集成电路设备及生产流程

集成电路设备及生产流程一般来讲，制造一块集成电路芯片需要上百道工序，可以概括为前道工艺（front-endproduction）和后道工艺（back-endproduction）。前道工艺以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点；后道工艺即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。集成电路制造前端工序和所用设备在前道和后道工艺中，需要用到大量的制造加工设备，这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有科技含量高，制造难度大，设备价值高等特点。根据工艺流程，集成电路制造环节所需要的设备主要包括光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备、晶圆检测设备等。传统封测环节则需要切割机、研磨机、压合机、曝光机等设备，先进封装工艺更需要光刻机、刻蚀机等原来用于晶圆制造环节的设备。从世界上主要生产集成电路设备的企业分布来看，按销售收入排列的世界前十大集成电路装备制造企业基本都被美国、日本和荷兰等拥有较强高端制造产业链的发达国家企业所囊括，其中美国有4家，日本有5家，荷兰有1家。其中，应用材料公司拥有除光刻机外种类齐全的制造设备，总收入规模列第一。由于光刻机的价值较高，专注于该产品的荷兰公司ASML位居收入规模第二。1.应用材料公司（AppliedMaterials）--美国--王金南标准版2017-02-25原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD设备），刻蚀机，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备等2.阿斯麦（ASML）--荷兰--刘玉标准版2015-11-06高端光刻机（如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））3.泛林半导体（LamResearch）--美国—代理--部门库刻蚀设备（如金属刻蚀设备，电介质刻蚀设备，三维集成电路刻蚀设备，MEMS刻蚀设备，深硅刻蚀设备），晶圆清洗设备，薄膜沉积设备（包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD设备，针对薄膜沉积后处理的UVTP设备，光致抗蚀设备等。4.东京电子（TokyoElectron）--日本--没有热处理成膜设备，等离子刻蚀机，单晶圆沉积设备，表面处理（主要指清洗）设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机。5.科磊（KLA-Tencor）--美国--李佳标准版2015-09-25前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备，掩膜板检测设备，元器件检测设备），等离子刻蚀机，晶圆制造设备（如晶圆形状测量设备），掩膜板制造设备等。6.网屏（DainipponScreenMfg.Co.）--日本--部门库晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备，旋转处理器，净气器，CMP后清洗设备，聚合物移除设备），退火设备（包括快闪灯照退火炉，红外灯退火炉），晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等），先进封装的直接成像设备。7.日立高新技术（HitachiHigh-Technologies）--日本日立高新技术（上海）国际贸易有限公司北京分公司张星星VIP版2016-12-29株式会社日立高新技术李佳英文版中级会员2014-08-06干法刻蚀设备（包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机），计量与检测设备（包括测长电子显微镜、晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等），表面安装机和模片结合器等。8.爱德万测试（Advantest）--日本--黄晓青标准版2016-11-24系统级芯片测试设备，记忆体测试设备，动态测试设备，设备接口等。9.泰瑞达（Teradyne）--美国--周杰标准版2016-01-09半导体测试设备（如FLEX系列测试系统，这是目前世界上最高效的多位置测试平台）。10.尼康（Nikon）--日本--王骁标准版2013-10-31高端光刻机（如沉浸式光刻机）