锡膏印刷检查事项及对策

锡膏印刷检查事项及对策锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。锡膏印刷质量的主要因素1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会影响质量。3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。印刷的缺陷产生的原因及对策缺陷原因分析改善对策锡膏量过多、印刷偏厚1.刮刀压力过小，锡膏多出1.调节刮刀压力。2.网板与PCB间隙过大，锡膏量多出2.调整间隙。锡膏拉尖、锡面凹凸不平钢网分离速度过快调整钢网分离速度及脱模方式连锡1.锡膏本身问题1.更换锡膏2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准2.调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、Z.3.印刷机支撑PIN位置设定不当3.调整支撑PIN位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低4.调节印刷速度锡量不足1.印刷压力过大，分离速度过快1.调节印刷压力和分离速度2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加2.更换新锡膏3.钢网孔堵塞，下锡不足3.清洗网板孔4.钢网设计不良4.更改钢网设计5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足5.及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量锡膏位置按照《锡膏丝印检查标准》进行跟进，依SMT元件位置用显微镜检查，周期为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS,异常发生或无法解决时，通知工程师。