Vapor-Chamber散热技术

Vapor-Chamber目录1技术简介：编辑真空腔均热板散热技术也叫真空腔均热板散热技术：随着游戏显卡功耗和发热量的增加，一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案。预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器，替代目前的热管散热系统。VaporChamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。2技术运作原理：编辑Vapor-chamber运作详解电子显微下的真空腔均热板内部构造图1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热2.冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104Tor或更少)——吸热3.VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热导热散热，如此反复作用。3技术优势：编辑热传密度图解1.均热板的阻抗低，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W。2.制成品尺寸外型设计灵活,常见尺寸有200mmx200mm。3.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统的效能。是特色还是忽悠?2009年显卡特色技术回顾2009-12-2404:58出处：pconline作者：登徒浪子(重点在真空腔均热板技术，在Led照明领域也有应用)1影驰:魔盘超频软件及垂直散热技术回顶部前言：如果说通路商让显卡市场趋向同质化，那么AIC以及AIB则至少让这个市场看起来不至于任何东西都是一样的。当然，由于代工等原因总体来说显卡市场的同质化现象还是比较严重，因此不少有实力的厂商都想通过走差异化路线来提高自身产品的竞争力和消费者对它的认可度。说到走差异化，当然就是要能做出自家有而其他厂商没有或者没法实现的技术，这就是我们常说的特色技术。说到特色我们首先想到的应该就是NVIDIA独有的四大内功，这其中包括CUDA、PhysX、3DVision和SLI以及目前AMD独有的DirectX11、ATIEyefinity、ATIStream和cross-fire等技术。但是这些作为共有的技术和特色并不能给独立的显卡厂商带来属于自身的优势，因此研发出有自己特色的产品和技术才能从根本上保证自身的竞争实力。不过无论是NVIDIA还是AMD或者是某个厂商推出的特色技术都会在一定程度上遭到网友的抨击和抵制，这其中大多认为厂商们的这些举动并没有实质性的东西而纯粹是忽悠。是特色还是忽悠我想不能一概而论，毕竟并非所有的显卡特色都是忽悠这其中也不乏一些确实值得一提的技术，当然笔者也不否认某些东西确实有忽悠的嫌疑。不管是忽悠还是真特色，今天我们就一起来回顾一下2009年的显卡特色技术，我想通过这次回顾网友心中也有自己的一个衡量标准。影驰魔盘超频软件及垂直散热技术作为AIC的影驰虽然也曾经推出过数字供电等一些用料高端的显卡，不过并没有大规模的用在旗下显卡身上。而显卡超频现在已经为越多越多的人所熟知，影驰针对显卡超频推出了自身的超频软件——魔盘；另外最近影驰开始大范围使用基于垂直散热技术设计的散热器。魔盘超频软件通过影驰的魔盘软件，我们可以更轻松地调节显卡的核心、流处理器和显存频率，另外目前最新版的魔盘还支持核心电压的手动调整和控制风扇的转速等多种功能。显卡散热鳍片影驰垂直技术采用可360度方向导风散热鳍片，热量直接由气流径向（最短距离）传递到外部，不象单侧排风那样导热距离长，热量容易堆积。“垂直散热”技术的最大特点是360度导风，热量堆积慢、铝鳍更多、储热多、散热快、铜柱吸引更快、更大风量风扇，有利于降低转速。显卡散热风扇影驰垂直技术采用风量更大风扇，风扇直径8CM，转速控制理想，散热同时兼顾低噪音。显卡内嵌铜柱影驰垂直技术采用直径38mm铜柱。更高的导热系数使铜吸热比铝更快。比IntelCPU散热器直径大10mm铜柱进一步提升了影驰垂直技术吸热速度，使核心温度更低。简评：虽然现在市面上的显卡超频软件比较多，但是显卡厂商直接推出的软件却是少之又少。影驰魔盘的推出应该说是方便了部分网友的需要，同时也体现出了影驰在人性化方面的设计。通过笔者实测采用垂直散热设计的显卡散热器相比其它普通散热器确实有一定优势，但是从显卡整体温度来说还是处于高位。2迪兰恒进:CVVT技术回顶部迪兰恒进CVVT技术CVVT是英文ContinueVariableValveTiming的缩写，翻译成中文就是“连续可变气门正时机构”cvvt通常被用在汽车领域，不过AIB厂商迪兰却将这个技术成功地运用到了显卡身上，在显卡身上CVVT技术翻译过来就是“连续可变转速正时”。简单地说迪兰的CVVT技术就是能使显卡的散热风扇根据显卡的核心温度做波段式和实时性的调整。迪兰HD4850星钻目前显卡散热方面采用的最多的是4pin智能温控设计，这种设计确实能根据核心温度进行自动调节，达到静音和散热的平衡，不过这种设计相对比较复杂而且实际效果并不很好。迪兰的CVVT技术改进了显卡智能温控设计方式，相比4pin的设计迪兰CVVT简化了设计方案，并且只需要采用2pin电源接口设计就能实现风扇智能调速。风扇智能停转另外，迪兰CVVT技术还有一个非常重要的特征就是显卡在不进行3D运算时，结合PowerPlay节电技术可实现风扇停转。这也就是说当显卡处于轻载状态时，显卡的核心温度相对是比较低的，当显卡温度降低到一个安全的温度值时，显卡就会自动停止风扇转动。总的来说，迪兰CVVT技术具备以下4个特征：1、40%应当是CVVT技术设定的风扇起始转速，一般情况下（例如2D），显卡风扇都会以这个转速运行。