近代材料分析测试方法习题2009

近代材料分析测试方法习题1Ariy斑如何形成？2简述产生像差的三种原因。3何为焦长及景深，有何用途？4对比光学显微镜与电磁显微镜分辨率。6画出电镜结构原理图，简述每个部件的作用。7何谓点分辨率、晶格分辨率、放大倍数，其测定方法？8简述塑料一级复型、碳一级复型、塑料－碳－喷铬二级复型制作步骤，对比各有何特点。9简述质后衬度成像原理。10计算2种复型样品相对衬度（见书）。11简述透射电镜的主要用途。12写出劳埃方程，简述其用途。13写出布拉格方程，简述其用途。14已知简单立方晶体晶格常数为3A°，分别在正空间和倒易空间中画出(101)、(210)、(111)晶面及倒易易点，并计算出晶面的面间距和倒易失量的大小。15画出面心立方及体心立方[011]晶带轴的标准电子衍射花样，标出最近的三个斑点指数及夹角。16画出爱瓦尔德球简述其用途。17体心立方和简单立方晶体的消光条件。18何谓标准电子衍射花样。面心立方和简单立方晶体的消光条件。19为何不精确满足布拉格方程时，也会在底片上出现衍射斑点。20为何入射电子束严格平行〔uvw〕时，底片上也有衍射斑点出现。21绘出面心/体心立方〔012〕晶带轴的标准电子衍射花样，并写明步骤。（10分）22已知相机常数K、晶体结构及单晶、多晶衍射花样，简述单晶衍射花样标定步骤。（10分）23何谓磁偏角。24选区衍射操作与选区衍射成像操作有何不同。25孪晶衍射花样有何特点。26高阶劳爱斑点如何得到。27如何确定有序固溶体。28何谓菊池线花样。29何谓二次衍射斑点。30简述薄晶体样品制作步骤。31多晶衍射花样标定步骤。32薄晶体成像原理与复型成像原理有何异同点。33画出薄晶体衍衬成明场像、暗场像的光路图，并加以说明。34螺型位错和刃型位错衍衬成像特征。为何？35厚度消光、弯曲消光条纹产生原因。36孪晶、层错典型特征。37扫描电镜的主要用途。38扫描电镜中能成形貌像、成分像的信号各有哪些？39如图所示，晶粒１为铝、晶粒２为铁，画出Ａ、Ｂ探头的收集背散射电子的信号，及形貌、成分信号。40对比二次电子、背散电子成像衬度。41特征x射线可成哪种像，有何特征。42简述能谱仪与波谱仪工作原理。43试述原子散射因子f和结构因子│FHKL│2的物理意义，结构因子与哪些因素有关？44画出X射线衍射分析光路图，说明测角仪的工作原理。（8分）45简述用X射线衍射方法定性分析未知材料的步骤。46写出粉末衍射卡组字母索引和数字索引的编排方法和查询方法。47对钙钛矿（CaTiO3）为主的复相材料进行定性分析，试设计分析方案（特别应指出选何种辐射源及滤光片）。48用X射线衍射仪进行物相分析，请绘图说明X射线管焦点、入射束、衍射束、接收狭缝、样品表面法线、反射晶面法线、衍射圆之间的关系。