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1半导体产业人才相关信息介绍一、半导体产业概念半导体(Semiconductor),指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体按照其制造技术可以分类为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑集成电路、模拟集成电路、储存器等大类。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路(IntegratedCircuit)。集成电路是指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路是半导体工业的重要组成。根据中国半导体行业协会统计,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元,同比增长20.2%。其中,设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%;制造业受到西安三星投产影响,2014年增长率达到了18.5%,销售额达712.1亿元;封装测试业销售额1255.9亿元,同比增长14.3%。二、半导体产业重点院校、专业设置、人才供给数量集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为我国重大需求的命脉产业。然而,我国集成电路产业缺少电子器件与系统应用的原始创新,造成我国集2成电路产业长期受制于人,是制约我国集成电路技术发展的瓶颈。2013年进口集成电路总额达2313亿美元,居大宗产品进口之首,其中主要原因是国内集成电路创新人才培养数量与质量不能满足产业与技术快速发展的需求。因此,加大专业人才培养力度、倡导产品设计自主创新是集成电路自主技术发展的根本大计。(一)国家集成电路产业人才培养重点院校为克服我国集成电路人才短缺,抓紧培养集成电路专业人才,大力发展我国集成电路产业和软件产业,国家教育部、科技部于2003年决定在国内有相对优势的高等院校建立国家集成电路人才培养基地。2003年10月,教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华中科技大学、电子科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位。2004年8月,教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位,2009年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。由此,国家初步形成了以20所高等院校为先导和重点的集成电路人才培养基地的布局。国家集成电路人才培养基地的目标是通过6-8年的努力,为国家培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。3国家集成电路人才培养基地院校名录学校学院专业课程设置每年培养人才信息1清华大学信息科学技术学院微电子学2北京大学信息科学技术学院微电子学3复旦大学微电子学院电子科学与技术,微电子学与固体电子学在读本科生237人;硕士研究生537人;博士研究生130人4浙江大学信息与电子工程学院本科:电子科学与技术;硕士:微电子学固体电子学5西安电子科技大学微电子学院微电子学与固体电子学、微电子学、集成电路设计与集成系统学院在校生2600余人,其中,本科生1800余人,博士和硕士研究生800余人6上海交通大学微电子学院微电子学年培养毕业生人才(含本科、研究生)100人左右,在职类教育人数100人左右7东南大学集成电路学院集成电路设计、集成电路工程全院每年招收研究生约180名(含硕士生和博士生)8华中科技大学光学与电子信息学院本科:电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程;硕士:微电子学与固体电子学、半导体芯片系统设计与工艺;博士:微电子学与固体电子学、半导体芯片系统设计与工艺、电子信息材料与元器件2012年,学院共有本科毕业生586人9电子科技大学微电子与固体电子学院本科:电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统硕士:电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子信息材料与元器件;博士:电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子现有本科生2300余人,博士、硕士研究生1100余人4信息材料与元器件10北京航空航天大学电子信息工程学院本科:电子科学与技术、集成电路设计;博士:电路与系统、微电子学与固体电子学、集成电路设计学院在校本科生1077人、研究生1057人,留学生23人11西安交通大学电子与信息工程学院电子科学与技术、微电子学学院现有在校学生4640余人,其中,博士生660余人,硕士生1300余人,本科生2670余人12哈尔滨工业大学材料科学与工程学院电子封装技术13同济大学电子与信息工程学院电子科学与技术14华南理工大学电子与信息学院本科:电子科学与技术;硕士:电路与系统、微电子学与固体电子学;博士:电路与系统15西北工业大学软件与微电子学院微电子学16北京工业大学电子信息与控制工程学院电子科学与技术17大连理工大学电子科学与技术学院电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电路与系统、微电子学与固体电子学、物理电子学18天津大学电子信息工程学院电子信息工程、电子科学与技术19中山大学物理科学与工程技术学院微电子学学院共有博士研究生272人,硕士研究生418人,全日制本科生1300余人20福州大学物理与信息工程学院本科:微电子学;硕士:微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业;博士:微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业(二)相关专业课程信息介绍电子科学与技术:专业以电子器件及其系统应用为核心,重视器5件与系统的交叉与融合,面向微电子、光电子、光通信、高清晰度显示产业等国民经济发展需求,培养在通信、电子系统、计算机、自动控制、电子材料与器件等领域具有宽广的适应能力、扎实的理论基础、系统的专业知识、较强的实践能力、具备创新意识的高级技术人才和管理人才。