硬件工程师手册

：因为光接口板和电接口板可以在子架的支路板位混插，所以这两种类型的接口板采用了相同的防护插；在标准性结构产品（155/622，2500）中，所有单板具有相同的扳手定位孔，除主控板外，各单板的红绿指示灯位置相同，等等。单板的结构性应该考虑那些因素呢？y单板的尺寸。对于光接口板，要关注拉手条相连接处；y接插件的位置；对于电接口板，要关注同轴接插件的位置；y指示灯的位置；y防护插的位置；y各个安装孔的位置；y散热器和固定件的空间位置；y屏蔽盒的位置y金属结构件是否要接PGND（保护零线）对于任何一块新开发的单板，一定要从多方面调查考虑确定单板的结构特性，特别要同产品经理讨论商定，并参照结构室提供的单板结构图。（2）对有编码的器件，要给出ECO清单；相信经过培训的许多员工已经知道公司对于硬件开发人员制作单板的MRPII清单出错有如何严厉处罚的条例，产品转中试时，你只能提供错误率为0的清单，在设计PCB时就养成做清单的习惯也许对你很有帮助。（3）对无编码的器件（即新选用器件），必须填写《新器件选用表》；新器件还没有通过公司品质认证中心认证，也就没有MRPII编码，以后也做不了清单。（4）器件的封装信息必须描述清楚；尽量为PCB设计人员提供完备的封装信息去建新器件库，建好的库按1：1比例打印，同实物比较，切记管脚顺序不能搞错！提供给CAD室的原理图必须包含器件封装信息，标准器件封装名称以及相应的封装外形图CAD室可提供（5）下列各点针对于PCB的电气性能方面，作为PCB评审依据。y如果需要，给出PCB板的层间距要求。硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范15在高速、高频设计时，要考虑走线的特性阻抗，层间距很关键。y列出板上所有电源的网络名和昀大电流；多层板设计中为了减小干扰采用了平板地、电源层的方式，如果不预先设置，布线后电源、地就会按照等同于连接线，严重影响电气性能。多层板设计中要注意安排信号层与电源层、地层的分布，信号层昀好有一层地层或电源层与其贴近。y列出板上所有的时钟信号的网络名、频率、驱动端、负载端及信号的先后顺序；时钟是否不能分叉、终端匹配（抑制反射）还是始端匹配（抑制辐射）、是否要走昀短路径，阻抗是否需要控制。y列出板上所有f30M和Tr、Tf5ns的高频信号的网络名、频率、驱动端、负载端和及信号的先后顺序；高频、高速信号的辐射能力强，为了避免对周围信号产生影响，走线以短为好，切记不能跨过电源、地的分割线，y请指出须汇接的模拟地和数字地，并指明汇接之处；有时候，单板上的模拟地和数字地需要分割y列出板上关键的模拟信号的网络名；模拟信号容易受到干扰，需要严加保护。y列出板上所有的差分信号的网络名；差分信号辐射小、抗干扰能力强，这取决两根信号线靠得是否足够近、走了是否等长距离。y列出板上所有等延时信号的网络名，若必要，可列出要求的延时大小；y列出板上所有大电流信号的网络名和电流大小。§3.1.2ViewDraw软件简介长期以来公司的原理图设计工具一直采用Orcad，Orcad一向以使用方便而著称，深得广大硬件工程师的好评。但是对于华为公司这样集开发、生产、维护、销售与一体的大公司来说，Orcad平台带来了许多非常不利的影响，严重硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范16其它特殊字符。“_”用于网络名称中两部分内容的隔离，如CPU_CS、HW_CLK；“/”作为首字符时表示信号为负电平有效，如/RST、/WR；“/”用于网络名称中间表示该信号的用途存在两种以上的解释，如RD/WR、PIO/RXD；“~”表示信号为负电平有效，如PIO/~IRQ、~RD/~WR；“+”和“-”一般用于差分信号的标注，如DHW0+、DHW0-。y网络标号的书写方向应该和对应的线段方向一致。不得针对器件管脚的端点、线段端点、连线交叉点加网络标号。y同一网络在同一幅图纸上不得标两个以上（含两个）的标号名称。y为避免误连接或漏连接，器件管脚不能和连线重叠；同一直线（不含总线）只能由一个线段组成，也就是说不同线段只能在拐弯处相连。