柔性电路板制造工艺之图形电镀

线路成形之后就是电镀工艺，电镀是为了保护底层铜箔，几乎每款产品都少不了表面电镀的工艺。1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性线路板经图形工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁，因此有了前处理工序。(2)FPC电镀的厚度一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。为了预防镀层厚度不均匀，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。(3)FPC电镀的污迹、污垢柔性线路板从镀缸出来后不久表面会出现污迹、污垢、变色等现象，这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。2.FPC化学镀当图形中有孤立的导体，又不能牵电镀引线时就只能进行化学镀。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。3.FPC热风整平热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。柔性线路板FPC需要夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，事先要对柔性线路板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理。