PVD涂层原理及特点MicrosoftWord文档

PVD涂层原理及特点一、PVD涂层的定义：PVD是英文PhysicalVaporDeposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。二、PVD涂层原理：物理气象沉积是一种物理气象反映生长法．沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下，即在80~200℃等离子体条件中进行的．涂层的物质源是固态物质，利用气体放电或加熱的方式使靶材蒸发或电离，经过“蒸发或溅射”后，在电场的作用下，在工件表面生成与基材性能不同的新的固态物质涂层。三、PVD涂层特点：具有表面硬度高、耐磨性好、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦系数小等特点。切屑时比未涂层刀具提高刀具寿命3～5倍，提高切屑速度，提高加工精度。