SMT实验报告2

实训报告实训题目：实训2表面贴装元器件的识别实训地点：重庆电力高等专科学校一教五楼指导教师：倪宁学生班级：信息1312学生学号：201303020207一．实训目的1.通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。2.在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。二．实训器材计算机主板及相关器件三．实训要求1.听从指导教师的指导。2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。3.不要损坏实训器材。4.不要操作与本次实训无关的软件。5.不要玩手机四．实训地点一教楼五楼508机房（一）实训总结1)表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？答：贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。2)片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示①R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。②R10欧，在小数点处加“R”如：“4.8欧”表示为“4R8”。2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。若电阻值R≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ。若电阻值R在10～100Ω之间:在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。若电阻值R10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80。识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。3)片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)4)片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。特性:1.小型化、低高度化2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。外形:标注方式:（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。（3）色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。主要技术指标:（1）额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大（2）温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温度系数越小越好。（3）绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。（4）损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。（5）频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。5)片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。6)SMD的特点、按引脚形状分为几类，名称是什么？特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。按引脚形状分类：翼形、钩形和球形名称：表面贴装器件7)片式二极管①分类:塑料封装二极管、片式塑封复合二极管、片式发光二极管②名称：D③按外观如何分类：圆柱形二极管、矩形二极管④封装主式分类：无引线柱形玻璃封装二极管、片状塑料封装二极管8)片式三极管①封装分类及各自的特点：SOT-23:有三条翼形引脚，一边有一条，一边两台。SOT-89:适用于较高功率的场合，它的e、b、c三个电极是从管子的同一侧引出，管子底面有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘结在较大的铜片上，以利于散热。SOT-143:有4条翼型短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类常见双栅场效应管及高频晶体管。SOT-252:有两条翼型引脚分布在同一边。②名称：Q9)集成路封装①SOP含义及引脚特点、性能特征、主要的包装方式SOP是小尺寸封装，是一种常见的元件封装形式。引脚分布在两边，芯片宽度小于0.15in，引脚数目一般在8-40脚之间。以管式包装为主要的包装方式。②PLCC含义及引脚特点、性能特征、主要的包装方式PLCC是塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。以管式包装为主要的包装方式。③QFP含义及引脚特点、性能特征、主要的包装方式QFP四侧引脚扁平封装是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。以托盘包装为主要的包装方式。④LCCC含义及引脚特点、性能特征、主要的包装方式LCCC无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。通常电极数目为18～156个，间距1.27mm。主要用于军用电路。以托盘包装为主要的包装方式。⑤PQFN含义及引脚特点、性能特征、主要的包装方式PQFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘，提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN封装不像SOP,QFP等有翼型引脚，其内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数及封装体内的布线电阻很低，所以它能提供更好的电性能。以托盘包装为主要的包装方式。⑥BGA含义及引脚特点、分类、性能特征、主要的包装方式BGA是球栅阵列封装。BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。以托盘包装为主要的包装方式。⑦CSP含义及特点，分类。含义：全称ChipSceiepackage，为芯片尺寸级封装。特点：１.体积小２.输入/输出端数可以很多３.电性能好４.热性能好５.CSP不仅体积小，而且重量轻分类：柔性基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层CSP⑧裸芯片含义，封装方式及特点。含义：裸芯片（die，baredie，chip，dieform，waferform）半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式（waferform）或单颗芯片（dieform）的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。封装方式：COB法、FC法特点：可大幅度减小封体积10)不同包装方式所适应的元器件。1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，或手工装贴。一般为矩形、圆柱形电容器和电阻器采用。2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如：SOP,SOJ,PLCC等，管装的适应性较强。4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如：QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等。11)湿度敏感元器件的保管与使用①塑料器件（SOJ、PLCC、QFP）属于湿度敏感元器件②湿度敏感分为：六圈式的可显示的湿度为10％、20％、30％、40％、50％N60％；三圈式的只有30％、40％和50％。③存储要求：库房室温40℃，相对湿度60％，防潮湿有效期为一年，不用时不开封。12)实训体会在本次实训中，我们看了很多SMT元器件，看了它们在电路板上的分布，以及它们是怎么被标注的，关注了几种目前运用最多的引脚、封装，通过看实物我发现了我印象中的错误，在我的印象中就算电感比插装的要小也是比较大的，但没有想到的是它比我想象中的要小得多，甚至比电容还小，而电容却比我想象中的要大，尤其是那个电解电容，我刚开始还以为是插装的元器件,后来才发现不是。在上这个课之前我以为所有的翼型引脚是