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一、USB接口电路1、USB1.1协议对IO口直流特性的要求:2、Virtex-5IO:1)LVTTL直流特性2)LVCMOS、LVDCI和LVDCI_DV2直流特性:4、USB1T11芯片:通过查找资料在FPGA中用LVCMOS类型的IO口进行USB接口电路的代替。二、TSMCIOLibrary中IO口的分析:TSMCIO库中有许多IO口类型,选择符合接口电路对IO进行版图提取并分析仿真其性能是否符合要求。主要是分析一下IOlibrary中的PRB24SDGZIO口电路,PRB24SDGZ的结构图如下:PRB24SDGZ采用schmitt输入和三态输出结构,并且具有耐高压性能。根据其所提供的版图提取出其电路原理图:1输入电路:由上原理图左半部分可知,输入采用施密特输入结构,施密特输入结构可以提高噪声容限,PAD输入经过施密特后接3个非门结构,该结构的目的主要是讲PAD点的3.3v电平转化成芯片内部的供电电压1.8v,同时也起到提高驱动能力的作用。为了能够耐高压,该IO口电路采用了一种floatingN-well结构:上图中下半部分是输出驱动管,上半部分是FloatingN-well结构,其工作原理是:当PAD点输入电压超过3.3+Vth时,M191和M192管子会反向导通,而M193管子截止,此时节点F_Nwell就会跟随PAD点的电压变化,与此同时,M194管子也会导通,是A节点的电压与PAD点的一样,保证了输出驱动管子M188的截止;但PAD电压小于3.3v,N-well又偏置在3.3v,所以该结构具有耐高压的作用。2输出电路:由于芯片内部的corevoltage是1.8v输出的电平是3.3v,故IO电路采用了一种差动级联逻辑(DCVSL)设计的结构作为电平转换,其结构如下:具体的工作原理是:两个输入为两个相反的输入电平,当IN=1时,OUT_n被拉低,使得M48管子导通,把Vout拉高,同时,M88和M49两个管子都是截止的,这样两个输入端就会达到0V(低电平)和3.3V(高电平)。输出三态控制:输出三态控制OEN经过一个非门然后分别与I进行与非和或非,最后驱动输出管子达到三态输出的功能,原理图的最后一部分是ESD保护,采用反偏的二极管和栅接地的MOS管进行ESD保护。上面是对IO电路各个模块的分析,下面给出其功能仿真:上图中的4个波形分别是:I、C、PAD、OEN。由图中可以看出当OEN有效时(OEN=0),PAD点的波形随I的变化而变化,此时C的信号也与PAD一样;而当OEN无效时(OEN=1),PAD点得波形不再随I的变化而变化,表现出高阻的状态。从仿真结果与PRB24SDGZdatasheet的真值表对比可知所提取的原理图的功能是正确的。3POC电路:POC是用来防止IO输出不定态(当VD33上电而VDD还未上电时,IO可能输出不定态,这时POC为高电平,则可以使IO输出高阻)。POC的工作原理是:当VDD未上电时,POC输出高电平信号,控制IO口电路,使其输出保持高阻状态避免不定态的出现。其仿真结果如下:红色---3.3V绿色---POC橘红---1.8V由仿真图可以看出在1.8V电压未供电时POC输出是高电平,当1.8V供电时,POC输出是低电平。PRB24SDGZIO电路后仿结果:(图中曲线分别为VoenViVpadVc)OEN低电平有效时:TT工艺角:芯片核心输入I到PAD的延时为Tdelay_max=7.3436ns;Tdelay_min=7.2034ns。PAD的上升时间:T_rise_min=4.615nsT_rise_max=4.8167ns下降时间:T_fall_min=4.523nsT_fall_max=4.5845nsSS工艺角:芯片核心输入I到PAD的延时为Tdelay_max=8.2737ns;Tdelay_min=8.091ns。PAD的上升时间:T_rise_min=5.1581nsT_rise_max=5.4275ns下降时间:T_fall_min=4.5317nsT_fall_max=4.5603nsFF工艺角:芯片核心输入I到PAD的延时为Tdelay_max=6.4762ns;Tdelay_min=6.4488ns。PAD的上升时间:T_rise_min=4.2995nsT_rise_max=4.3308ns下降时间:T_fall_min=4.5816nsT_fall_max=4.6021nsSF工艺角:芯片核心输入I到PAD的延时为Tdelay_max=7.1599ns;Tdelay_min=7.0748ns。PAD的上升时间:T_rise_min=4.4384nsT_rise_max=4.7419ns下降时间:T_fall_min=4.8384nsT_fall_max=4.8806nsFS工艺角:芯片核心输入I到PAD的延时为Tdelay_max=7.5038ns;Tdelay_min=7.3721ns。