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第1页共9页JUKI贴片机SMT生产线培训资料1目录一、SMT生产线培训计划二、培训内容1、安全生产2、操作规程3、工艺规程注意:本资料仅供参考,详细内容以JUKI公司提供的设备说明书为准。2SMT生产线培训计划1、SMT生产线贴片机的组成:KE-2050L高速贴片机和KE-2060L高速多功能贴片机+TR-6SN矩阵式托盘供料器2、贴片机培训的主要内容:2.1设备的操作规程包括安全注意事项、设备按钮的功能说明、操作步骤、设备的日常维护、重要的注意事项(简要)2.2SMT工艺流程包括各工艺的工艺规程3培训内容一、缩略语的说明ATC:AutomaticToolChanger自动吸嘴更换装置OCC:OffsetCorrectionCamera位置校正照相机HLC:HostLineComputer主控计算机HOD:HandheldOperatingDevice手持操作装置MTC:MatrixTrayChanger矩阵托盘供料器PWB:PrintedWiringBoard印刷电路板VCS:VisualCenteringSystem图像识别元件位置校正装置HMS:HeightMeasurementSystem高度测量装置BOC:电路板偏移校正照相机4KE-2060L高速多功能贴片机培训资料一、设备简介1.KE-2060L高速多功能贴片机1.1本机标准装备R贴装头为高分辨率视觉贴装头×1台(1吸嘴)、L贴装头为激光贴装头×1台(4吸嘴)。备注:各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。1.2安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。1.3本机装备的0.3mm照相机(选件)可以贴装管脚间距0.3mm的元件。1.4可贴元件尺寸:0603(英制0201)元件~50*150mm芯片。1.5可贴元件对象:R、C、SOT、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、连接插座等。1.6贴装精度:激光+/-0.04mm,图象+/-0.03mm。1.7贴装元件速度:12500CPH:元件(实际生产工效)1850CPH:IC(实际生产工效)。2.本机主要部分组成2.1LCD字符显示器、HOD手持操作器、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PCB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。3.技术参数3.1压缩空气:0.50.05MPa3.2用气量:150Nl/min电压:220V功率:2.5KVA频率:50/60Hz3.3每个程序可定义2000个贴装点(对于拼装板为10000点=电路数×贴装点数)4.可贴装PCB板尺寸最小:50(X)×30(Y)mm最大:510(X)×360(Y)mm(KE-2060L)PCB板厚度:最小:0.4mm最大:4mm5PCB板弯曲度:向上最大:2mm向下最大:5mm中心最大弯曲度:上下2mm5.设备操作按钮介绍5.1本机前面板上的按钮如右图:1)按钮ONLINE(联机)2)按钮START(开始)3)按钮SERVOFREE(伺服马达)4)按钮ORIGIN(回原点)5)按钮STOP(停止)6)按钮SINGLECYCLE(一张板生产结束后,停止生产)5.2HOD手持操作盒的介绍5.2.1菜单介绍:5.2.2介绍各菜单所指内容:F2:编辑键6.设备的操作6.1生产操作盘的[ONLINE]灯没有亮时,为离线状态,具有标准作业功能。6.2生产准备6.2.1元件供给部的准备请确认带式(胶/纸)供料器、管式供料器、多层托盘供料架的元件供给部是否正确地安装好。6.2.2ATC的准备确认吸嘴安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码,是否与ATC上的吸嘴一致。6.2.3基板搬运部的准备66.2.3.1搬运轨道宽度的调整6.2.3.2外形基准的调整6.2.4热机选择机器菜单中的Warmup使机器运动10分钟左右。6.2.5生产开始的概略图6.2.6生产基板3.2.6.1生产开始前的检查3.2.6.2生产画面的设定选择菜单条中的【基板生产】,画面上显示出设定生产基板的生产条件画面,按照画面的指定设定各项功能。3.2.6.3开始生产结束了设定生产预定数量后,按下【START】启动键,即开始生产,此时信号灯为绿色,表示生产实行中。3.2.6.4结束生产生产预定数量的基板后,返回生产条件的设定画面。结束生产作业时,选择按钮STOP键结束。二、基板数据程序编制编制程序的顺序1.基板数据1.1基本设置1)基板ID:输入简单明了的ID名称(英文和数据混合,最多32个字符)。如:R12)定位方式:孔基准或外形基准。3)基板配置:单电路板、矩阵电路板和非矩阵电路板。4)BOC种类:使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记。基板数据贴片数据元件数据吸取数据图象数据71.2尺寸设置1)基板外形尺寸:输入X、Y方向尺寸。2)定位孔位置:输入原点到基准销位置尺寸。3)基板设计偏移量:以基板基准位置为起点,输入所设计的基板各端点的数值。4)BOC标记位置:输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸,可输入两点或三点。如果是三点,选哪三点都没问题。如果是两点,选择对角比较好。5)视觉数据:BOC标记右端的()表示完成情况,如是*表示已完成。6)基板厚度:该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。2贴片数据2.1贴片数据画面显示(编号、元件ID、XY坐标、角度、元件名称等)2.2输入项目1)元件ID:相同元件ID不能输入。2)X、Y:用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。3)角度:用数式条设定贴装角度。设定值为0°、90°、180°、270°。4)元件名称:用数式条设定元件名称。(20字以内)5)贴装头:指定贴片用的贴装头,初始值为“自动选择”。6)标记:1X、1Y、2X、2Y:用数式条设定或用演示取得。7)跳越:用F2选择。缺省为NO,不跳越。8)试贴:设定试贴不试贴。用F2选择。缺省为NO,不试贴。3.元件数据3.1画面显示:元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。3.2初始画面1)信息内容:最多30个字符(可省略)2)元件种类:CHIP、SOT、SOP、TSOP、QFP、PLCC(QFJ)、BGA等。3)元件封装形式:带(带宽、供料间距、元件供应角度)、管(N/W型、供应角度)、盘(首元件位置、间距、元件数、盘厚、供应装置、供应角度)装。4)定中心方式:激光或图象。5)元件外形尺寸:输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。6)吸嘴号码:输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后,自动地设定。没有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。84吸取数据1)分配各种元器件所在FeederBank位置,并进行优化及测定元件吸取高度。2)吸取数据是设定带式、管式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器(MTC/MTS)等装置,配置到什么位置。3)元件角度是从供给方向看的角度。4)供应:前/后、自动选择。5图像数据图像识别校正头吸取着元件的状态,用VCS照相机进行确认,以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。同时还检测导线的弯曲、元件的不良。移动到基板贴装位置后,以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。6.数据完成状态6.1检查数据完成的状态,如果未完成不能进行优化。6.2内容包括,基板、贴片、元件、吸取、图象数据的完成状态。6.数据一致性检查6.1检查已制作的程序和机器设置中的设定内容是否矛盾,并检查程序本身是否矛盾。7.优化
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