结晶器铜管镀铬的工艺特点

结晶器铜管镀铬的工艺特点镀铬层的用途虽然很广，但是与其他镀种相比，镀铬却是相当复杂的，而且具有许多工艺特点。(1)铬在很多介质中都很稳定，这是由于铬很容易钝化所造成的，从本质上说，铬是一个很活泼的金属，铬的原子结构也有一些与其他金属不同的特点，所以在铬酸溶液中进行镀铬时，要在很负的电位下才可以获得连续的镀层。与其他金属电镀过程相比较，镀铬的阴极反应比较复杂，它有金属铬的沉积，也有三价铬的生成，但大量的还是氢的析出，并因此而造成阴极电流效率特别低。从铬酸根离子还原到金属铬的电极反应很复杂，直至目前为止，它的中间过程还一直是一个争论不休的问题。此外，镀铬电解液中还必须添加一定的阴离子如S042+一并维持电解液中有一定量的Cr3十，镀铬过程才能实现。但超出工艺效果不好，需要处理。尤其是三价铬。用镀铬杂质处理器处理，效果非常好。1小时可降低三价铬2克。(2)镀铬所采用的电流密度很高，比一般镀种的电流密度高几十倍；镀铬过程的槽电压也很高，常常需要采用直流输出电压l5V的电源。铜管镀铬需要12-16V的电源。电流太大角部容易烧焦。(3)镀铬所用的阳极不是金属铬，而是使用铅一锑或铅一锡合金作不溶性阳极。这是因为铬金属脆而易断裂，很难制成铬板材。加之金属铬溶解时将以不同价态进入溶液，会使溶液变化大，给镀液维护带来困难。阳极需加入锡10%为最佳。(4)镀铬过程中，欲获得光亮铬层的范围是很狭小的。这需要在生产操作中严格掌握工艺规范，正确地控制镀液与电流密度两者间的变化关系才可获得较宽而满意的光亮铬层。最好上一套自动控制装置。(5)镀铬电解液的分散能力极低。对于形状复杂的制件，要想镀取全部均匀一致的铬层或者加厚铬层都是比较困难的。生产中常采用防护阴极和辅助阳极等措施，来获得质量良好的镀层。阳极需做防铜管阳极，尤其是H结晶器铜管，但大小是个技术问题。同时需要加入结晶器铜管镀铬添加剂，如dw-032结晶器铜管镀铬添加剂。能最大限度的保证铜管四个角部镀铬层厚度。(6)目前，有许多人对铬盐镀铬取代铬酸镀铬的工艺进行了研究，企图克服铬酸镀铬的许多缺点。如采用三价铬盐镀铬工艺能获得类似于抛光不锈钢色泽的镀层。在对铬酸污染管制越来越严的情况下，三价铬镀铬不失为一种过渡性技术措施。但轴类可以，结晶器铜管不行，现在，最好的工艺，就是复合镀。（7）结晶器铜管在电镀时，必须做好绝缘保护。减少铜进入镀槽。新配镀液，加入量15-20ml/l补加：KAH：50-100ml/l所获得的镀铬层硬度为７５０～９８０ＨＶ，并且通过了７５０ｈ的盐雾试验