微电子学专业本科培养方案

微电子学专业本科培养方案一、培养目标本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。二、基本规格要求本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1.掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论；2.掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；3.掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；4.掌握微电子学基本实验技能；5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。7.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。三、主干学科电子科学与技术四、主要课程和特色课程主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习特色课程：集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺五、学制与学位学制：基本学制修业年限为4年，采取弹性学制，可在3～6年获得全部学分，完成学业。学位：授予理学学士学位。六、各类课程学时学分分配表课程类别课程性质学分占总学分比例（%）学时占总学时比例（%）公共基础课必修8043.5138254.6选修63.3963.8学科基础课必修42.523.173429.0选修63.3963.8专业课必修84.31606.3选修42.1642.5集中实践环节31.517.134.5周课外活动和社会实践63.3合计1841002532100七、教学进程安排附表一、微电子学专业学历附表二、微电子学专业教学计划进程表附表三、微电子学专业实践教学环节安排表附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表附表一微电子学专业学历学期周数起止年月日1234567891011121314151617181920212223242526272829理论教学周数实践教学周数教学总周数一2005.9.6~2006.1.15⊙⊙⊙⊙·············：：=====13419二2006.2.20~2006.7.16···········+·····：：●×======16321三2006.8.28~2007.1.21················：：△廿廿======16321四2007.3.5~2007.7.29················：：○○○=====16321五2007.9.3~2008.1.20················：：○○======16220六2008.3.3~2008.7.20················：：▲▲=====16220七2008.8.25~2009.1.11················：：▲▲======16220八2009.2.23~2009.6.21▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏√01717符号说明：⊙军训及入学教育·理论教学：考试=假期○实习※课程设计●综合实验、计算机实践+金工实习△公益劳动/学年论文廿社会实践（调查）▲科研训练▏毕业设计（论文）√毕业教育×机动说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第11-14周附表二微电子学专业教学计划进程表课程类别课程性质课程编号课程名称学分学时其中各学期学分分配备注备注课内实验课外上机第一学年第二学年第三学年第四学年内外12345678公共基础课︵通识教育课︶必修11010011法律基础232266211010021思想道德修养34840834×10周11020011马克思主义哲学原理34840834×10周11020021马克思主义政治经济学原理23226622×13周11030011毛泽东思想概论23226622×13周11030021邓小平理论概论464521244×13周09020011外语16244244444412010011大学体育4122122111105000011C语言程序设计3.5724824523.501010081高等数学(Ⅱ)12.52081921657.501010021线性代数2.540402.501010031概率论与数理统计34848301040041大学物理(Ⅱ)1524024045601040051大学物理实验(Ⅱ)2.58008011.505010011计算机应用基础24032820212020011军事理论13216161结合军训进行13000011形势与政策1√√√√√√√课外进行13000021大学生就业指导1√课外进行选修其中文化素质教育课4学分，其他2学分6969624学科基础课必修04060211电路分析3543816304060221模拟电子技术2.54834142.504060231数字电子技术2.54834142.501000021理论力学34848301000041热力学与统计物理34848301000031电动力学(1)3.556563.501000011量子力学(1)46464401010041数学物理方法34848301020051近代物理实验380802101030011固体物理34848301031011半导体物理34848301033011半导体器件物理46464401033021半导体工艺原理34848301033031薄膜物理与技术232322选修03000012工程制图23232201000022量子力学(2)23232201000012电动力学(2)23232201033192单片机原理及接口技术23232201033202Matlab程序设计23232201033212真空物理与技术23232269696续表课程类别课程性质课程编号课程名称学分学时其中各学期学分分配备注课内实验课外上机第一学年第二学年第三学年第四学年内外12345678专业课必修01033001专业实验264642方向1大规模集成电路01033051半导体集成电路原理与设计23232201033061集成电路CAD23232201033071集成电路工艺设计232322方向2半导体光电器件01033081半导体光电材料23232201033091半导体光电器件原理23232201033101半导体光电器件工艺232322选修01033112可编程逻辑器件原理及应用23232201033122半导体材料23232201033132平板显示技术23232201033142集成电路版图设计23232201033152硬件描述语言VHDL23232201033162表面组装技术基础23232201033172MEMS原理与技术23232201033182半导体激光器芯片工艺23232201033222半导体激光器原理23232201033232半导体激光器前沿专题23232201033242薄厚膜混合集成电路技术23232246464必修课程合计：2276学时130.5学分学期必修学分小计19.524.5242216.5148选修课程合计：256学时16学分学期选修学分小计2464总学时：2532总学分：146.5课内上机学时：32实验学时：284附表三微电子学专业实践教学环节安排表编号实践教学环节名称主要内容学分数周数其中安排学期场所备注讲课实验上机13000013入学教育00.5112020023军事训练33113000023金工实习11204060103电工电子实习22413000033公益劳动0.513分散进行01000023社会调查123分散进行01000013计算机实践11201033013认识实习11401033023生产实习22501033033科研训练446701000003毕业论文1616813000043毕业教育018总计31.534.5附表四微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表学期使用双语教学课程名称学时学期计算机教学课程名称课内机时课外机时7MEMS原理与技术321C语言程序设计24522计算机应用基础820合计132合计23272教学副院长：薛玲玲负责人：李野校对人：王国政