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1电源技术交流硬件十万个为什么线下活动01020304目录/contents2从Buck电源设计说起互联网的玩法硬件十万个什么如何运营创业感悟分享31、问题的引入1、书上的BUCK电源拓扑图与实际开发中的差异?2、基本原理可查看书籍,但是对实际的帮助不大?3、这些外围器件的功能是什么?4、外围器件如何选型,具体的参数如何确定?5、我们有电源模块了,开关电源可以向LDO一样使用,还需要了解开关电源作什么?41、问题的引入电源模块51、问题的引入电压反馈电流采样输出电容输出电感BOOT电容输入电容环路补偿上管及下管开关频率62、电压反馈——电压反馈环路Page6VrefVsense误差放大器-+PWM比较器+-锯齿信号发生器ΔVN*ΔV偏置电压控制逻辑驱动器驱动器输出电压电压分压输入电压7Page72、电压反馈——电压反馈环路锯齿波发生器基本原理PWM比较器影响脉冲宽度基本原理82、电压反馈——电压反馈环路Page8•了解内容:PWM反馈控制模式92、电压反馈——反馈电压采样点的案例CPU电压采样点1.1V、15A压差:0.07VCPU电压采样点1.17V15A压差:0.07V供电需求:1.05~1.15V改进前改进后103、电流采样•电流采样的基本原理——电阻电压∝流经电阻的电流(欧姆定律)方法三:利用输出电感的Rdc两端电压方法一:串入精密电阻方法二:利用下管的Rds(on)113、电流采样Page11•方法一、串入精密电阻•优点:测试准确,易于调试•缺点:增加能够通过大电流的高精密电阻,增加成本,增加器件,降低电源效率。uARRisen108/I2oc精123、电流采样Page12•方法二、利用下管的Rds(on)•优点:不增加额外器件、易于调试•缺点:需要在MOSFET的DS管脚两端采样电压,下管的S端连接功率,干扰较大,测试结果不准确,离散度大。uARRisenonds108/I2oc)(133、电流采样Page13•方法三、利用输出电感的Rdc两端电压•优点:测试准确,成本低•缺点:原理及调试过程复杂143、电流采样Page14•电感DCR电流传感原理分析:rcRdcLVVVVcRccRdcRdcLRdcZZZVZZZVCsRCsVRRsLRIcdcdcdcL1111sRCRLsRIVdcdcLcLdcLcdcIRIVRCRL当153、电流采样Page15•过流点设置uAIRRIcomisensedcoc108/163、电流采样•Isen的具体实现•1、Vout近似看成电压不变,看成参考电压•2、V(Isense-)=Vout+Vc•3、虚短:Vc=V(Risen)•4、I(Risen)=Vc/Risen•5、虚断:Isen=I(Risen)Page16173、电流采样Page17•案例一•电流采样的实际设计方法——对比法•利用Demo板的L/Rdc的比值,进行对比计算•案例二•过流点到底设置多少为宜?(考虑纹波电流)•(112%~120%)*IoutMAX(控制器差异)outoutcLxxdcxdemodemodcdemoIIIIRCRLRCRLmaxmax__183、电流采样193、电流采样•案例三:高温DCR变大,电流检测不准•R(T)=1.4mΩ*(1+a(T-20))•a=0.393%DCR随温度变化热敏电阻补偿203、电流采样•案例4:电流检测没走差分0.9V主要是给单板上的两个FPGA逻辑提供core电源,电流评估达到17.1A,电流比较大,因此怀疑是否因为过流导致的0.9V电压跌落,因此测试0.9V电流,测试结果显示的确是电流过流了(实际测试不到12A),但是没有达到原理图中设置的过流点(25A)。214、Boot电容工作原理自举电容如何自举?驱动器驱动器PhaseUgateLgate上管关闭,下管打开VinVinVin-Vd1GND-Iout*Rdc(on)驱动器驱动器PhaseUgateLgate下管关闭,上管打开过程中VinVinVin-Vd1GND-Iout*Rdc(on)Vin-Rdc(on)*Iin2Vin-Vd1Vcboot22Page224、Boot电容工作原理注意LM2743的下MOS管也是使用BOOT来供电的,而其他厂家很少这样使用。优点:?缺点:?优:封装少一个管脚缺:Boot电容给两个驱动器充电驱动器供电范围需要翻一倍235、输入电容(理论模型)•1、输入电流波形Iout0T*DT*(1-D)输入电流平均:Iout*D2、输入电流纹波IrippleIout*D0T*DT*(1-D)Iout*(1-D))1(**D1*T*D*ID*T*D1*IT*I22out2out2rippleDDIout)()())((思考:多相电源时,电流纹波的有效值为多少?245、输入电容(实际模型,考虑纹波)Iout*D0T*DT*(1-D)Iout*(1-D)½*ΔIDITTDITTDTDITdttTDITdtTDItTdttIITDTDTDripple12123)()2()2/()2/()(223202202022ΔI输出纹波电流255、输入电容(实际模型,考虑纹波)DIDDIIoutripple12)1(**22265、输入电容可以查电容的数据手册查看其承受纹波电流能力。220uF的额定纹波电流为3.89A。如果电源输入电流纹波为9A,则该电容需要放置3个。275、输入电容一、输入端电容的容值如何选定?如果没有输入电感,则电容的容值并不是非常重要,可以利用供电电源稳定输入电压值。如果有输入电感,则输入端的电容容值显得重要,影响输入电压值跌落和输入电压纹波利用充放电的电量相同可得:Q=C*ΔUQ=Iout*T*DC=Iout*T*D/ΔU二、于电容的容量和其Ratedripple有线性关系,当Ratedripple满足设计要求时,其容量一般也能满足要求。输入电感的作用?