IC生产流程

南科集团为垂直整合型企业，其集成电路生产流程见下图，整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。[单晶硅片制造]单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。珠海单晶硅有限公司（Silicona）目前主要从事单晶硅片的制造，南科集团旗下的广州单晶硅有限公司（SiliconaGuangzhou）将进一步扩大其单晶硅片的产能。[IC设计]IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。IC设计是由珠海南科电子有限公司（ATC）完成的。[光罩制作]光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。[IC制造]IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂，目前，珠海南科集成电子有限公司（ACSMC）主要从事晶圆制造，同时为国内外IC设计公司提供晶圆代工服务。根据集团不断开发新产品的需要以及客户晶圆代工服务需求的增加，广州南科集成电子有限公司（NankerGuangzhou）将兴建一座更大的晶圆制造厂，其洁净房面积至少为珠海南科集成电子的两倍。[IC测试]在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试，目前，晶圆点测的工作由珠海南科集成电子完成，广州南科集成电子有限公司则进行终测。[IC封装]IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。上述生产流程由广州南科集成电子有限公司完成。除光罩制作外，南科集团的生产链包含上述所有部分。