PCB制程能力要求1

1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。2．引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3．名词解释3.1一般名词双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。多层印制板（Multilayerprintedboard）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。铜厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。3.2等级定义进行等级定义的目的：1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。（见下表）等级供应商实践IPC标准公司需求Class195%以上供应商量产认可等效于标准的一般要求所有产品普遍应用Class260%以上供应商量产认可等效于标准的特殊要求50%产品应用Class310%以上供应商量产认可优于标准要求局部产品应用Class4未能量产，但可以实现全新技术，无标准可依极个别产品应用注：1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。4．内容4.1通用要求4.1.1文件处理设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：文件名格式备注钻孔文件Turedrill菲林文件GERBERRs-274-X图纸文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：±0.01mm4.1.2板材类型可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：板材类型Class1Class2Class3FR-4（NormalTg：135℃）√FR-4（HighTg：170℃）√4.1.3板厚公差板厚0.4~1.0mm1.01~1.6mm1.61~2.0mm2.01~2.5mm2.51~3.5mm3.51~3.8mmClass1±0.1mm±0.15mm±0.18mm±0.20mm±0.25mm±0.30mmClass2±0.10mm±0.13mm±0.20mm4.1.4钻孔孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。非金属化孔（NPTH）内容孔径mm厚径比孔径公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔径≤4.0孔径＞4.0定位孔安装孔Class10.25~6.35≤8:1±0.05±0.10≤0.075/3≤0.075/3Class20.20~6.35≤10:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。金属化孔（PTH）内容Class1Class2孔壁铜厚um≥20PTH孔径mm0.20~6.35厚径比≤8:1≤10:1PTH孔径公差mm(via)孔径≤0.8±0.08±0.051.65≥孔径﹥0.8±0.10±0.086.35≥孔径﹥1.65±0.15±0.10外层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.10/4内层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.10/4孔中心位置偏差mm/mil≤0.075/34.1.5图形若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示：图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH孔壁至线路距离；D：PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：SMD焊盘至线路距离；F：SMD焊盘至SMD焊盘距离；G：SMD焊盘至PTH孔壁距离。铜厚内容Class1Class2Class30.5ozA：线路宽度mm/mil≥0.15/6≥0.10/4B：线路间距mm/mil≥0.15/6≥0.10/4线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.35/14≥0.25/10≥0.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.50/20≥0.45/18≥0.35/14导线导线PTHSMD焊盘ABCDEFGPTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.18/7≥0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.18/7≥0.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.038/±1.5网格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil≥0.30/12≥0.20/81ozA：线路宽度mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4B：线路间距mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.40/16≥0.30/12≥0.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.55/22≥0.45/18≥0.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.20/8≥0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.23/9≥0.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.35/14≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.038/±1.5网格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil≥0.30/12≥0.20/82ozA：线路宽度mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5B：线路间距mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.45/18≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.60/24≥0.53/21≥0.40/16PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.28/11≥0.20/8≥0.15/6F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.30/12≥0.23/9≥0.18/7G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.43/17≥0.38/15≥0.30/12SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.05/±2.0网格尺寸mmXmm≥0.45x0.45≥0.25x0.25蚀刻字宽mm/mil≥0.40/16≥0.30/123ozA：线路宽度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.15/6B：线路间距mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.50/20≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.71/28≥0.53/21≥0.38/15PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.33/13≥0.23/9F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.35/14≥0.25/10G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.50/20≥0.40/16≥0.33/13SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.06/±2.5网格尺寸mmXmm≥0.4x0.4≥0.3x0.3蚀刻字宽mm/mil≥0.45/184.1.6外形加工工艺类型内容Class1Class2冲外形最大冲板尺寸FR-4、CEM等300×300mmXmm铝基板150x150最小孔径mmFR-4、CEM等1.0铝基板2.0孔径公差mm±0.1±0.05孔边到板边最小距离≥2倍板厚≥1/3板厚板内角曲率半径mm≥0.5外形公差mm±0.15±0.10钻长条孔形状限制孔长≥2倍孔宽+0.1mm长条孔成品宽度mm≥0.60≥0.40长条PTH孔径公差mm±0.1±0.08长条NPTH孔径公差mm±0.1±0.05长条NPTH孔长度公差mm±0.25长条孔中心位置偏差mm±0.15铣槽槽宽mm≥1.00槽宽公差mm±0.13槽长公差mm±0.20槽中心位置偏差mm≤0.10铣边线到板边距离mm/mil层数6层,铜厚≤3oz≥0.30/12≥0.25/10层数≥6层,铜厚≤6oz≥0.40/16≥0.30/12孔边到板边距离mm≥0.30板内角曲率半径mm≥0.5基准孔（非金属化）到各铣边公差mm±0.15板外框公差mm±0.20斜边角度(°)30、45、60角度公差(°)±5斜边深度mm0.6~1.6深度公差mm±0.15水平线上斜边外与不斜边处的间距mm≥5.0≥3.0凹槽处斜边与不斜边处的间距mm≥8.0V-CUT--角度(°)30、45、60板厚范围mm0.8~3.20.4~4.0尺寸范围mm80~380水平位移公差mm±0.15V-CUT外形公差mm±0.3V-CUT线边缘到导线边缘距离mm/mil≥0.25/10V-CUT中心线到导线边缘距离mm(60°)板厚≤1.60mm≥0.57板厚=2.00mm≥0.68板厚=2.50mm≥0.77板厚=3.00mm≥0.88中间剩余厚度公差mm±0.15±0.10板厚1.0mm切线深度0.35mmx2中间剩余厚度mm0.3板厚1.2mm切线深度0.4mmx2中间剩余厚度mm0.4板厚1.6mm切线深度0.55mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.0mm切线深度0.75mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.5mm切