所以在延长某线段时只能用拖拉或重画的方式，不能再加一段线和原有线拼接。y除了与总线连接之处，不得使用斜线连接。yVCC、VDD、VAA、GND、PGND、VSS、5V、12V等用于电源专用标号，不得用于其它信号。与电源的连接提倡使用电源专用符号，而不使用网络标号。y推荐使用默认网络标号（可根据需要加前后縀），如：数据（D、DATA）；地址（A、ADR）；中断（INT、IRQ）；片选（CS）；复位（RST、RESET）；时钟（CK、CLK）等。（8）注释y注释不应紧靠信号连线和器件管脚，以免被阅读纸件图纸的人误解为网络标号。y在同一幅图纸上存在多个模块时，应分别说明其主要功能。y对部分电路存在一般人难以理解的技巧时，应加注释。y如存在可编程芯片，应在附近加注释，解释其主要功能。y所有接插件应标明用途或连接到何处。y需要特别注意的地方，应加注释。如大电流、高电压的网络，高温器件，需特别屏蔽的时钟线、微弱信号等。（9）其它硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范13§3.1.3Allegro软件简介ALLEGRO软件是CADENCE的EDA工具之一,我公司购买的是ALLEGRO软件包中的一部分,内含CCT自动布线器,ALLEGRO软件基于UNIX操作系统。yALLEGRO软件文件结构：PCBENV环境设置PCBJECTPCB文件SYMBOLS封装库文件DEVICES封装库描述文件y库文件构成：*.PSM常用封装文件*.BSM机械、定位、板卡*.OSM公司标记、尺寸、说明*.SSM填充图形1、输入ALLEGRO软件能够识别的输入文件很多，例如AUTOCAD生成的DXF格式文件。网表调入：TELESIS格式，目前公司使用的ORCAD、CAPTURE、VIEWDRAW都能提供这种格式输出。基本结构：表头(NETLIST)(可没有)(FORDRAWING:/home1/user/ss42oi2/ss42oi5.brd)(FriMar516:21:321999)封装$PACKAGESid-top!id-top;id5id6'CAP-MR200'!'CAP-MR200';CA5'CC100-TQFP'!'CC100-TQFP';U10U15硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范18陶瓷滤波器、声表面滤波器13、18滤波器分流器Z电磁铁机械器件Y晶体、晶振、压控振荡器12晶体振荡器X导线、电缆、波导34、35传输器件W可控硅、光耦、数码管、液晶、电子管、显像管、气体放电管23、1509特殊半导体电真空器件V模拟/数字IC、DC/DC、厚膜33-44、47集成电路U电源变压器、互感器、通讯口变压器9变压器T复位按钮、拨码开关、电源开关16开关S并联式电阻排、独立式电阻排708电阻排RN旋钮式、滑动式电位器707电位器RP金膜电阻、片状电阻器、线绕电阻器7分立电阻R三极管、场效应管1505、1506三极管Q测试点、表头、微型打印机等测试设备PN电动机、风扇32电动机M（6）参数标识参数标识的原则是能准确反映该器件的特征，只要选用了满足该参数的同类器件，就可以保证正常的电气功能，不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。其它与装配、商务、应用场合等有关的参数可以不标，如外形、厂家、颜色等。另外，电路中用到的所有电压、电流的参数统一用字母KV、V、mV、A、mA、uA分别表示千伏、伏、毫伏、安培、毫安、微安。y集成电路可摘取厂家型号的部分或全部，也可使用通用型号来标注。但标注内容必须是能保证电路功能的充分条件。比如，使用8051或68360，则标注内容必须包含封装信息，因为不同的封装，其管脚分配是不一样的；如果使用逻辑芯片7400，则可以就标7400，因为DIP和SOP封装的管脚分配完全相同，对于象7400之类的逻辑芯片，有多种型号，如74LS00、74S00、74H00、74HC00、74HCT00等，虽然有些型号在一些电路中可以互换，但各种型号之间在电平、功耗、驱动能力等方面还是有一些区别，考虑到规范性，避免在调试、维修时误解，参数标识中封装信息可以不标识，但系列必须标明，如74S00、74F00、74AC00等。