隔离强干扰的电源平面285、输入电容——补充陶瓷电容电流参数图Page2829Page296、输出电感•1、直流等效电阻:影响效率•2、电感值:影响纹波电流,动态响应。电感的欧姆定律30Page306、输出电感•1、输出电感的选择是纹波电流(outputcurrentripple)和效率的折中考虑。电感的感值可以用如下公式计算:•Fsw为开关频率。△Iout为输出纹波电流。•2、由上面公式可知,电感的感值越大,输出纹波电流就越小。但带来问题是动态响应(responsetime)变慢。如果电感感值较小,如果想输出电压的纹波也小,就需要提高开关频率,这样MOS管上的开关损耗就增加,电路效率下降。•3、比较合理的选择是设置ripplecurrent△Iout=0.3Iout。如果需要较好的动态响应,例如X86处理器的Core电源等。L值可往偏小选取,一般在150nH-250nH之间。如果对动态响应无特殊要求,L值可往大选取,一般可选600nH以上,以得到较小的纹波电流。31Page317、输出电容(纹波电压)•1、输出电容是为了控制输出电压的纹波和提供负载瞬时电流的。•2、静态情况下,主要考虑电压纹波△V。影响比较大的是输出电容的ESR,ESR的最大值跟输出电压纹波和纹波电流有关系。•当电感选定以后,△Iout可以计算。可知如果需要较小的电压纹波,输出电容的ESR也要比较小。327、输出电容•输出电容应该由大容量的铝固体电容或钽电容(陶瓷电容,需要考虑不同电压下的容值有效性)和小容量的陶瓷电容搭配使用。•电容的容量要考虑能提供短暂的续流能力,保证在负载动态变化较大时能正常工作。max2212maxU)1(*)()(QCQUDTCttidttitt下管打开时,输出电容的容量影响α;上管打开时,输出电感的感值影响α;可以进一步探讨动态负载337、输出电容•在两个控制开关的占空比D分别等于0.25的情况下,电容器充、放电的电荷以及充、放电的时间和正、负电压纹波值均应该相等,并且电容器充电流的平均值也正好等于流过负载的电流Io与流过储能电感最小电流Ix的差。因此,电容器充时,电容器存储的电荷ΔQ为:347、输出电容Page34•ITRAN(MAX):MaximumLoadTransient358、器件归一化陶瓷电容体积不宜过大,最大1210(建议封装1206)输出电容,耐压10V以下,100uF;TDK陶瓷电容1210X5R10V100UF封装代替钽电容和电解电容,需要考虑降额(25V以下,稳态耐压<80%,顺态耐压<100%);输入电容,耐压25V以下,10uF;TDK电容1210X7R25V10UF,需要考虑降额;36Page369、MOSFET控制时序及选型驱动器驱动器PhaseUgateLgate上管上升沿时间:Tru上管下降沿时间:Tfu上管上升沿时间:Trl上管下降沿时间:Tfl死区时间:tUGFLGR(UGATEtoLGATEDeadtime)tUGFLGR(LGATEtoUGATEDeadtime)Td2Td13710、MOSFET控制时序及选型•三个静态的电流流向驱动器驱动器PhaseUgateLgate驱动器驱动器PhaseUgateLgate驱动器驱动器UgateLgate上管打开,下管关闭上管关闭,下管打开上管和下管都关闭,死区时间38Page3810、MOSFET控制时序及选型•体二极管续流寄生电容3910、MOSFET控制时序及选型Page39LowerMOSFETPowerLossperphaseN.Low.MOSFET1pcsTotalnumberoflowerMOSFETinparallelperphaseRds,on2.2mohmRds,onPerlowerMOSFET@Temp?Vd,on0.82VoltBodydiodeforwardvoltagedropperMOSFETQrr48nCReverserecoverychargeofbodydiodeperMOSFETQg.low23.6nCTotalgatechargeperlowerMOSFET@5VCoss.low1.1nFOutputcapacitanceperlowerMOSFETTd110.00nsPWMturn-ondeadtimeTd210.00nsPWMturn-offdeadtimePcon.lower0.62wLowerMOSFETconductionpowerlossperphase=Irms.lower*Irms.lower*Rds,on/N.low.MOSFETPdiode.lower0.09wbodydiodeconductionloss/phase=Vd,on*Fsw*[(Iavg+ILo.ripple/2)*Td1+(Iavg-ILo.ripple/2)*Td2]/N.low.MOSFETPcap.lower0.03wOutputcapacitanceloss/phase=Coss*Vin*Vin*Fsw/2Plower0.74wTotalLowerMOSFETPowerloss/phase=Pcon+Pdiode+Pcap4010、MOSFET控制时序及选型Page40UpperMOSFETPowerLossperphaseN.up.MOSFET1pcsTotalnumberofupperMOSFETinparallelperphaseRds,on4.3mohmRds,onPerupperMOSFET@Temp?Qg.up23.6nCTotalgatechargeperupperMOSFET@5VCoss.up1.1nFOutputcapacitanceperupperMOSFETT18nsSwitchingtimeofupperMOSFETfromOFFtoONT25nsSwitchingtimeofupperMOSFETfromONtoOFFPcon.
本文标题:电源技术交流-硬件十万个为什么
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