微电子学与固体电子学:主要研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。主要研究内容:(1)信息光电子学和光通讯。(2)超高速微电子学和高速通讯技术。(3)功率半导体器件和功率集成电路。(4)半导体器件可靠性物理。(5)现代集成模块与系统集成技术。集成电路设计与集成系统:从事集成电路设计、微电子器件、电子元器件与集成系统领域的研究、设计、制造、开发、管理和教学方面工作的专门高级人才。集成电路工程:培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。微电子科学与工程:主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。半导体芯片系统设计与工艺:主要研究方向为集成电路系统结构,嵌入式系统与系统芯片设计,微传感器与微执行器,小尺寸半导体器6件,半导体芯片封装与测试,集成电路工艺。电子信息材料与元器件:主要研究方向为信息材料与元器件、纳米电子学及自旋电子学、LTCC材料及片式元器件设计技术、信息存储理论与工程、半导体材料及器件技术、电子薄膜集成器件技术、敏感材料与传感器、电磁功能复合材料。电子封装技术:系统掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态。物理电子学:是电子学、近代物理学、光电子学、量子电子学、超导电子学及相关技术的交叉学科,主要在电子工程和信息科学技术领域内进行基础和应用研究。研究方向有信息显示技术、光电信息技术、微纳材料与器件、集成光电子学与薄膜技术五个方向。电子信息工程:培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法,具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力,面向电子技术、自动控制和智能控制、计算机与网络技术等电子、信息、通信领域的宽口径,具有创新能力的高级工程技术人才。三、江浙沪/全国半导体行业协会及有关协会合作院校(一)相关行业协会信息71.上海集成电路行业协会上海市集成电路行业协会SHANGHAIINTEGRATEDCIRCUITINDUSTRYASSOCIATION(缩写:SICA),成立于2001年4月,为本市从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织起来的,不以营利为目的行业性社会团体法人。协会现有各种所有制会员单位485家。总投资为298.6亿美元,注册资金为137.6亿美元。从业人员总数达155473人,其中技术人员为64952人。根据所有制情况分类,中外合资、合作60家,外商独资204家,内资109家,民营112家。其中从事设计205家,晶圆制造13家,封装测试38家,设备材料98家,分立器件3家,智能卡22家,科研院所及其配套106家。485家会员中,理事单位147家。其中常务理事46家,包括会长单位1家,副会长单位25家。协会下设设计、制造、封装测试、设备材料、智能卡五个专业委员会。2.江苏省半导体行业协会江苏省半导体行业协会成立于1989年1月,是受江苏省经信委领导的全国首家以半导体产业链为专业的行业协会,先后受到胡耀邦、江泽民、李鹏、刘华清、朱镕基、李岚清等党和国家领导人的关心和视察指导,现有会员单位101家,协会会员单位主要从事半导体科研、教育、设计、制造(芯片)、封装、测试、原材料、工模具、设备仪器、包装、化工、动力及产业服务等。8江苏目前拥有南京大学、东南大学、苏州大学、中电科技集团第55所、58所等国内著名的科研院所;拥有华润矽科、无锡友达、力芯、硅动力等设计企业;拥有无锡海力士、苏州和舰科技、华润微电子、江阴新顺电子、江苏东光电子、华盛常半等国内有影响的IC制造企业;拥有长电科技、通富微电、固锝电子、华润安盛、三星(苏州)、矽品(苏州)、无锡东芝半导体、英飞凌(无锡)、华达电子、无锡红光、KEC等国内上市或规模较大的封测企业;拥有汉高华威、中鹏电子、贺利氏(常熟)、瑞红、江阴润玛、江阴试剂等电子材料企业;拥有格朗瑞、华晶设备、新基电子等设备制造企业。江苏省半导体产业的快速发展,形成了较具实力和规模的IC设计、晶圆制造、封装测试和支撑业协同发展的产业链,多年来江苏IC产业的产值已占全国同行业40%以上,为江苏省的经济发展做出了贡献。江苏省半导体企事业单位力争在“十二五”期间年销售收入达到1500亿元人民币,成为全国乃至全球最具规模和实力的半导体“硅谷”。3.浙江省半导体行业协会浙江省半导体行业协会成立于2001年12月,是由浙江省内从事半导体领域(集成电路、半导体分立器件、LED、半导体材料及太阳能光伏、半导体装备和其它产业链配套等)教学、科研、设计、生产制造及推广应用服务、在省内外内具有一定知名度的企事业单位联合发起并由业内许多企事业单位自愿参加组织起来,不以赢利为目的、依法登记、具有独立法人资格的社会团体。9协会隶属于浙江省经济和信息化委员会,同时也是中国半导体行业协会的副理事长单位和长三角半导体(集成电路)行业协会联谊会主体地位。4.中国半导体行业协会成立于1990年11月17日成立,是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。现有协会会员520家。(二)各行业协会院校机构会员单位1.上海地区复旦大学微电子研究院(SME)上海交通大学微电子学院华东师范大学微电子电路与系统研究上海大学(微电子研究与开发中心)上海理工大学(微电子发展研究中心)上海电子信息职业技术学院上海工程技术大学材料工程学院2.江苏地区东南大学微电子中心/国家专用集成电路系统工程技术研究中心南通大学无锡科技职业学院江苏信息职业技术学院10无锡职业技术学院注:除上述协会会员院校机构外,江苏的南京大
本文标题:半导体产业人才相关信息介绍
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