SMT复习题1

复习题一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）。2、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。3、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。4、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。5、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。6、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、印刷涂敷。7、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。8、SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板。9、10、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板。12、13、贴片机按照速度进行分类，可分为：低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。14、贴片精度由两种误差组成，分别是：平移误差、旋转误差。15、适合与表面组装元器件的供料器有：编带供料器、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器17、YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。18、YAMAHA84x设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。我校19、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。20、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞贴片头等部位。21、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。22、我校SMT生产线FEEDER型号有4mm、12mm、23、锡膏的取用原则是先进先出。24、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。25、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。26、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。27、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。28、“PCBTRANSFERERROR”此错误信息指PCB传送错误、“PICKUPERROR”此错误信息指吸取错误。29．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。30．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。31．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。32．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。33.锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5℃，湿度40－80％。（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。（5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收3次后报废或找相关人员确认。（7）贴片好的PCB，应在2小时内必须过炉。34、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm~1mm，以保证输送顺畅。35、回流炉的工作原理是预热、保温、快速升温、回流（熔锡）、冷却。36、同一种不良出现3次，找相关人员进行处理。三、判断题1、无铅焊料一定不含铅。（×）2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。（√）3、锡膏是一种塑料性材料。（×）4、锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（×）5、锡膏在使用时必须先经过回温处理。（√）6、锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（×）7、关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（×）8、胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（×）9、影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（√）10、在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（√）11、常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（√）12、贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（√）13、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√）14、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X）15、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X）16、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X）17、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√）二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABC）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（D）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ABD）。A.洗板水B.FEEDERC.饮料D.酒精6、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（DD.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉三、问答题？1、THT技术的工艺流程是怎样的？答：元件成形→插装→波峰焊（手工焊）→返修2、SMT技术的工艺流程是怎样的？答：焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修3、THT技术与SMT技术的区别？答：从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面4、SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？答：（1）焊膏印刷机：位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。（2）贴装机：又称贴片机。位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到PCB的固定位置上。（3）回流焊机：位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。（4）检测设备：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。（5）返修设备：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。（6）清洗设备：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除5、助焊剂的作用？答：7、焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？答：（1）当刮刀以一定的角度、速度向前移动，对焊膏产生一定的压力，使焊膏也一起向前运动，由于焊膏是触变材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流层间产生切变，在刮板凸缘附近和丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就意味着在这些地方胶黏剂的黏度最低，那么就保证了焊膏能顺利的注入丝网网孔；（2）当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB，结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在的压差，就将焊膏从丝网网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形；8、手动印刷的过程是怎样的？答：印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。印刷：（1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌4分钟左右，让焊膏的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可随时添加。再用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45度～60度为宜。9、全自动印刷机的开机流程是怎样的？答：（1）开机前，请确认气压是否正常（通常是0.4-0.6MPa），轨道周围无障碍物。（2）确保所有紧急按钮复位，顺时针方向旋转复位。（3）将断路器向上打到ON位置。（4）按控制面板上的ON按钮，按钮内指示灯会亮，印刷机执行启动。（5）印刷机复位，点击“RESET”。印刷机执行自动复位操作。开机完成。设备进入待机状态；10、贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？①机架：是贴片机的支承部分②PCB传送机构与定位装置：将需要贴片的PCB送到预定位置,贴片完成后再将SMA送至下道工序。③贴片头及其运动控制定位系统：从供料器中拾取SMC/SMD，并经检查、定心和方位校正后，贴放到PCB的设定位置上；④贴片机视觉系统：贴片机在吸取元件后，要将元件的中心与贴片头的主轴的中心线保持一致，一实现精确贴装；⑤供料器：能容纳各种包装形式的元器件，并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件；⑥传感器⑦计算机控制系统11、贴片机视觉系统的作用？A、作用一：PCB的精确定位B、作用二：器件的定心与对准C、作用三：器件检测12、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）答：（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错13、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）答：（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化14、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？答：（1）按下急停开关。（2）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：（1）检查轨道的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落15、回流炉突遇停电该怎样处理？：答：1、链条正常运行（1）停止过板。（2）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况2、链条停止运行（1）停止过板。（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况