镀膜真空术语全集(中英文对照)

镀膜真空术语全集（中英文对照）5.分压真空计（分压分析器）5-1.射频质谱仪radiofrequencymassspectrometer：5-2.四极质谱仪（四级滤质器）quadrupolemassspectrometer；quadrupolemassfiler：5-3.单极质谱仪momopolemassspectrometer：5-4.双聚焦质谱仪doublefocusingmassspectrometer：5-5.磁偏转质谱仪magneticdeflectionmassspectrometer：5-6.余摆线聚焦质谱仪trochoidalfocusingmassspectrometer：5-7.回旋质谱仪omegatronmassspectrometer：5-8.飞行时间质谱仪timeofflightmassspectrometer：6.真空计校准6-1.标准真空计referencegauges：6-2.校准系统systemofcalibration：6-3.校准系数Kcalibrationcoefficient：6-4.压缩计法meleodgaugemethod：6-5.膨胀法expansionmethod：6-6.流导法flowmethod：4.1.真空系统vacuumsystem1-1.真空机组pumpsystem：1-2.有油真空机组pumpsystemusedoil：1-3.无油真空机组oilfreepumpsystem1-4.连续处理真空设备continuoustreatmentvacuumplant：1-5.闸门式真空系统vacuumsystemwithanair-lock：1-6.压差真空系统differentiallypumpedvacuumsystem：1-7.进气系统gasadmittancesystem：2.真空系统特性参量2-1.抽气装置的抽速volumeflowrateofapumpingunit：2-2.抽气装置的抽气量throughputofapumpingunit：2-3.真空系统的放气速率degassing(outgassing)throughputofavacuumsystem：2-4.真空系统的漏气速率leakthroughputofavacuumsystem：2-5.真空容器的升压速率rateofpressureriseofavacuumchamber：2-6.极限压力ultimatepressure：2-7.残余压力residualpressure：2-8.残余气体谱residualgasspectrum：2-9.基础压力basepressure：2-10.工作压力workingpressure：2-11.粗抽时间roughingtime：2-12.抽气时间pump-downtime：2-13.真空系统时间常数timeconstantofavacuumsystem：2-14.真空系统进气时间ventingtime：3.真空容器3-1.真空容器；真空室vacuumchamber：3-2.封离真空装置sealedvacuumdevice：3-3.真空钟罩vacuumbelljar：3-4.真空容器底板vacuumbaseplate：3-5.真空岐管vacuummanifold：3-6.前级真空容器（贮气罐）backingreservoir：3-7.真空保护层outerchamber：3-8.真空闸室vacuumairlock：3-9.真空冷凝器；蒸汽冷凝器deviceforcondensingvapor：4.真空封接和真空引入线4-1.永久性真空封接permanentseal：4.2.玻璃分级过渡封接gradedseal：4-3.压缩玻璃金属封接***pressionglass-to-metalseal：4-4.匹配式玻璃金属封接matchedglass-to-metalseal：4-5.陶瓷金属封接ceramic-to-metalseal：4-6.半永久性真空封接semi-permanentseal：4-7.可拆卸的真空封接demountablejoint：4-8.液体真空封接liquidseal4-9.熔融金属真空封接moltenmetalseal：4-10.研磨面搭接封接groundandlappedseal：4-11.真空法兰连接vacuumflangeconnection：4-12.真空密封垫vacuum-tightgasket：4-13.真空密封圈ringgasket：4-14.真空平密封垫flatgasket：4-15.真空引入线feedthroughleadthrough：4-16.真空轴密封shaftseal：4-17.真空窗vacuumwindow：4-18.观察窗viewingwindow：5.真空阀门5-1.真空阀门的特性characteristicofvacuumvalves：⑴.真空阀门的流导conductanceofvacuumvalves：⑵.真空阀门的阀座漏气率leakrateofthevacuumseat：5-2.真空调节阀regulatingvalve：5-3.微调阀micro-adjustablevalve：5-4.充气阀chargevalve：5-5.进气阀gasadmittancevalve：5-6.真空截止阀breakvalve：5-7.前级真空阀backingvalve：5-8.旁通阀by-passvalve：5-9.主真空阀mainvacuumvalve：5-10.低真空阀lowvacuumvalve：5-11.高真空阀highvacuumvalve：5-12.超高真空阀；UHV阀ultra-highvacuumvalve：5-13.手动阀manuallyoperatedvalve：5-14.气动阀pneumaticallyoperatedvalve：5-15.电磁阀electromagneticallyoperatedvalve：5-16.