PE工程师实习总结4

实习总结2014/7/271实习总结（四）这时在工程部样机组实习的第四个星期，本星期项目较多，主要帮助样机组同事制作样机等相关事宜。而且其中工程部IE同事进行相关工程技术规范培训，对工艺技术规范有更深刻的了解。本星期主要学习和认知在一下三个方面:单面板和双面板及多层板、工作中需要注意的工艺规范、增加产线直通率。单面板、双面板和多层板。PCB板几乎会出现在任何一种电子设备中。其主要功能就是对电子元器件起到电气连接的作用。电气性能要求越高电路设计就越复杂，对PCB板的排线布线要求就越高。PCB板的裸板由绝缘隔热不易弯曲的材料制成。裸板刚开始上面全部覆盖有一层铜箔，由工艺蚀刻掉，形成可以连接元器件的电路。对于单面板，元器件分布于一面，引脚在另外一面。是最早期使用的一种板子。由于产品电气性能以及环境要求比较高，在单面板制作过程中要求对晶体管、变压器、热敏元器件的引脚进行加锡处理，防止锡裂。对于多面板是相对单面板而言的。双面板顾名思义就是在PCB板的两面进行排版布线，中间通过导孔进行电气连接，比较适合用做复杂电路的实现。通常零件面进行插件处理，两面都可以进行SMT贴片，焊接面对零件面的插件引脚进行锡焊。双面板由于导孔的存在，两面电路进行连接，比单面板应力性能好。对于多层板是对电路连接增加的扩充，通常使用金手指的边进行接层。工艺规范。不断重复的工作让我对工艺规范有的更深的理解。本周进行了技术规范的培训，对成型、插件、补焊、粘合剂粘接、组装分别做了相关介绍。并对各种工艺要求作出相关解释。其中，补焊和粘合剂粘接对我来说是相对做了系统的介绍。PCB板过了波峰焊后会出现虚焊、漏焊、冷焊、以及未出脚的现象，需要人工进行检测处理。对波峰焊的参数设置，和按标准对元器件进行成型可减少人工处理的工作量。部分PCB板没有标出进波峰焊的方向，会使很多点红胶的贴片元器件无法上锡，或者半面上锡，增加了补焊的工作量。元器件成型引脚过短会使过波峰焊后出现不出脚的情况，造成无法判断元器件是否进行了电气连接。粘合剂的粘结也是较重要的一部分。产品需要进行震动测试，例如部分低通滤波器和电感等元器件只有两个引脚会进行晃动，进行点胶处理会使元器件的应力分布进行改变，使应力分布更为均匀。产线直通率。直通率是衡量产线出产品质水准的一项指标。具体含义是指，在生产线投入100套材料，制成第一次就通过测试的所有良品数量。返工或通过修复才通过测试的产品是不计入直通率之中的。在样机的制作过程中不断发现问题，不断改善制作工艺才能提高直通率。在工作中所遇到的问题与在学校中所遇到的问题处理的方式并不相同。在工作中，要多问，多学，提高自身对问题和潜在问题的认知，学会自主学习，提高自己的能力。态度是决定成功与失败的很大一个因素，无论任何时候，踏踏实实、勤勤恳恳、不轻视任何一个小问题、不放过任何一个大问题才是我们对工作最正确的态度。