y电阻、电阻排以欧姆、千欧、兆欧为单位标注，欧姆的符号可省略，千欧用大写K表示，兆欧用大写M表示，如1，4.7，2.2K，1M等。如果额定功率大于等于1/4W，必须同时标注额定功率；如果精度高于5%，则必须标注精度。可变电阻（电位器）标注昀大阻值。硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范11SMDBOTM.ART(PASTBOTM.ART)━━━━━━━━焊接面钢网文件ASSYTOP.ART━━━━━━━━元件面装配图文件ASSYBOTM.ART━━━━━━━━焊接面装配图文件NCDRILL1.TAP━━━━━━━━数控机床文件3、注意事项：（1）由于软件基于UNIX系统，有大小写区分；（2）为了保证一致性，不要采用直接修改网表方式来改变网络结构；建议任何修改都从原理图修改来实现；（3）标准单板原理图中，加上如下器件：yID1、ID2、ID3、ID4，定位光标，有表贴器件板用，单面贴只用ID1、ID2，对应封装为ID-BOARD-TOP、ID-BOARD-TOP、ID-BOARD-BOTTOM、ID-BOARD-BOTTOM；yM1、M2、M3、M4、M5，拉手条安装孔，对应封装全为HOLE162；yM5、M6，椭圆形孔，对应封装为HOLE197-158；yM8、M9，圆形孔，对应封装为HOLE125；yM10、M11、M12、M13，导销孔，对应封装为HOLE110；y其他安装孔。（4）布局原则：y安装孔、接插件、电源部件、高频元件、大IC、小IC、分立器件；y通孔器件放元件面；y双面回流焊工艺，焊接面不能放过重器件；y回流焊加波峰焊，波峰焊面只能放双列器件，方向一致，与板外形有要求。（5）布局完成以后向PCB人员索要装配图，装配图尺寸为1:1，并以此来核对器件封装，结构装配是否合理。硬件工程师手册第三章硬件设计技术规范20强，能够将设计者的设计思想和技巧尽可能方便地传递给阅读者；其次，应保证设计者绘制方便，易于检查，提高设计的准确性。（2）图纸格式图纸一般使用A4纸，特殊情况下，如器件过大或者某些器件联系过于密切而一页A4纸又画不下的可使用A3纸，其它规格的纸张禁止使用。在A4纸和A3纸上，实际使用面积不得大于15X11英寸和22X15英寸。图纸的右下脚应按相应软件提供的格式标注如下内容：设计单位、设计时间、版本、模块名称、该套图纸共有几页、本页序号。图纸的任何内容不得超出外框线之外，也不得叠加在外框线上。（3）功能布局原理图的绘制应具有模块化、层次化结构，包含多张图纸时，可以按逻辑功能的主次、先后顺序标明页码，例如Page1：CPU，Page2：存储器，Page3：控制逻辑，Page4：外围接口，Page5：电源等。不同的模块可以分别放在不同图纸上，也可以放在同一页图纸上，各模块之间用虚线分割开来。同一模块连接关系密切的元件应尽量就近放置。在含有大量分立元件的电路中，必须分模块绘制，每个模块的元件总数不得超过50个。也可以按层次来划分，如主图（Page1）包括多个模块，组成该原理图的基本框架，各个模块（指完成某部分功能的电路）以子图或原理图库的形式包含在Page2、3、4等之中，如某模块较大，也可以在模块中再划分模块。（4）图形符号在图纸上，一个器件包括三部分：图形、项目代号和参数标识，其它项目（如封装、厂家信息等）应该隐藏，某些简单器件（如接插件、LED等）可以省略参数标识。如果某些器件改变封装可能会导致原理图发生错误时，则参数标识中必须含有所选器件的封装信息。项目代号和参数标识的位置应尽量接近宿主器件。器件的图形原则上以公司统一制作的器件库为标准。对标准库，原理图设计者可以根据自己的实际需要移动管脚的位置；管脚名称与实际应用不符的，可以修改原有名称和类型，但禁止修改器件脚号。如果因封装改变而需要改变脚号的，应另做新