不共面染色试验(Dye&Pry)针对检验BGA组装工艺最常使用的无损分析X-ray,立体显微镜与破坏样品的微切片分析,但这三者均无法直观的分析焊点乱裂的面积,形状与分布状况(应力集中位置).染色试验是采用高温下不变色,渗透性,着色性强的染料渗入BGA内部焊接点中,经过抽真空烘干后,在锡球锡裂的缺陷点,造成着色.再用机械应力拔开BGA焊接封装,通过对断裂面的观察,可直接有效率来确认其内部锡球的焊接面质量信息.提供设计与组装工艺工程师故障分析或优化参考.机台参数:H-RHV-30微电脑真空烤箱温度范围:25℃~150℃真空范围:760~1torrBGA锡裂可能存在的模式红墨水染色后BGA外力拔开后外貌PCBASideComponentSide3D显微镜下各不同层面锡裂类型Type1（ComponentSide）锡裂程度A(0~25%)Type2(SolderBall/ComponentPad)锡裂程度B(25%~50%)PCBASideComponentSidePCBASideComponentSideType3(SolderBall/PCBPad)锡裂程度A(0%~25%)Type4(PCBPad/PCB)锡裂程度C(50%~75%)PCBASideComponentSidePCBASideComponentSide最终形成与PCBASide对应的描述全部锡球的锡裂状况的Map微切片试验(MicroCross-Section)将样品用树脂进行封装,防止在研磨过程中的应力对样品造成破坏,然後用砂纸研磨至需求点位,经抛光處理,获得高质量切面.是最直觀最常用的检测方法.实验范围主要有:焊接质量检测,焊接/元器件缺陷,IMC观测,PCB線路觀測,膜厚测量,晶相观测等.1.PolishingMachineEquipmentSpec.:ALLIEDHighTechSBTSBT-900-1919(WATERPROOFPAPER220~4000)2.OpticalMicroscopeOlympusDP12OlympusSTM-STM6：X50–X1000