电动阀valvewithelectricallymotorizedoperation：5-17.挡板阀bafflevalve：5-18.翻板阀flapvalve：5-19.插板阀gatevalve：5-20.蝶阀butterflyvalve：6.真空管路6-1.粗抽管路roughingline：6-2.前级真空管路backingline：6-3.旁通管路；By-Pass管路by-passline：6-4.抽气封口接头pumpingstem：6-5.真空限流件limitingconductance：6-6.过滤器filter：5.1.一般术语1-1真空镀膜vacuumcoating：1-2基片substrate：1-3试验基片testingsubstrate：1-4镀膜材料coatingmaterial：1-5蒸发材料evaporationmaterial：1-6溅射材料sputteringmaterial：1-7膜层材料(膜层材质)filmmaterial：1-8蒸发速率evaporationrate：1-9溅射速率sputteringrate：1-10沉积速率depositionrate：1-11镀膜角度coatingangle：2.工艺2-1真空蒸膜vacuumevaporationcoating：(1).同时蒸发simultaneousevaporation：(2).蒸发场蒸发evaporationfieldevaporation：(3).反应性真空蒸发reactivevacuumevaporation：(4).蒸发器中的反应性真空蒸发reactivevacuumevaporationinevaporator：(5).直接加热的蒸发directheatingevaporation：(6).感应加热蒸发inducedheatingevaporation：(7).电子束蒸发electronbeamevaporation：.激光束蒸发laserbeamevaporation：(9).间接加热的蒸发indirectheatingevaporation：(10).闪蒸flashevaportion：2-2真空溅射vacuumsputtering：(1).反应性真空溅射reactivevacuumsputtering：(2).偏压溅射biassputtering：(3).直流二级溅射directcurrentdiodesputtering：(4).非对称性交流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：(5).高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：(6).热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：(7).热阴极高频溅射（三极型溅射）hotcathodehighfrequencysputtering：.离子束溅射ionbeamsputtering：(9).辉光放电清洗glowdischargecleaning：2-3物理气相沉积PVDphysicalvapordeposition：2-4化学气相沉积CVDchemicalvapordeposition：2-5磁控溅射magnetronsputtering：2-6等离子体化学气相沉积；PCVDplasmachemistryvapordeposition：2-7空心阴极离子镀HCDhollowcathodedischargedeposition：2-8电弧离子镀arcdischargedeposition：3.专用部件3-1镀膜室coatingchamber：3-2蒸发器装置evaporatordevice：3-3蒸发器evaporator：3-4直接加热式蒸发器evaporatorbydirectheat：3-5间接加热式蒸发器evaporatorbyindirectheat：3-7溅射装置sputteringdevice：3-8靶target：3-10时控挡板timingshutter：3-11掩膜mask：3-12基片支架substrateholder：3-13夹紧装置clamp：3-14换向装置reversingdevice：3-15基片加热装置substrateheatingdevice：3-16基片冷却装置substratecoldingdevice：4.真空镀膜设备4-1真空镀膜设备vacuumcoatingplant：(1).真空蒸发镀膜设备vacuumevaporationcoatingplant：(2).真空溅射镀膜设备vacuumsputteringcoatingplant：4-2连续镀膜设备continuouscoatingplant：4-3半连续镀膜设备semi-continuouscoatingplant6.1.漏孔1-1漏孔leaks：1-2通道漏孔channelleak：1-3薄膜漏孔membraneleak：1-4分子漏孔molecularleak：1-5粘滞漏孔vixcousleak：1-6校准漏孔calibratedleak：1-7标准漏孔referenceleak：1-8虚漏virtualleak：1-9漏率leakrate：1-10标准空气漏率standardairleakrate：1-11等值标准空气漏率equivalentstandardairleakrate：1-12探索（示漏）气体：2.本底2-1本底background：2-2探索气体本底searchgasbackground：2-3漂移drift：2-4噪声noise：3.检漏仪3-1检漏仪leakdetector：3-2高频火花检漏仪H.F.sparkleakdetector：3-3卤素检漏仪halideleakdetector：3-4氦质谱检漏仪heliummassspectrometerleakdetector：3-5