TAB段本压压痕不良的处理方式

Pageof411.目的Purpose：TAB段本压压痕不良的处理方式。2.适用范围Scope：适用于TAB设备。3.材料MaterialUsed：None4.设备及夹治具Equipment/ToolUsed：内六角扳手5.注意事项Notice：5-1.机台动作中，不可将头手伸入，机构运行范围。5-2.操作启动前，须先确认机台各轴是否都已经确实回到原点位置。6.生产质量监测ProductionQualityMonitor：请参照文件7.制程参数设定ProcessParameter：请参照文件8.故障排除程序OperationProcedure：适用范围(当机CODE:TAB本压压痕NG)不良情形:TAB本压压痕NGOK1.NG的压痕深浅不一，压痕痕迹不均匀。2.OK的压痕深浅一致，压痕痕迹均匀。处理方式：Pageof42本压压头（图1）调整压痕浅的地方使其压深（图2）调整压痕深的地方使其压浅（图3）1.本压压头分上下两个部分组成，由两种特定的螺丝将其连接起来，一种长螺丝是起向下顶的作用，还有一种短螺丝与之相反，是起向上拉的作用。如图12.调整方法：（1）要将压痕浅的地方调深，首先将对应位置短螺丝放松，然后将对应位置长螺丝顶紧，再将短螺丝拧紧。如图2（注：松：逆时针拧螺丝；紧：顺时针拧螺丝）（2）要将压痕深的地方调浅，首先将对应位置长螺丝放松，然后将对应位置短螺丝拧紧，再将长螺丝拧紧。如图3高螺丝（顶）矮螺丝（拉）HEAD(1)放松(3)再拉紧压痕越深将压痕对应的螺丝压痕调深(1)放松(3)再拉紧(2)拉适当松紧度(1)放松(3)再拉紧压痕越浅压痕越浅(2)顶适当松紧度Pageof43调整步骤：1.确认平坦度：（图4）2.比对压痕位置:（图5）3.调整拉顶螺丝（图6）调整步骤：1.确认压痕的平坦度，ok的压痕深浅一致，压痕均匀。如图42.比对压痕位置,将感压纸与压头实际压着位置比对，通过比对，找出压痕不良位置的压头螺丝。如图53.按照上页调整方法来调整压痕，将压痕相对浅的地方调深，将压痕相对深的地方调浅。（注意：调整后务必将所有螺丝拧紧，否则压痕会随时间推移而发生变化）如图6将压痕对应的螺丝调浅拉(越紧越浅)顶(越紧越深)拉(越紧越浅)Pageof444.转动SILICONORTEFLON(图7)5.放入感压纸,HEAD下压,再确认平坦度（图8）6.再次确认平坦度(图9)4.在MANUALMODE下按windsheet手动旋转一下SILICON/TEFLON（避免之前压过TAB/COF的silicon/teflon上留有一段一段TAB/COF的痕迹），将机台上压头压力调至点检压力0.100mpa（制程规定）。如图75.在本压BACKUP上放上感压纸，如有必要可将STAGE移至BACKUP旁边来托住感压纸，使其不易掉落，在MANUALMODE下将STAGE下降，然后将HEAD下降测压痕.如图86.测完后再将HEAD上升，取出感压纸，再次确认压痕。若仍不好，重复上述调整步骤，直至压痕OK.如图9(1)MANUAL下(2)旋转SILICON/TEFLON(1)放入感压纸HEAD下压MANUAL下(3)HEAD下降（2）STAGE下降