在画pcb的过程中首先要确定边框的尺寸

在画pcb的过程中首先要确定边框的尺寸，然后放置固定孔.TOPLAYER－顶层，走线的时候尽量在顶层走线，避免在铺地的时候把地分开（红色）BOTTOMLAYER－底层，铺地用，或者在顶层走不开线的时候在底层走，在底层走线尽量要短，如果需要很长，那么最好用过孔在顶层和底层之间穿插走线．还有在顶层的元件，有地就要打过孔，在底层的不用打．KEEPOUTLAYER－禁止布线层，设定图纸的边框，边框内部可以放置元件和走线，边框和外部禁止走线．TOPOVERLAY－顶层丝印层，用来定义顶层的丝印字符MULTILAYER－多层，在设置过孔的时候用这个层，可以贯穿顶层和底层布局的时候尽量参考原理图，把相应的模快集中到一块布局，布局的过程中以走线最短，交叉最少为标准，在这个过程中像，排组和跳线是可以在原理图里调整，使得交叉最少．当然每一次更改都要重新生成网标导入．走线的时候，普通的数据线用８mil,电源线我用的是20mil走线过程中的过孔数据线的用25/15mil的，电源的50/25mil的.在画USB的时候，ＵＳＢ口的Ｄ＋和Ｄ－与ＣＨ３７２的连接要最短，并且走圆弧线，晶振的放置也以最短为标准，走圆弧线．走线的过程中线尽量紧凑，整齐！电源线以最短为原则，尽量走星形线！对于芯片单独供电的电源线可以相应的窄一点如15mil,给整个电路供电的电源线要宽一些，用20mil或者更宽．安全间距(Routing标签的ClearanceConstraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。走线线宽（Routing标签的WidthConstraint）整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（NetClass）的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。自定义线宽：普通信号线：最小：0.2mm一般：0.254mm最大：0.3mm电源线：最小：0.5mm一般：0.7mm最大：1mm地线：最小：0.5mm一般：0.8mm最大：1mm