SMT年毕业论文

毕业论文《SMT贴装设备与工艺》专业（系）电机电器(测控方向)(电气系)班级珠海伟创立订单班学生姓名邱方华指导老师刘红兵完成日期任务书1.1课题名称：表面贴装设备与SMT缺陷分析1.2指导老师：刘红兵1.3设计内容与要求1.3.1课题概述表面贴装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。20世纪70年代，以发展销售类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的发展奠定了坚实的基础。SMT技术经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。SMT发展的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中，从这个角度来说SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术已越来越普及。进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本课题就是首先是以标准的SMT生产线为依据阐述SMT的意义及SMT贴装设备的关键作用，进而分析典型SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。同时在兼顾其他设备对SMT质量的影响的条件下，重点分析SMT缺陷的形成原因及解决方案。1.32、设计内容与要求方案①：EE（设备）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后重点抓住SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的结构设计、部件原理、工作流程、维护方法、设备选型、产线配置、发展趋势等内容进行说明，并在此基础上，简要分析SMT缺陷形成的原因及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。方案②：PE（工艺）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后简要说明SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的部件结构、工作流程、设备选型、产线配置等内容，并在此基础上，重点分析SMT缺陷形成的原因（要求从热力学的角度分析与探讨）及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。1.33、设计参考书《电子产品制造工艺》、《SMT培训教材》、《电子产品生产设备维护与检修》、《SMT器件》等。1.34、设计说明书内容1、封面2、目录3、内容摘要（200～400字左右，中英文）4、引言5、正文（设计方案与选择，设计方案原理、计算、分析、论证，设计结果的说明及特点）6、结束语7、附录（参考文献、图纸、材料清单等）1.35、毕业设计进程安排第1周：方案设计讨论，教师辅导；第2周：分部分方案说明初稿、贴装设备选型、部件原理等；第3周：SMT缺陷分析、方案修改、设计说明书初稿；第4周：第一次检查，讨论并改写文稿；第5周：第二次检查，完善文稿辅导答辩；第6周：设计书成绩评定、答辩。1.36、毕业设计答辩与论文要求1、毕业设计答辩要求答辩前三天，每个学生应按时将毕业设计说明书或毕业论文、专题报告等必要资料交指导教师审阅，由指导教师写出审阅意见。学生答辩时对自述部分应写出书面提纲，内容包括课题的任务、目的和意义，所采用的原始资料或参考文献、设计基本内容和主要方法、成果结论和评价。答辩小组质询课题的关键问题，质询与课题密切相关的基本理论、知识、设计与计算方法、实验方法、测试方法，鉴别学生独立工作能力、创新能力。2、毕业设计论文要求文字要求：说明书要求打印（除图纸外），不能手写。文字通顺，语言流畅，排版合理，无错别字，不允许抄袭。图纸要求：按工程制图标准制图，图面整洁，布局合理，线条粗细均匀，圆弧连接光滑，尺寸标注规范，文字注释必须使用工程字书写。曲线图表要求：所有曲线、图表、线路图、程序框图、示意图等不准用徒手画，必须按国家规定的标准或工程要求绘制。湖南铁道职业技术学院学生毕业设计（论文）I摘要随着电子信息产业的迅速发展，SMT已成为现代电子装联技术的核心技术。SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。SMT生产过程中难免会产生一些质量问题，其中有贴装设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中工艺对生产质量有着极其重要的作用。本论文对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析，如何用一些方法进行优化贴装工艺来提高产品质量，降低成本，创造更大的价值。重点说明贴装设备与质量的关系，缺陷分析及其解决方法。关键词：贴装设备缺陷分析解决方法湖南铁道职业技术学院学生毕业设计（论文）IIAbstractWiththerapiddevelopmentofelectronicinformationindustry,SMThasbecomethemodernelectronicsassemblytechnology.ApplicationofSMTtechniqueinmodernindustrymoreandmorewidelyinmodernproductionandlife,playsamoreandmoreimportant,almostallmilitary,civilianelectricalappliancesistheuseofSMTtechnologytoproduce.TheSMTproductionprocesswillinevitablyhavesomequalityproblems,includingmountequipmentdefectshaveprocessdefects.Theprocessofproducingqualityplaysaveryimportantrole.ThispaperfocusesontheanalysisofSMTmounttechnology,describesthemountprocesscausedbyproductqualityproblemsandcauseanalysis,howtousesomemethodtooptimizethemounttechnologytoimproveproductquality,reducecosts,createmorevalue.Onmountequipmentandqualityoftherelationship,defectanalysisandsolvingmethods.Keywords:MountEquipmentDefectAnalysisandsolution湖南铁道职业技术学院学生毕业设计（论文）3目录摘要.........................................................IAbstract....................................................II绪论.........................................................4第1章SMT贴装设备...........................................61.1SMT贴装设备简介..................................................................................................61.2网板印刷机结构.....................................................................................................61.2.1网板印刷机机械系统..................................................................................61.2.2印刷机光学视觉系统................................................................................101.2.3印刷机气路系统........................................................................................121.2.4印刷机电器及计算机控制系统................................................................121.3贴片机....................................................................................................................161.3.1贴片机的发展............................................................................................161.3.2贴片机的结构与特性................................................................................16第2章贴装工艺与缺陷分析...................................312.1贴装工艺...............................................................................................................312.1.1贴装工艺概述............................................................................................312.1.2贴装元器件的工艺要求...........................................................................322.1.3自动贴装原理...........................................................................................332.1.4贴装操作工艺规程...................................................................................342.2贴