风扇转速在保证静音的前提下可以很好地满足图形核心的散热需求，可谓两全其美。2、在进行高负载（例如3D游戏）运算时，CVVT技术能够以10%为一档对风扇转速进行全自动智能调解，效果十分出色。3、迪兰恒进CVVT技术的确能够使显卡风扇停转，在一些环境温度较低、使用条件较好的北方地区，北极星实现全静音也并非不可完成的任务。从测试来看，只有在核心温度达到37度并持续一段时间之后，CVVT才会让风扇停转，更为保险和安全，不必担心误差的产生。4、CVVT技术对于风扇转速的控制主要取决于核心温度，但是GPU的工作频率以及当时所运行的程序和负载情况也会对风扇转速造成影响。噪音和高温一直是网友非常注重的两个方面，迪兰的CVVT技术正是基于这两点而开发设计的，CVVT在技术上实现了显卡的真正智能，它带给网友的实用性也是显而易见的，目前迪兰并没有因为这一附加值而增加显卡价格，这一点应该说是不错的。简评：应该说迪兰恒进的智能停转功能很好的平衡了显卡温度和噪音，毕竟在无需大量3D运算的时候显卡温度不算高，智能停转不会影响到显卡的正常运行同时还保证了显卡的静音。3华硕:4U品质设计理念回顶部华硕“4U品质设计理念”与其他厂商注重在某一技术方面的特点不同的是作为板卡大厂的华硕将侧重点放在了显卡的细节表现上。目前华硕正积极推其4U品质设计理念。所谓4U品质设计理念概括的说就是华硕显卡的防尘风扇设计、EMI电磁防护罩、全固态电容和全封闭电感设计。华硕4U品质显卡的同质化已经让显卡厂商越来越难以凸显自身的差异化，华硕向来比较注重显卡的细节和网友的使用感受，因此它们把主要的精力集中在了显卡的细微地方上。防尘风扇设计全固态电容和封闭电感、EMI电磁防护罩显卡防尘风扇能有效降低显卡的灰尘，促进显卡的良好散热性能，全固态电容和封闭电感可以让显卡供电更加平稳，同时还能保证在显卡供电的传输过程中不会出现热量的过分集中和堆积。EMI电磁防护罩虽然只是一个很小的设计，但是他能有效的屏蔽电磁干扰，保证信号输出的稳定。总体来看，注重在细节部分下工夫的华硕，这次推出的4u品质比较贴合用户的使用需求，虽然没有特别突出的特征，但是在保持售价不变的情况下品质的改变还是比较值得提倡的。简评：防尘、防电磁、全固态以及全封闭电感应该说是老生常谈了，总体来看，注重在细节部分下工夫的华硕，这次推出的4u品质比较贴合用户的使用需求，虽然没有特别突出的特征，但是在保持售价不变的情况下品质的改变还是比较值得提倡的。4技嘉:超耐久两盎司铜PCB回顶部技嘉超耐久两盎司铜PCB主板大厂华硕、技嘉和微星在显卡市场上的表现可谓各不一样，随着华硕、微星开始在国内市场发力，几次进出大陆市场的技嘉显卡今年也重新回到国内显卡市场上来。技嘉这次在显卡上同样打出了其在主板上所采用的超耐久两盎司铜技术。技嘉超耐久技术技嘉的超耐久显卡采用两盎司铜PCB板设计、日系全固态电容、全封闭式电感和低电阻MOS管设计。两盎司铜PCB设计示意图技嘉在显卡PCB部分增加了一盎司铜，其最主要的目的就是可以增强显卡的电气同时均匀的分布显卡热量。增加一盎司的铜，显卡的PCB铜层就会相应的增厚从而显卡的电阻就会降低，另外显卡的热量也将相应的降低，并且可以更均匀的分布在显卡PCB上。采用两盎司铜设计，虽然只是在原有基础上增加了一盎司的铜，但是由此给显卡带来的好处是显而易见的，因此两盎司铜对于消费者来说还是比较不错的设计。简评：应该说采用两盎司铜设计的主板在外观和使用上消费者都很难感知，但是我们也不能因此否认它给主板带来的更低热量。不过量盎司铜是否真的符合消费者的需要，则需要消费者给出答案了。5蓝宝石:Vapor-Chamber真空腔均热板回顶部蓝宝石Vapor-Chamber真空腔均热板技术真空均热板示意图Vapor-Chamber真空腔均热板原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而Vapor-X所用的均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。它利用真空/高压/毛细作用传导热。热交换动作详解电子显微下的Vapor-X真空腔均热板内部构造图1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热2.冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104Tor或更少)——吸热3.VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热导热散热，如此反复作用。蓝宝石的真空均热板技术与影驰的垂直散热以及迪兰的CVVT技术基于同样的设计思路，它们都是从降低显卡的温度出发，不过与前两者在原价基础上进行改进不同的是，蓝宝石的Vapor系列显卡价格要比普通显卡高出不少，这也成为很多消费者购买此显卡的一个门槛。简评：蓝宝石的真空均热板技术与影驰的垂直散热以及迪兰的CVVT技术基于同样的设计思路，它们都是从降低显卡的温度出发，不过与前两者在原价基础上进行改进不同的是，蓝宝石的Vapor系列显卡价格要比普通显卡高出不少，这也成为很多消费者购买此显卡的一个门槛。6七彩虹:“SPT超量镀银”技术回顶部七彩虹“SPT超量镀银”技术每个触点银被称为“贵金属”，常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件中的大量接触点。在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。目前iGame在PCB上采用超量银材质，得以获得更多的电子通过，类似增加2倍的电子信道，更小阻抗防止电路阻塞，减小废热产生，提升讯号完整性和降低电磁干扰量，这对于在游戏过程中，高数据传输效率将有所提高。相比以往高压喷锡的PCB板不同，超量镀银技术将完全符合RoHS的要求，防止有害