您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 临时分类 > 单元电路的设计参数计算和器件选择
1电子技术课程设计目的运用已基本掌握的具有不同功能的单元电路的设计、安装和调试方法,在单元电路设计的基础上,设计出具有各种不同用途和一定工程意义的电子装置。深化所学理论知识,培养综合运用能力,增强独立分析与解决问题的能力。训练培养严肃认真的工作作风和科学态度,为以后从事电子电路设计和研制电子产品打下初步基础。2要求根据题目的技术指标,独立进行电路选取、工程估算、实验测试与调整,制作出实际电子产品和写出总结报告。步骤选择总体方案,设计单元电路,选择元器件,计算机仿真优化,硬件装配调试,测试性能指标,写出总结报告,进行文档整理。衡量标准工作稳定可靠,能达到所要求的性能指标,并留有适当的裕量;电路简单;成本低;功耗低;所采用元器件的品种少、体积小且货源充足;便于生产、测试和维修。3设计方法与步骤一、系统设计二、硬件组装、调试三、性能指标测试四、实验报告,文档整理4一、系统设计1.明确系统的设计任务要求对系统的设计任务进行具体分析,充分了解系统的性能、指标、内容及要求,明确系统应完成的任务。52.总体方案选择把系统要完成的任务分配给若干个单元电路,画出一个能表示各单元功能和关系的整机原理框图。方案选择的重要任务是针对系统提出的任务、要求和条件,查阅资料,广开思路,提出尽量多的不同方案,仔细分析每个方案的可行性和优缺点,加以比较,从中选取合适的方案。在选择过程中,常用框图表示各种方案的基本原理。框图一般不必画得太详细,只要说明基本原理就可以了。最后设计出一个完整框图。63.单元电路的设计、参数计算和器件选择根据系统指标和功能框图,明确任务,进行各单元电路的设计、参数计算和元器件选择。(1).单元电路设计每个单元电路设计前都需明确本单元电路的任务,详细拟定出单元电路的性能指标。注意各单元电路之间的相互配合和前后级之间的关系,尽量简化电路结构。注意各部分输入信号、输出信号和控制信号的关系。选择单元电路的组成形式,可以模仿成熟的先进的电路,也可以进行创新或改进,但都必须保证性能要求。7(2).参数计算理解电路的工作原理,正确利用计算公式,满足设计要求。(1)元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求。(2)元器件的极限参数必须留有足够裕量,一般应大于额定值的1.5倍。(3)电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值。8(3).元器件选择阻容元件的选择。电阻器和电容器种类很多,正确选择电阻器和电容器是很重要的。设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件,并要注意功耗、容量、频率和耐压范围是否满足要求。9分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、光电三极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。分立元件的选择。选择的器件种类不同,注意事项也不同。例如选择晶体三极管时,首先注意是NPN型还是PNP型管,是高频管还是低频管,是大功率管还是小功率管,并注意管子的参数PCM、ICM、BUCEO、BUEBO、ICBO、β、fT和fβ是否满足电路设计指标的要求,高频工作时要求fT=(5-10)f,f为工作频率。10由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能,所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活,它不仅使系统体积缩小,而且性能可靠,便于调试及安装,在设计电路时应首选。选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设计方案,而且要满足功耗、电压、速度、价格等多方面要求。集成电路的选择。一般优先选集成电路。集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器件的型号、功能、特性、管脚可查阅有关手册。11集成电路的品种很多,选用方法一般是“先粗后细”,即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路,然后考虑具体性能,最后根据价格等因素选用某种型号的集成电路。应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、价格等,以便在设计时能提出较好的方案,较快地设计出单元电路和总电路。集成电路的常用封装方式有三种:扁平式、直立式和双列直插式,为便于安装、更换、调试和维修,一般情况下,应尽可能选用双列直插式集成电路。124.电路图的绘制目前比较流行的或应用广泛的绘制软件包有PROTEL和ORCAD/STD。亦可用电子工作平台multisim。绘制电路图时应注意:13(1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利于对图的理解和阅读。•有时一个总电路图由几部分组成,绘制时应尽量把总电路图画在一张纸上。如果电路比较复杂,需绘制几张图,则应把主电路图画在一张图纸上,而把一些比较独立或次要的部分画在另外的图纸上,并在图的断口两端做上标记,标出信号从一张图到另一张图的引出点和引入点,以此说明各图纸在电路连线之间的关系。•有时为了强调并便于看清各单元电路的功能关系,每一个功能单元电路的元件应集中布置在一起,并尽可能按工作顺序排列。14(2)注意信号的流向。一般从输入端或信号源画起,从左到右或从上到下按信号的流向依次画出各单元电路,而反馈通路的信号流向则与此相反。(3)图形符号要标准,图中应加适当的标注。电路图中的中、大规模集成电路器件,一般用方框表示,在方框中标出它的型号,在方框的边线两侧标出每根线的功能名称和管脚号。除中、大规模器件外,其余元器件符号应当标准化。15(4)连接线应为直线,并且交叉和折弯应最少。通常连接线可以水平布置或垂直布置,一般不画斜线。互相连通的交叉线,应在交叉处用圆点表示。根据需要,可以在连接线上加注信号名或其它标记,表示其功能或其去向。有的连线可用符号表示,例如器件的电源一般标电源电压的数值,地线用符号“⊥”表示。165.计算机仿真优化电子系统的方案选择、电路设计以及参数计算和元器件选择基本确定后,方案的选择是否合理,电路设计是否正确,元器件选择是否经济,这些问题还有待于研究。传统的设计方法只能通过实验来解决以上问题,这样不仅延长了设计时间,而且需要大量元器件,有时设计不当可能要烧坏元器件,因此设计成本高。而利用电子电路CAD技术,可对设计的电路进行分析、仿真、虚拟实验,不仅提高了设计效率,而且可以通过反复仿真得到一个最佳方案。目前应用较为广泛的电子电路仿真软件有PSPICE、和功能多、应用方便的ELECTRONICSWORKBENCH和multisim。176.印刷电路板的设计借助计算机对印刷电路板进行辅助设计已经取代了传统的手工设计,它不仅可以使底图更整洁、标准,而且能够解决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题,同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题。PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常用软件。18二、硬件组装与调试1、电子电路的组装(1)元器件的焊接技术当印刷电路板设计好后,需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件:焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。焊接工具。电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用25W的,元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W或功率更大的。焊接CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁,而且外壳要连接良好的接地线。若用外热式电烙铁,最好采用烙铁断电,用余热焊接,必要时还要采取人体接地的措施。19焊料。常用的焊料是焊锡,焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种:一种是将焊锡做成管状,管内填有松香,称松香焊锡丝,使用这种焊锡丝时,可以不加助焊剂;另一种是无松香的焊锡丝,焊接时要加助焊剂。焊剂。焊接元器件通常使用的焊剂有松香和松香酒精溶液,后者比前者焊接效果好。20焊接技术。首先要求焊接牢靠、无虚焊,其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接前,必须把焊点和焊件表面处理干净,轻的可用酒精擦洗,重的要用刀刮或砂纸磨,直到露出光亮金属后再醮上焊剂,镀上锡,将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过程是这样的:把烙铁头放在焊件上,待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时,使焊锡丝接触焊件,当适量的焊锡丝熔化后,立即移开焊锡丝,再移开烙铁,整个过程只需几秒钟。21(2)在面包板上的插接技术集成电路的装插。插接集成电路时首先应认清方向,不要倒插,所有集成电路的插入方向要保持一致。元器件的位置。根据电路图的各部分功能确定元器件在面包板上的位置,并按信号的流向将元器件顺序地连接,以易于调试。在学生进行电子系统设计或课程设计过程中,为了提高元器件的重复利用率,往往在面包板上插接电路。下面介绍在面包板上用插接方式组装电路的方法。22导线的选用和连接。连接用的导线要求紧贴在面包板上,避免接触不良。连线不允许跨接在集成电路上,一般从集成电路周围通过,尽量做到横平竖直,这样便于查线和更换器件。组装电路时要注意,电路之间要共地。正确的组装方法和合理的布局,不仅使电路整齐美观,而且能够提高电路工作的可靠性,便于检查和排除故障。232、电子电路的调试边安装边调试。把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路,分别进行安装和调试,在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围,最后完成整机调试。对于新设计的电路,此方法既便于调试,又可及时发现和解决问题。该方法适于课程设计中采用。整个电路安装完毕,实行一次性调试。这种方法适于定型产品。调试时应注意做好调试记录,准确记录电路各部分的测试数据和波形,以便于分析和运行时参考。24调试步骤:(1)通电前检查电路安装完毕,首先直观检查电路各部分接线是否正确,检查电源、地线、信号线、元器件引脚之间有无短路,器件有无接错。(2)通电检查接入电路所要求的电源电压,观察电路中各部分器件有无异常现象。如果出现异常现象,则应立即关断电源,待排除故障后方可重新通电。25在调试单元电路时应明确本部分的调试要求,按调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行,这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号,为最后的整机联调创造条件。电路调试包括静态和动态调试,通过调试掌握必要的数据、波形、现象,然后对电路进行分析、判断、排除故障,完成调试要求。(3)单元电路调试各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础。整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号关系,主要观察动态结果,检查电路的性能和参数,分析测量的数据和波形是否符合设计要求,对发现的故障和问题及时采取处理措施。(4)整机联调26电路故障的排除(1)信号寻迹法:寻找电路故障时,一般可以按信号的流程逐级进行。从电路的输入端加入适当的信号,用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况,根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常,如果有问题,应及时处理。调试电路时也可以从输出级向输入级倒推进行,信号从最后一级电路的输入端加入,观察输出端是否正常,然后逐级将适当信号加入前面一级电路输入端,继续进行检查。27(2)对分法。把有故障的电路分为两部分,先检查这两部分中究竟是哪部分有故障,然后再对有故障的部分对分检测,一直到找出故障为止。采用“对分法”可减少调试工作量。(3)分割测试法。对于一些有反馈的环行电路,如振荡器、稳压器等电路,它们各级的工作情况互相有牵连,这时可采取分割环路的方法,将反馈环去掉,然后逐级检查,可更快地查出故障部分。对自激振荡现象也可以用此法检查。28(4)电容器旁路法。如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障,检测时可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的输入或输出端,观察对故障现象的影响,据此分析故障的部位。在放大电路中,旁路电容失效或开路,使负反馈加强,输出量下降,此时用适当的电容并联在旁路电容两端,就可以看到输出幅值恢复正常,也就可以断定旁路电容的问题。这种检查可能要多处实验才有结果,这时要细心分析可能引起故障的原因。这种方法也可用来检查电源滤波和去偶电路的故障。29(5)对比法。将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电路进行逐项对比。此方法可以比较快地从异常的参数中分析出故障。(6)替代法。把已调试好的单元电路代替有故障或有疑问的相同的单元电路(注意共地),这样可以很快判断故障部位。有时元器件的故障不很明显,如电容器漏电、电阻器变质、晶体管和集成电路性能下降等,这时用相同规格的
本文标题:单元电路的设计参数计算和器件选择
链接地址:https://www.777doc.com/doc-2605945 .html