PAD的上升时间:T_rise_min=4.8061nsT_rise_max=5.0495ns下降时间:T_fall_min=4.2686nsT_fall_max=4.2886ns三态输出(OEN为高电平):由上图可以看出输出PAD不随输入I变化,表现为三态。输入状态:正常3.3v输入:VpadVcVoenVi输入PAD到输出C的延时:Tdelay_max=1.6142ns;Tdelay_min=1.4832ns。5v输入:由上图中VpadVc曲线可以看出在输入达到5v时IO电路还是可以工作的。不同负载下输出延时情况:(TT工艺角下)扫描电容值从50pF到150pF延时在7.2034~9.608ns。三、对模拟乘法器进行分析:CMOS模拟乘法器的工作原理有三种:(1)基于MOS管在饱和区工作时的平方法则;(2)基于三极管在线性区工作时的电流电压法则;(3)采用Gillbert单元实现的模拟乘法器。主要对师兄论文中得基于MOS管在饱和区工作时的平方法则进行仿真分析:电流模式的乘法/除法器原理框图:平方根电路平方/除法电路xxIIIxIyIzIoutxyoutzIIII由式错误!未找到引用源。可以看出,Ix、Iy为电路的输入电流,Iz保持为常数时,电路可以实现一个电流模式乘法器,当Iz为输入电流,Ix、Iy任意一个为输入电流,而另外一个保持为常数时,可以得到一个电流模式除法器。因此,该电路在拓扑结构和元件参数保持不变的情况下,通过对输入、输出信号的选择,可以实现模拟乘法器和除法器。IaIbIcIdIwMaMbMcMd图1跨导线性环电路根据上述分析,要实现一个电流模式的乘法/除法器,必须设计一个电流模式的平方根电路和平方/除法电路。根据图4.10所示的跨导线性环电路,可以得到:GSGScwccwVV当场效应管工作在饱和区,且忽略所有的2阶效应时,场效应管的漏极电流可以表示为:2()2DGSTHIVV则2DGSTHIVV将错误!未找到引用源。代入错误!未找到引用源。,即:12342222abcdTHTHcwccwIIIIVV设场效应管Ma、Mb、Mc、Md参数完全匹配并且忽略所有的2阶效应,由错误!未找到引用源。式,可以得到图4.10中MOS的漏极电流关系:abcdIIII如果加入到线性环的电流Iw为:12()2wcabIIII则:wabIII即实现了一个电流模式的平方根电路。为了使Ic=Id及错误!未找到引用源。式成立,给跨导线性环中的MOS管加入直流偏置,整体的平方根实现电路如下图所示:M1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M12M13M14M15M20M21M22M23M16M17M18M19IaAIa+Ib2IbIcIdIwIaIbB1:0.50.5:1Ic图2电流模式平方根电路上图中,M4、M5的沟道宽度为其它MOS管的一半,则Iw=0.5Ib,Id=0.5Ia。对图中的节点A列基尔霍夫电流方程,可以求出Ic=Id;同样对电路中节点B列基尔霍夫电流方程,可知错误!未找到引用源。式成立。由此可知上图的电路可以实现一个电流模式平方根运算电路。从错误!未找到引用源。式可知,如果Iw为输入电流,Ia、Ib中任意一个为输入电流,另一个为输出电流,则错误!未找到引用源。也可以实现一个电流模式的平方/除法电路。只需要将图2的电路稍加变动,就可以得到电流模式平方/除法电路。如图3所示,Iw、Ib为输入信号,Ia为输出信号。其输出电流的表达式为:2wabIIIM1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M12M13M14M15M16M17M18R1IaIaIbIa+Ib2IwIdIcIb图3电流模式平方/除法电路结合平方根和平方/除法电路就可以实现一个电流模式的乘法/除法的电路。4有源衰减器:由于上述的乘法器输入电压的范围都受到限制,故可以采用在输入加入一个有源衰减器来扩大输入的范围,具体的实现电路如下:有源衰减器的电路图如图4.15所示。通过两个制作在不同阱里的工作在不同状态下的P管(M1和M2)来调节漏电流,并通过两只管子的宽长比对电压进行幅度的改变。Vx处的电压可以由以下公式得到:112112[1/()]()xinthpDDDD对王熠师兄的平方根电路进行仿真:上图3条曲线绿色的是增加了管子尺寸后的仿真图形,白色的是为增加尺寸的,红色是理想的,从这三幅图可以看出,增加了管子的尺寸,减小了沟道调制效应,平方根电路的精度在0.2%范围内。(师兄原来的尺寸是6/1我设置的尺寸是12/2)以上是上学期所做的一些总结。下学期一些工作安排:平方根电路仿真出来的精度可以达到要求,但是组成乘法/除法电路是精度就不够了,初步分析可能是电流较大导致mos管两端的电压要很大,而电源电压又不是太高,而影响精度,然而具体的原因还要分析,由于寒假家里不能上网没能做仿真分析,开学后要再做进一步的分析和电路的调整。还有就是要学习王熠师兄的关于APFCLED驱动那部分的论文,了解其工作原理,并进行功能仿真,完成师兄未完成的论文。这些是目前要完成的工作。
本文标题:USB接口内部结构_IC
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