地塞米松+氢氧化钙糊剂对化学性根尖周炎的临床疗效

地塞米松+氢氧化钙糊剂治疗化学性根尖周炎临床疗效观察周继章南阳市口腔医院473000【摘要】目的：评价地塞米松+氢氧化钙糊剂对化学性根尖周炎的临床疗效。方法：对我院2010年以前牙体牙髓病科用甲醛甲酚液消毒根管后出现疼痛加重的急性化学性根尖周炎的患者27例，采用地塞米松+氢氧化钙糊剂封药治疗。结果：27例患者的疼痛症状均缓解消失。结论地塞米松+氢氧化钙糊剂治疗急性化学性根尖周炎临床应用安全有效。【关键词】地塞米松；氢氧化钙糊剂；化学性根尖周炎根管治疗是针对牙髓炎和根尖周病的有效治疗手段，针对根管治疗过程中根管预备，封药后继发急性根尖周炎，药物性或者说(化学性)根尖周炎大部分是因为根尖孔比较大或者所放的药比较多，饱和了，药物顺着根管溢出根尖孔而引起了化学性根尖周炎，针对该问题，我科使用地塞米松+氢氧化钙糊剂对27例患者予以治疗，取得了良好的治疗效果，总结如下：1、材料和方法1.1一般资料在对206例患有根尖周病患牙经过常规开髓，拔根髓，定位仪量长，显微镜下使用卡瓦K3镍钛器械预备根管，不造成超扩及根尖损伤，避免加压冲洗等问题出现，经甲醛甲酚封药消毒治疗后，既造成出现患牙疼痛加重，叩痛明显，个别根尖部出现压痛，患牙轻度松动症状的化学性根尖周炎病历27例。2、药物制剂地塞米松针剂氢氧化钙糊剂3、治疗方法对27例患者采取及时去除暂封药物，使用生理盐水荡洗根管，清除根管内残留药物，棉捻擦拭至干燥后无甲醛甲酚气味，即可将地塞米松针剂+氢氧化钙粉剂调拌后充入根管内，暂封观察一周。4、结果27例患者在封入地塞米松+氢氧化钙糊剂后，急性化学性根尖周炎的疼痛症状均缓解，患牙叩痛消失，根尖区的压痛消失，局部肿胀消退，牙齿松动度恢复正常。使用地塞米松+氢氧化钙糊剂作为根管消毒药物后，根尖炎症均得到控制，达到根管充填指证时则可正常根充，在完善根管治疗后调查所有患者未出现不良反应。讨论甲醛甲酚(FC)是口腔科临床治疗牙髓坏疽和残髓炎的常用药物，因其甲醛可与腐败蛋白质的各种中间产物及最终产物相结合，并生成无毒物质，甲酚可与腐败的脂肪产物相结合生成肥皂，同时甲醛甲酚又具有较强的除臭，杀菌作用而受到口腔医师的欢迎。但近年来也有文献指出甲醛类药物具有半抗原作用而致敏，甚至有致癌问题。临床常见甲醛甲酚造成的不良反应，病人多在封药后24—72小时发病，表现为封药的牙发痒，疼痛，局部肿胀，患牙松动等。继而在患者周围的口腔黏膜出现水疱并伴有瘙痒和灼痛感，患牙颊腭侧牙龈及黏膜充血并水肿，口腔黏膜呈散在性细小水疱，一般无皮肤损害及全身反应。地塞米松是肾上腺皮质激素类药，其抗炎、抗过敏和抗毒素作用较泼尼松更强1．抗炎作用：可减轻和防止组织对炎症的反应，从而减轻炎症的表现。激素抑制炎症细胞，包括巨噬细胞和白细胞在炎症部位的集聚，并抑制吞噬作用、溶酶体酶的释放以及炎症化学中介物的合成和释放。可以减轻和防止组织对炎症的反应，从而减轻炎症的表现。2．免疫抑制作用：包括防止或抑制细胞介导的免疫反应，延迟性的过敏反应，减少T淋巴细胞、单核细胞、嗜酸性细胞的数目，降低免疫球蛋白与细胞表面受体的结合能力，并抑制白介素的合成与释放，从而降低T淋巴细胞向淋巴母细胞转化，并减轻原发免疫反应的扩展。可降低免疫复合物通过基底膜，并能减少补体成份及免疫球蛋白的浓度。其用于根管内封药时可减少组织液渗出，降低因根尖周组织压力过高而导致的疼痛，从而减轻根尖周的炎性反应。氢氧化钙在牙体牙髓疾病的临床治疗中有着广泛的应用。氢氧化钙糊剂由于其特有的药理作用，大量的实验室和临床实验表明：氢氧化钙糊剂因具有抑制根管内细菌生长，促进根尖形成及根尖周缺损组织重建等优点，而使其逐渐成为必不可少的制剂。氧氧化钙呈碱性，使用其作为根管消毒剂根管内封药，通过升高局部PH值，使主、侧支根管或牙本质小管内的细菌在碱性环境中失去活力而达到对多种细菌的杀伤灭活作用，效果明显，刺激性小，安全无毒。氢氧化钙还有中和毒素的作用，井能通过中和细菌代谢产物以及抑制其参与的炎症免疫过程而起到止痛作用，达到有效预防根尖周炎复发的目的。临床应用表明，将地塞米松+氢氧化钙糊剂调拌混合后并不影响各自药理作用，还可相互协同，使用地塞米松+氢氧化钙糊剂代替甲醛甲酚封药，仍可达到治疗慢性根尖周病和化学性尖周炎的目的，疗效理想。参考文献；王冕地塞米松-氢氧化钙糊剂根管封药的临床观察中国临床保健杂志2010-4-132（2）黄笑蓉影响氢氧化钙糊剂输入药效的主要因素分析口腔材料器械2010-19（2）